一种半导体封装件的转运装置的制作方法

本技术涉及半导体加工，特别涉及一种半导体封装件的转运装置。

背景技术：

1、半导体封装是金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路，一个半导体封装可能只有两条引线或用于二极管等器件的触点，或者在高级微处理器的情况下，一个封装可能有数百个连接，其封装主要是提供了一种将其连接到外部环境的方法，以及防止机械冲击、化学污染和光照等威胁。故而在其进行转运期间，常需要转运装置对其进行固定转运安装。

2、例如公开号为cn214987176u的中国专利公开了一种用于半导体封装的转运装置，包括箱体和密封盖，所述箱体的侧面开口，且内部设置多层滑轨，且每层滑轨上均滑动设置放置板，所述放置板内部开设多个多种规格的放置槽；所述密封盖包括侧板，所述侧板的侧面设置多个盖板，所述盖板与每层的放置板一一对应，用于覆盖在放置板上；所述密封盖与箱体之间采用门锁进行锁紧。本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；通过设置放置板和放置槽用于存储半导体封装，再通过盖板进行限位固定，一方面确保密封性，对半导体封装进行密封遮光处理，另一方面对存装的半导体进行限位固定，避免损伤。

3、上述转运装置虽然具有限位固定的效果，但在其进行转运期间，其整体的移动力将作用于半导体封装件上，使其受力在放置槽的内部进行移动，从而发生磕碰的情况，易对其引脚造成损坏，从而影响其后续的连接使用。因此，本申请提供了一种半导体封装件的转运装置来满足需求。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种半导体封装件的转运装置，通过夹持固定板的设置，实现对半导体封装件的有效夹持，避免其在转运期间受移动力的作用下进行移动，从而降低其产生磕碰的可能，同时在与防护壳体相互配合，有效的对其引脚进行保护，避免引脚产生损坏的情况发生，继而保证其后续连接使用期间的性能。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种半导体封装件的转运装置，转运架，所述转运架的内部固定连接有若干个分隔安装板，所述分隔安装板的两侧和转运架的两侧内壁均开设有两个安装滑动槽，所述安装滑动槽的内部固定连接有两个侧挡限位板，所述安装滑动槽和两个侧挡限位板形成滑动导向槽，所述滑动导向槽的内部滑动连接有滑动块，所述滑动块的侧壁固定连接有弹性组件，所述滑动块上转动连接有支撑板，所述支撑板的一侧转动连接有支撑架体，两个所述支撑架体的侧壁固定连接有同一个夹持固定板，两个所述夹持固定板可将半导体封装件进行加持固定，所述分隔安装板的两侧和转运架的两侧内壁均固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端和夹持固定板的侧壁固定连接，所述转运架的内部设置有若干个凹形架，所述凹形架的内部通过限位口，和限位支柱插接有防护壳体，所述防护壳体的内部设置有两个防护侧板，所述夹持固定板的两侧均设置有弹性块。

3、优选地，所述弹性组件包括固定连接在滑动块侧壁的两个缓冲板，所述缓冲板的侧壁固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的一端和分隔安装板固定连接。

4、优选地，两个所述夹持固定板相对一侧均固定连接有硅胶防护板，所述夹持固定板和硅胶防护板上均开设有操作口。

5、优选地，所述操作口包括开设在夹持固定板和硅胶防护板顶部的弧形槽，所述弧形槽为弧形结构，四个所述弧形槽的中心位于同一中轴线上。

6、优选地，所述操作口包括开设在夹持固定板和硅胶防护板顶部的斜剖面，所述斜剖面与夹持固定板和硅胶防护板的斜率均为度，两个所述斜剖面相对设置。

7、优选地，所述操作口包括开设在夹持固定板和硅胶防护板顶部的矩形槽，所述矩形槽为矩形结构，且矩形槽位于伸缩杆的上方。

8、综上，本实用新型的技术效果和优点：

9、1、本实用新型结构合理，通过设置有凹形架，在其使用前可直接按压防护壳体使其受力，并在其力的作用下进行下落，从而使得限位支柱插接至限位口的内部，继而将防护壳体的位置进行固定，让半导体封装件的引脚置于两个防护侧板之间，从而使得防护侧板可对其引脚进行防护，避免其置于与转运装置发生磕碰的可能，从而保证其在使用期间引脚连接传输期间的稳定性。

