一种多基岛的QFN封装框架的制作方法

本技术涉及多基岛，具体为一种多基岛的qfn封装框架。

背景技术：

1、qfn(quad flat no-leads package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积小，高度低；qfn封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘；目前qfn的封装结构多是单基岛或双基岛，来实现封装功能，很难实现大功率模组的功能。因此，有必要提出一种多基岛大功率模组qfn的封装结构，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供了一种多基岛的qfn封装框架，解决了上述背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多基岛的qfn封装框架，包括引线框架主体，所述引线框架主体上设置有基岛，所述基岛的数量为五个，一个所述基岛上可设置包括主控芯片和驱动芯片，三个所述基岛上可设置多颗mosfet芯片，所述基岛上同步设置有若干个引脚，引脚上开设有凹槽一，所述凹槽一形状可为圆形或者椭圆形，所述凹槽一的深度约为框架1/3深，不透过上层铜箔。

3、优选的，所述五个所述基岛中，所述每个基岛中固定安装有两个方向的连筋。

4、优选的，所述基岛上开设有凹槽二，所述凹槽二的形状为圆形或者椭圆形。

5、优选的，所述各基岛间可采用合金线、铜线金属线，通过键合机对芯片与基岛，基岛与基岛之间的电性连接。

6、本实用新型提供了一种多基岛的qfn封装框架。该多基岛的qfn封装框架具备以下有益效果：

7、(1)本实用新型中：该多基岛的qfn封装框架，通过多基岛的设计，可以将更多的功能芯片集成在更小的封装体中，实现高度集成化；并且多基岛的底部散热盘设计，能够有效的传导热量，保证产品的散热性能，提高产品可靠性；

8、(2)本实用新型中：该多基岛的qfn封装框架，通过基岛支撑设计，确保支架不易受外力或生产导致的变形，提升产品品质，并且通过凹槽设计，提升结构强度，确保产品可靠性。

技术特征：

1.一种多基岛的qfn封装框架，包括引线框架主体(2)，其特征在于：所述引线框架主体(2)上设置有基岛(41)，所述基岛(41)的数量为五个，一个所述基岛(41)上可设置包括主控芯片(46)和驱动芯片(47)，三个所述基岛(41)上可设置多颗mosfet芯片(48)，所述基岛(41)上同步设置有若干个引脚(1)，引脚上(1)开设有凹槽一(54)，所述凹槽一(54)形状可为圆形或者椭圆形，所述凹槽一(54)的深度约为框架1/3深，不透过上层铜箔。

2.根据权利要求1所述的一种多基岛的qfn封装框架，其特征在于：五个所述基岛(41)中，所述每个基岛中固定安装有两个方向的连筋。

3.根据权利要求1所述的一种多基岛的qfn封装框架，其特征在于：所述基岛(41)上开设有凹槽二(55)，所述凹槽二(55)的形状为圆形或者椭圆形。

4.根据权利要求1所述的一种多基岛的qfn封装框架，其特征在于：所述各基岛(41)间可采用合金线、铜线金属线，通过键合机对芯片与基岛，基岛与基岛之间的电性连接。

技术总结
本技术涉及多基岛技术领域，且公开了一种多基岛的QFN封装框架，包括引线框架主体，所述引线框架主体上设置有基岛，所述基岛的数量为五个，一个所述基岛上可设置包括主控芯片和驱动芯片，三个所述基岛上可设置多颗MOSFET芯片，所述基岛上同步设置有若干个引脚，所述五个所述基岛中，所述每个基岛中固定安装有两个方向的连筋，通过多基岛的设计，可以将更多的功能芯片集成在更小的封装体中，实现高度集成化；并且多基岛的底部散热盘设计，能够有效的传导热量，保证产品的散热性能，提高产品可靠性，通过基岛支撑设计，确保支架不易受外力或生产导致的变形，提升产品品质，并且通过凹槽设计，提升结构强度，确保产品可靠性。

技术研发人员：刘雄煌,刘建朝,熊礼文,刘惠敏
受保护的技术使用者：国芯伟业科学技术（深圳）有限公司
技术研发日：20230407
技术公布日：2024/1/14