一种发光芯片及显示面板的制作方法

文档序号:35311959发布日期:2023-09-02 16:25阅读:71来源:国知局

本申请涉及半导体,尤其涉及一种发光芯片及显示面板。


背景技术:

1、micro lens(微透镜)是在发光芯片的出光一侧设置具有聚光效果的膜层,例如聚二甲基硅氧烷膜层或二氧化硅膜层,该膜层形成了微型透镜结构,使发光芯片发出的光线在透镜的界面处发生折射,从而实现光线的聚焦。利用微透镜的聚光特性,达到了增亮效果,使得发光芯片在同功耗下可保持更高的亮度,更有利于屏幕显示。但因为微透镜的尺寸往往在几微米级别甚至更低,在发光芯片的出光一侧额外设置膜层,不仅制作难度大,制作的精度也难以控制,且制作的成本也高。

2、因此,如何降低制作成本是亟需解决的问题。


技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种发光芯片及显示面板,旨在解决微透镜的制作增加了制作成本的问题。

2、一种发光芯片,包括:

3、外延层,所述外延层包括依次层叠设置的第一半导体层、有源层及第二半导体层,所述外延层的侧面至少部分为斜面,所述斜面自所述第二半导体层向所述第一半导体层延伸,且与所述第一半导体层之间的夹角为锐角;

4、第一电极,与所述第一半导体层电连接;

5、第二电极,与所述第二半导体层电连接;

6、反射层,所述反射层覆盖所述外延层的侧面,所述发光芯片靠近所述第一半导体层的一侧不透光,所述发光芯片靠近所述第二半导体层的一侧为出光侧。

7、上述发光芯片包括斜面,该斜面自第二半导体层向第一半导体层延伸,且与第一半导体层之间的夹角为锐角,由此可缩小第二半导体层出光一侧的出光面积。且反射层覆盖外延层的侧面,可使得发光芯片发出的光均从出光面积相对较小的出光侧出光,达到了聚光效果,发光芯片在同功耗下可保持更高的亮度,更有利于屏幕显示。而且该发光芯片自身便具有聚光效果,无需再额外制作微型透镜,降低了制作难度以及制作成本。发光芯片的斜面容易制作,制作的精度也好控制,有利于提高尺寸精度,使得发光芯片的出光效果更好。

8、基于同样的发明构思,本申请还提供一种显示面板,包括:驱动基板,以及若干如上所述的发光芯片,所述驱动基板的一面上设置若干键合部,各所述发光芯片分别通过所述键合部键合在所述驱动基板上。

9、上述显示面板包括若干发光芯片,发光芯片通过设置的斜面,缩小了第二半导体层出光一侧的出光面积。且通过反射层的反射,使得发光芯片发出的光均从出光面积相对较小的出光侧出光,达到了聚光效果,发光芯片在同功耗下可保持更高的亮度,更有利于屏幕显示。而且发光芯片自身便具有聚光效果,无需再额外制作微型透镜,降低了显示面板的制作难度以及制作成本。发光芯片的斜面容易制作,制作的精度也好控制,有利于提高透镜结构的尺寸精度,显示面板的显示效果更好。



技术特征:

1.一种发光芯片,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的发光芯片,其特征在于,所述斜面自所述第二半导体层远离所述有源层的一面,延伸至所述第一半导体层远离所述有源层的一面。

3.如权利要求1所述的发光芯片,其特征在于,所述斜面自所述第二半导体层远离所述有源层的一面,延伸至所述第一半导体层靠近所述有源层的一面。

4.如权利要求1所述的发光芯片,其特征在于,所述斜面环绕所述外延层将所述外延层围合。

5.如权利要求4所述的发光芯片,其特征在于,所述外延层为圆台形或棱台形。

6.如权利要求1-5任一项所述的发光芯片,其特征在于,所述斜面与所述第一半导体层之间的夹角为30°-70°。

7.如权利要求1-5任一项所述的发光芯片,其特征在于,所述第一电极设于所述第一半导体层远离所述有源层的一面上,所述第二电极设于所述第二半导体层远离所述有源层的一面上,且所述第二电极为透明。

8.如权利要求7所述的发光芯片,其特征在于,所述第一电极将所述第一半导体层远离所述有源层的一面覆盖,且所述第一电极不透光。

9.如权利要求1-5任一项所述的发光芯片,其特征在于,所述反射层为布拉格反射层。

10.一种显示面板,其特征在于,包括:驱动基板,以及若干如权利要求1-9任一项所述的发光芯片,所述驱动基板的一面上设置若干键合部,各所述发光芯片分别通过所述键合部键合在所述驱动基板上。


技术总结
本申请涉及一种发光芯片及显示面板,发光芯片包括:外延层,所述外延层包括依次层叠设置的第一半导体层、有源层及第二半导体层,外延层的侧面至少部分为斜面,斜面自第二半导体层向第一半导体层延伸,且与第一半导体层之间的夹角为锐角;第一电极,与第一半导体层电连接;第二电极,与第二半导体层电连接;反射层,反射层覆盖外延层的侧面,发光芯片靠近第一半导体层的一侧不透光,所述发光芯片靠近所述第二半导体层的一侧为出光侧。发光芯片发出的光均从出光面积相对较小的出光侧出光,达到了聚光效果,发光芯片亮度更高,有利于屏幕显示。且发光芯片自身便具有聚光效果,无需再额外制作微型透镜,降低了制作难度以及制作成本。

技术研发人员:简弘安
受保护的技术使用者:重庆康佳光电科技有限公司
技术研发日:20230419
技术公布日:2024/1/13
网友询问留言 留言:0条
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!