TYPE-C防水母座的制作方法

本技术涉及type-c连接器领域技术，尤其是指一种type-c防水母座。

背景技术：

1、type-c连接器具有诸多优势，例如：1、数据传输速度高，2、支持从正反两面均可插入的“正反插”功能，3、接口尺寸较小，更加适于应用于电子产品上。type-c连接器包括有可相互插接适配的type-c公头和type-c母座，对于type-c母座而言，其通常是安装应用于各种电子产品上，防水性能是其非常重要的性能，为了提高其防水性能，业内对type-c母座均设置有防水结构。

2、例如：cn 216624678 u公开了一种type-c母端电连接器，包括金属外壳和绝缘主体，所述绝缘主体设有端子，其中，所述金属外壳与所述绝缘主体之间设有内防水部，通过在金属外壳与绝缘主体之间设置内防水部，可以提高type-c母端电连接器的防水性能，防止水分从金属外壳与绝缘主体之间的安装缝隙进入电子产品。在具体实施时，所述内防水部可以采用防水胶等材料，例如环氧树脂，将防水胶挤到绝缘主体的后端面凝固，环氧树脂固化后强度好，但是流动性差，对于细小缝隙容易出现填充不到位的情况，导致其密封性能受局限。作为替代设计，行业内也有些是采用硅胶来填充，但是，硅胶固化后强度不如环氧树脂理想。

3、另外，也有些是采用激光点焊来固定金属壳与绝缘本体，其密封性仍不是太理想，难以满足更高防水要求。

4、因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种type-c防水母座，其兼顾利用了环氧树脂胶固化后的较佳强度和硅胶在填充时的较佳流动性，可巧妙利用硅胶填充环氧树脂胶与绝缘本体固定后的细小间隙，增加成品的防水效果。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

3、一种type-c防水母座，包括有连接器主体和包覆于所述连接器主体外部的金属壳，所述连接器主体包括有绝缘本体和设置于所述绝缘本体上的端子组，所述金属壳与所述连接器主体围构形成有插接腔，所述插接腔在所述金属壳的首端形成有插接口，所述端子组的接触部露于所述插接腔内；

4、所述金属壳与所述连接器主体之间还围构形成有密封胶填充腔，所述密封胶填充腔包括有第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔，所述第一密封胶填充腔内填充有环氧树脂胶，所述环氧树脂胶粘接固定于所述绝缘本体和所述金属壳体之间，所述第二密封胶填充腔内填充有硅胶，所述硅胶填充密封于所述金属壳的尾端。

5、作为一种优选方案，所述金属壳的尾端具有贯通所述密封胶填充腔的点胶口。

6、作为一种优选方案，所述第一密封胶填充腔位于所述第二密封胶填充腔的前侧，所述第一密封胶填充腔通过所述第二密封胶填充腔与所述点胶口贯通。

7、作为一种优选方案，所述插接口的插接方向定义为纵向，则所述第一密封胶填充腔横向延伸设置。

8、作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有基座和连接于基座前端的舌板，所述第一密封胶填充腔自所述基座的表面远离所述金属壳的内壁面凹设，所述环氧树脂胶粘接固定于所述绝缘本体和所述金属壳体的内壁面之间。

9、作为一种优选方案，所述环氧树脂胶的横向宽度达所述绝缘本体的横向宽度的一半以上。

10、作为一种优选方案，所述硅胶粘接固定于所述绝缘本体、所述环氧树脂胶以及所述金属壳之间。

11、作为一种优选方案，所述绝缘本体对应所述第二密封胶填充腔内设置有一个以上的分隔定位凸块，所述硅胶包裹所述分隔定位凸块，所述端子组的焊接部露于所述硅胶的外部。

12、作为一种优选方案，所述金属壳的首端外周一体式注塑成型有胶圈。

13、作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有上端子绝缘座、下端子绝缘座和二次注塑成型件，所述端子组包括有上排端子和下排端子，所述上排端子于所述上端子绝缘座内注塑成型固定以形成上端子模块，所述下排端子于所述下端子绝缘座内注塑成型固定以形成上端子模组，所述上端子模块和所述下端子模块之间夹设有中夹片，所述上端子模块、所述中夹片以及所述下端子模块叠设并于所述二次注塑成型件内注塑成型固定。

