一种芯片封装体和电子装置的制作方法

本申请涉及芯片封装，尤其是涉及一种芯片封装体和电子装置。

背景技术：

1、现今，在双芯合封中，一般需要将两片芯片互连，而互连线路的长度将直接影响到芯片封装体的开关特性及电性能参数。

2、然而，由传统的foplp(fan-out panel level package，扇出面板级封装)技术制造的芯片封装体，其互连线路通常较长，从而使得该芯片封装体电性能参数或多或少会受到影响；且在某些对贴装面积和/或集成体积有特殊要求的芯片封装体中，采用传统的foplp技术一般也较难实现。

技术实现思路

1、本申请提供了一种芯片封装体和电子装置，以解决现有技术的芯片封装体中的互连线路较长，以致开关特性及电性能参数较差，且较难实现较小的贴装面积和集成体积的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装体，其中，该芯片封装体包括：第一芯板，第一芯板的第一侧面上间隔设有第一槽体和第二槽体；第一芯片和第二芯片，分别设于第一槽体和第二槽体中，且第一芯片的第一导电面朝向第二芯片的第一导电面，并垂直第一芯板的第一侧面；其中，在第一芯板的第一侧面上还设有暴露出至少部分第一芯片的第一导电面和至少部分第二芯片的第一导电面的第一凹陷部；第一导电层，设于第一凹陷部中，以连接第一芯片的第一导电面和第二芯片的第一导电面。

3、其中，芯片封装体还包括第一焊盘和第二导电层，第一焊盘设于第一芯板的第二侧面上，在第一芯板的第一侧面上还设有暴露出至少部分第一芯片的第二导电面和至少部分第一焊盘的第二凹陷部，第二导电层设于第二凹陷部中，以连接第一焊盘和第一芯片的第二导电面；其中，第一芯板的第二侧面与其第一侧面为相对两侧面，第一芯片的第二导电面与其第一导电面为相对两侧面。

4、其中，芯片封装体还包括第二焊盘和第三导电层，第二焊盘间隔第一焊盘设于第一芯板的第二侧面上，在第一芯板的第一侧面上还设有暴露出至少部分第二芯片的第二导电面和至少部分第二焊盘的第三凹陷部，第三导电层设于第三凹陷部中，以连接第二焊盘和第二芯片的第二导电面；其中，第二芯片的第二导电面与其第一导电面为相对两侧面。

5、其中，芯片封装体还包括第三芯片和第四导电层，在第一芯板的第一侧面上间隔第二槽体还设有第三槽体，第三芯片设于第三槽体中，且在第一芯板的第一侧面上还设有暴露出至少部分第二芯片的第二导电面和至少部分第三芯片的第一导电面的第四凹陷部，第四导电层设于第四凹陷部中，以连接第二芯片的第二导电面和第三芯片的第一导电面。

6、其中，在第一芯板的第一侧面上间隔设有至少两个第三槽体，每一第三槽体中设有一个第三芯片，且在第一芯板的第一侧面上还设有暴露出至少部分第三芯片的第二导电面及至少部分与之相邻的第三芯片的第一导电面的第四凹陷部，每一第四凹陷部中设有一个第四导电层，以连接每相邻两个第三芯片。

7、其中，芯片封装体还包括第三焊盘和第五导电层，第三焊盘间隔第二焊盘设于第一芯板的第二侧面上，在第一芯板的第一侧面上还设有暴露出至少部分第三芯片的第二导电面和至少部分第三焊盘的第五凹陷部，第五导电层设于第五凹陷部中，以连接第三焊盘和第三芯片的第二导电面；其中，第三芯片的第二导电面与其第一导电面为相对两侧面。

8、其中，芯片封装体还包括第二芯板，第二芯板设于第一芯板的第一侧面上，并覆盖第一芯片、第二芯片以及第一导电层。

9、其中，第一芯片的第一导电面与第一导电层实现连接的部分在其第一导电面中的面积占比不小于1/3；第二芯片的第一导电面与第一导电层实现连接的部分在其第一导电面中的面积占比不小于1/3。

10、其中，第一导电层与第一芯板的第二侧面之间的第一最大距离不小于第一芯片与第一芯板的第二侧面之间的第二最大距离，且不小于第二芯片与第一芯板的第二侧面之间的第三最大距离。

11、为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，包括外壳和连接于外壳的芯片封装体，其中，该芯片封装体为上述任一项所述的芯片封装体。

12、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的芯片封装体中的第一芯板的第一侧面上间隔设有第一槽体和第二槽体，第一芯片和第二芯片分别设于第一槽体和第二槽体中，且第一芯片的第一导电面朝向第二芯片的第一导电面，并垂直第一芯板的第一侧面；而在第一芯板的第一侧面上还设有暴露出至少部分第一芯片的第一导电面和至少部分第二芯片的第一导电面的第一凹陷部，第一导电层具体是设于该第一凹陷部中，以连接第一芯片的第一导电面和第二芯片的第一导电面，从而能够通过将各芯片的导电面相对设置以进行互连的方式有效减小互连线路，也即第一导电层的总体长度，以使芯片封装体能够获得较良好的开关特性及电性能参数；且通过减小各芯片之间的互连线路，也即第一导电层的长度，还能够使得相应芯片封装体的贴装面积更小，更易于集成，而贴装面积的减小又能够有效增加产品散热，并使该芯片封装体具有更良好的封装兼容性，且应用范围也较广。

技术特征：

1.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的芯片封装体，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的芯片封装体，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的芯片封装体，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的芯片封装体，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

8.根据权利要求1-6中任一项所述的芯片封装体，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的芯片封装体，其特征在于，

10.一种电子装置，包括外壳和连接于所述外壳的芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体为如权利要求1-9中任一项所述的芯片封装体。

技术总结
本申请公开了一种芯片封装体和电子装置，该芯片封装体包括：第一芯板，第一芯板的第一侧面上间隔设有第一槽体和第二槽体；第一芯片和第二芯片，分别设于第一槽体和第二槽体中，且第一芯片的第一导电面朝向第二芯片的第一导电面，并垂直第一芯板的第一侧面；其中，在第一芯板的第一侧面上还设有暴露出至少部分第一芯片的第一导电面和至少部分第二芯片的第一导电面的第一凹陷部；第一导电层，设于第一凹陷部中，以连接第一芯片的第一导电面和第二芯片的第一导电面。上述方式，本申请中的芯片封装体通过将不同芯片的导电面相对设置，以进行芯片互连，从而能够有效减小相应互连线路的长度，以使芯片封装体能够获得较良好的开关特性及电性能参数。

技术研发人员：周旭刚,陈兴渝,柳仁辉,何明建,江京
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：20230403
技术公布日：2024/1/15