10、2、本实用新型中，通过设置有夹持固定板，在其使用期间压缩弹簧的反作用力将有效的通过滑动块和支撑板作用于夹持固定板上，继而推动夹持固定板对半导体封装件进行夹持，使得两个夹持固定板相互作用，对半导体封装件的位置进行限定，使其在使用期间保持稳定，避免在转运外力的作用下产生移动或磕碰的可能，同时压缩弹簧的设置，也可对转运期间的外力进行缓冲，从而保证其转运的稳定。

技术特征：

1.一种半导体封装件的转运装置，包括转运架(1)，其特征在于：所述转运架(1)的内部固定连接有若干个分隔安装板(2)，所述分隔安装板(2)的两侧和转运架(1)的两侧内壁均开设有两个安装滑动槽(3)，所述安装滑动槽(3)的内部固定连接有两个侧挡限位板(5)，所述安装滑动槽(3)和两个侧挡限位板(5)形成滑动导向槽，所述滑动导向槽的内部滑动连接有滑动块(4)，所述滑动块(4)的侧壁固定连接有弹性组件，所述滑动块(4)上转动连接有支撑板(8)，所述支撑板(8)的一侧转动连接有支撑架体(9)，两个所述支撑架体(9)的侧壁固定连接有同一个夹持固定板(10)，两个所述夹持固定板(10)可将半导体封装件进行加持固定，所述分隔安装板(2)的两侧和转运架(1)的两侧内壁均固定连接有伸缩杆(12)，所述伸缩杆(12)的一端和夹持固定板(10)的侧壁固定连接，所述转运架(1)的内部设置有若干个凹形架(16)，所述凹形架(16)的内部通过限位口，(17)和限位支柱(18)插接有防护壳体(19)，所述防护壳体(19)的内部设置有两个防护侧板(21)，所述夹持固定板(10)的两侧均设置有弹性块(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装件的转运装置，其特征在于：所述弹性组件包括固定连接在滑动块(4)侧壁的两个缓冲板(6)，所述缓冲板(6)的侧壁固定连接有压缩弹簧(7)，所述压缩弹簧(7)的一端和分隔安装板(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装件的转运装置，其特征在于：两个所述夹持固定板(10)相对一侧均固定连接有硅胶防护板(11)，所述夹持固定板(10)和硅胶防护板(11)上均开设有操作口。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装件的转运装置，其特征在于：所述操作口包括开设在夹持固定板(10)和硅胶防护板(11)顶部的弧形槽(13)，所述弧形槽(13)为弧形结构，四个所述弧形槽(13)的中心位于同一中轴线上。

5.根据权利要求3所述的一种半导体封装件的转运装置，其特征在于：所述操作口包括开设在夹持固定板(10)和硅胶防护板(11)顶部的斜剖面(14)，所述斜剖面(14)与夹持固定板(10)和硅胶防护板(11)的斜率均为(35)度，两个所述斜剖面(14)相对设置。

6.根据权利要求3所述的一种半导体封装件的转运装置，其特征在于：所述操作口包括开设在夹持固定板(10)和硅胶防护板(11)顶部的矩形槽(15)，所述矩形槽(15)为矩形结构，且矩形槽(15)位于伸缩杆(12)的上方。

技术总结
本技术公开了一种半导体封装件的转运装置，涉及到半导体加工技术领域，转运架，转运架的内部固定连接有若干个分隔安装板，分隔安装板的两侧和转运架的两侧内壁均开设有两个安装滑动槽，安装滑动槽的内部固定连接有两个侧挡限位板，安装滑动槽和两个侧挡限位板形成滑动导向槽，滑动导向槽的内部滑动连接有滑动块，滑动块的侧壁固定连接有弹性组件，滑动块通过支撑板转动连接有支撑架体，支撑架体固定连接有夹持固定板。本技术通过夹持固定板的设置，实现对半导体封装件的夹持，避免在转运期间受移动力的作用进行移动，降低产生磕碰的可能，同时与防护壳体配合，加强了对引脚的保护，避免引脚产生损坏，继而保证其后续使用性能。

技术研发人员：陈德拥
受保护的技术使用者：深圳德芯微电技术有限公司
技术研发日：20230414
技术公布日：2024/1/13