14、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔的设置，并先后填充环氧树脂胶和硅胶，兼顾利用了环氧树脂胶固化后的较佳强度和硅胶在填充时的较佳流动性，可巧妙利用硅胶填充环氧树脂胶与绝缘本体固定后的细小间隙，增加成品的防水效果。

15、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

技术特征：

1.一种type-c防水母座，包括有连接器主体和包覆于所述连接器主体外部的金属壳，所述连接器主体包括有绝缘本体和设置于所述绝缘本体上的端子组，所述金属壳与所述连接器主体围构形成有插接腔，所述插接腔在所述金属壳的首端形成有插接口，所述端子组的接触部露于所述插接腔内，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的type-c防水母座，其特征在于：所述金属壳的尾端具有贯通所述密封胶填充腔的点胶口。

3.根据权利要求2所述的type-c防水母座，其特征在于：所述第一密封胶填充腔位于所述第二密封胶填充腔的前侧，所述第一密封胶填充腔通过所述第二密封胶填充腔与所述点胶口贯通。

4.根据权利要求1所述的type-c防水母座，其特征在于：所述插接口的插接方向定义为纵向，则所述第一密封胶填充腔横向延伸设置。

5.根据权利要求1所述的type-c防水母座，其特征在于：所述绝缘本体包括有基座和连接于基座前端的舌板，所述第一密封胶填充腔自所述基座的表面远离所述金属壳的内壁面凹设，所述环氧树脂胶粘接固定于所述绝缘本体和所述金属壳体的内壁面之间。

6.根据权利要求4所述的type-c防水母座，其特征在于：所述环氧树脂胶的横向宽度达所述绝缘本体的横向宽度的一半以上。

7.根据权利要求1或6所述的type-c防水母座，其特征在于：所述硅胶粘接固定于所述绝缘本体、所述环氧树脂胶以及所述金属壳之间。

8.根据权利要求6所述的type-c防水母座，其特征在于：所述绝缘本体对应所述第二密封胶填充腔内设置有一个以上的分隔定位凸块，所述硅胶包裹所述分隔定位凸块，所述端子组的焊接部露于所述硅胶的外部。

9.根据权利要求1所述的type-c防水母座，其特征在于：所述金属壳的首端外周一体式注塑成型有胶圈。

10.根据权利要求1所述的type-c防水母座，其特征在于：所述绝缘本体包括有上端子绝缘座、下端子绝缘座和二次注塑成型件，所述端子组包括有上排端子和下排端子，所述上排端子于所述上端子绝缘座内注塑成型固定以形成上端子模块，所述下排端子于所述下端子绝缘座内注塑成型固定以形成下端子模块，所述上端子模块和所述下端子模块之间夹设有中夹片，所述上端子模块、所述中夹片以及所述下端子模块叠设并于所述二次注塑成型件内注塑成型固定。

技术总结
本技术公开一种TYPE‑C防水母座，包括连接器主体和金属壳，连接器主体包括绝缘本体和端子组，金属壳与连接器主体围构形成有插接腔，金属壳与连接器主体之间还围构形成有密封胶填充腔，密封胶填充腔包括有第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔，第一密封胶填充腔内填充有环氧树脂胶，环氧树脂胶粘接固定于绝缘本体和金属壳体之间，第二密封胶填充腔内填充有硅胶，硅胶填充密封于金属壳的尾端。如此，通过第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔的设置，并先后填充环氧树脂胶和硅胶，兼顾利用了环氧树脂胶固化后的较佳强度和硅胶在填充时的较佳流动性，可巧妙利用硅胶填充环氧树脂胶与绝缘本体固定后的细小间隙，增加成品的防水效果。

技术研发人员：韩林,汪新建,陶武松,严继红
受保护的技术使用者：广东联基精密工业有限公司
技术研发日：20230417
技术公布日：2024/3/24