具有定位结构的框架式芯片封装组件的制作方法

本技术属于芯片封装，具体涉及具有定位结构的框架式芯片封装组件。

背景技术：

1、现今，芯片封装技术的应用在芯片加工过程中较为常见，芯片封装是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，为了方便对芯片进行封装，通常会使用到框架式芯片封装组件。

2、目前，专利号为cn201921885114.3的实用新型专利公开了一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，包括上框架和下框架，所述下框架上设置有至少两个定位锁扣，所述上框架上对应设置有与所述定位锁扣相配合的连接孔，该申请所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，在用于上框架和下框架连接的合片过程及高温焊接过程中，通过至少两个定位锁扣与对应的连接孔相配合，来保证上片框架和下片框架的相对位置，不再依靠模具来保证上片框架和下片框架的相对位置，从而提高上框架下框架合片位置的一致性及热膨胀的一致性，以降低上框架和下框架错位概率，从而降低封装好的半导体芯片的次品率，进而降低生产成本；其采用的是降低封装好的半导体芯片的次品率，但该框架式芯片封装组件在使用过程中，芯片位置是固定的，不便于对芯片进行定位调节处理。

技术实现思路

1、(1)要解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供具有定位结构的框架式芯片封装组件，该具有定位结构的框架式芯片封装组件旨在解决现有技术下不便于对芯片进行定位调节处理的技术问题。

3、(2)技术方案

4、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样具有定位结构的框架式芯片封装组件，该框架式芯片封装组件包括安装板；所述安装板的上端固定安装有固定座，所述固定座的内侧设置有前后调节组件，所述前后调节组件的内侧设置有活动板，所述活动板的上端固定安装有横板，所述横板的内侧设置有左右调节组件，所述左右调节组件的上端设置有支撑块，所述支撑块的上端固定安装有托盘。

5、使用本技术方案的具有定位结构的框架式芯片封装组件时，将芯片置于托盘的上端，通过前后调节组件带动活动板前后调节，通过活动板带动托盘前后调节，通过左右调节组件带动支撑块左右调节，通过支撑块带动托盘左右调节，从而实现了对芯片进行定位调节处理。

6、进一步的，所述前后调节组件的内部包括有第一电机，所述第一电机设置于所述固定座的外侧，所述第一电机的输出端设置有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与所述固定座转动连接，启动第一电机带动第一螺纹杆转动，对第一螺纹杆进行驱动处理。

7、进一步的，所述前后调节组件的内部包括有螺纹槽，所述螺纹槽开设于所述活动板的内侧，所述螺纹槽与所述第一螺纹杆传动连接，通过第一螺纹杆与螺纹槽的传动连接带动活动板前后调节。

8、进一步的，所述前后调节组件的内部包括有限位杆，所述限位杆固定安装在所述固定座的内侧，所述活动板的内侧开设有限位槽，所述限位槽与所述限位杆滑动连接，通过限位杆与限位槽的滑动连接对活动板进行移动限位处理。

9、进一步的，所述左右调节组件的内部包括有第二电机，所述第二电机设置于所述横板的外侧，所述第二电机的输出端设置有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆与所述横板转动连接，启动第二电机带动第二螺纹杆转动，对第二螺纹杆进行驱动处理。

10、进一步的，所述左右调节组件的内部包括有螺纹环，所述螺纹环设置于所述第二螺纹杆的外侧，所述螺纹环与所述第二螺纹杆传动连接，通过第二螺纹杆与螺纹环的传动连接带动支撑块左右调节。

11、进一步的，所述左右调节组件的内部包括有滑槽，所述滑槽开设于所述横板的上端，所述螺纹环的上端设置有滑块，所述滑块的上端与所述支撑块的底端相互连接，所述滑块与所述滑槽滑动连接，通过滑槽与滑块的滑动连接对支撑块进行移动限位处理。

12、(3)有益效果

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

14、1、本实用新型的具有定位结构的框架式芯片封装组件利用将芯片置于托盘的上端，启动第一电机带动第一螺纹杆转动，通过第一螺纹杆与螺纹槽的传动连接带动活动板前后调节，通过限位杆与限位槽的滑动连接对活动板进行移动限位处理，通过活动板带动托盘前后调节，实现了对芯片的前后调节处理；

15、2、本实用新型的具有定位结构的框架式芯片封装组件利用启动第二电机带动第二螺纹杆转动，通过第二螺纹杆与螺纹环的传动连接带动支撑块左右调节，通过滑槽与滑块的滑动连接对支撑块进行移动限位处理，通过支撑块带动托盘左右调节，实现了对芯片的左右调节处理。

技术特征：

1.具有定位结构的框架式芯片封装组件，该框架式芯片封装组件包括安装板；其特征在于，所述安装板的上端固定安装有固定座，所述固定座的内侧设置有前后调节组件，所述前后调节组件的内侧设置有活动板，所述活动板的上端固定安装有横板，所述横板的内侧设置有左右调节组件，所述左右调节组件的上端设置有支撑块，所述支撑块的上端固定安装有托盘。

2.根据权利要求1所述的具有定位结构的框架式芯片封装组件，其特征在于，所述前后调节组件的内部包括有第一电机，所述第一电机设置于所述固定座的外侧，所述第一电机的输出端设置有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与所述固定座转动连接。

3.根据权利要求2所述的具有定位结构的框架式芯片封装组件，其特征在于，所述前后调节组件的内部包括有螺纹槽，所述螺纹槽开设于所述活动板的内侧，所述螺纹槽与所述第一螺纹杆传动连接。

4.根据权利要求3所述的具有定位结构的框架式芯片封装组件，其特征在于，所述前后调节组件的内部包括有限位杆，所述限位杆固定安装在所述固定座的内侧，所述活动板的内侧开设有限位槽，所述限位槽与所述限位杆滑动连接。

5.根据权利要求1所述的具有定位结构的框架式芯片封装组件，其特征在于，所述左右调节组件的内部包括有第二电机，所述第二电机设置于所述横板的外侧，所述第二电机的输出端设置有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆与所述横板转动连接。

6.根据权利要求5所述的具有定位结构的框架式芯片封装组件，其特征在于，所述左右调节组件的内部包括有螺纹环，所述螺纹环设置于所述第二螺纹杆的外侧，所述螺纹环与所述第二螺纹杆传动连接。

7.根据权利要求6所述的具有定位结构的框架式芯片封装组件，其特征在于，所述左右调节组件的内部包括有滑槽，所述滑槽开设于所述横板的上端，所述螺纹环的上端设置有滑块，所述滑块的上端与所述支撑块的底端相互连接，所述滑块与所述滑槽滑动连接。

技术总结
本技术公开了具有定位结构的框架式芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域，该框架式芯片封装组件旨在解决现有技术下不便于对芯片进行定位调节处理的技术问题；该框架式芯片封装组件包括安装板；安装板的上端固定安装有固定座，固定座的内侧设置有前后调节组件，前后调节组件的内侧设置有活动板，活动板的上端固定安装有横板，横板的内侧设置有左右调节组件，左右调节组件的上端设置有支撑块，支撑块的上端固定安装有托盘；该具有定位结构的框架式芯片封装组件通过前后调节组件带动活动板前后调节，通过活动板带动托盘前后调节，通过左右调节组件带动支撑块左右调节，通过支撑块带动托盘左右调节，从而实现了对芯片进行定位调节处理。

技术研发人员：顾岚雁,解维虎,杨东霓,梅小杰,张传发
受保护的技术使用者：东莞市金誉半导体有限公司
技术研发日：20230417
技术公布日：2024/1/15