一种PCB板锡面改良加工装置的制作方法

本技术涉及pcb板，具体为一种pcb板锡面改良加工装置。

背景技术：

1、灯具通常需要使用连接装置来接入外部的控制信号和电源，而要实现灯的正常、稳定的运作，则需要提供一种连接装置，如今的市场上出现的连接装置，都是通过将pcb板喷锡完毕后的正负极连接端插入到连接装置绝缘体中，使pcb板的正负极连接端分别与连接装置内部的导电端子电极进行接触，从而使得器件和电连接器之间实现电性连接。

2、而当导电端子电极相对插入至绝缘体内，pcb板要实现与导电端子电极相接触，则需要双面喷锡形成左右两面的接触区，这就导致一方面由于pcb板的生产工艺较为复杂，因此生产成本会增高，不利于普及，另一方面由于两面喷锡喷锡的接触面较多且不好控制，喷锡量较少时，会造成喷锡完成后的锡面不均匀，影响导电效果，而喷锡量较大时，则容易扩散至pcb板上，造成浪费。

3、并且当pcb板和导电端子插入绝缘体内时，绝缘体内的插槽并没有任何固定pcb板以及导电端子的部件，仅由导电端子的电极与pcb板接触时产生的压力固定，或者外加紧固部件将其固定，还是会增加生产的成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种pcb板锡面改良加工装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcb板锡面改良加工装置，包括pcb板、绝缘体和导电端子，所述导电端子的表面设置有电极，所述绝缘体的表面开设有供所述导电端子插入的插槽一，所述绝缘体的表面开设有供所述pcb板插入的插槽二，所述pcb板还包括端部的喷锡部，所述喷锡部为l型设置；

3、所述插槽一的内部设置有用于固定所述导电端子的固定部件；

4、所述绝缘体的表面设置有用于固定所述pcb板的辅助部件。

5、优选的，所述固定部件包括设置在所述插槽一内壁的弹性板，所述弹性板与所述插槽一内壁之间共同设置有弹簧一，所述弹性板与所述插槽一的内壁之间还均匀设置有两个弹簧二。

6、优选的，所述固定部件设置有两组且呈对称分布在所述插槽一内。

7、优选的，所述辅助部件包括固定连接在所述pcb板表面的插杆，所述绝缘体的表面开设有供所述插杆插入且适配的圆形槽口，所述圆形槽口的内壁开设有矩形槽口，所述矩形槽口的内壁设置有伸缩杆，所述伸缩杆的端部固定连接有半圆柱块，所述半圆柱块与所述矩形槽口的内壁之间共同设置有弹簧三，所述插杆的表面开设有供所述半圆柱块滑入的滑槽，所述插杆的端部为弧形设置。

8、优选的，所述矩形槽口与所述半圆柱块均设置有两组且呈对称分布在所述圆形槽口内。

9、优选的，所述绝缘体的表面开设有用于放置所述导电端子的放置槽。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

11、一、本实用新型通过将喷锡部设置为l型，一方面能够对导电端子表面电极进行较好的接触包裹的同时另一方面在对pcb板的喷锡部进行锡面加工时，只需将锡加工至喷锡部与电极的接触面，相较于传统的两面喷锡，降低了生产成本，同时也避免了两面喷锡完成后由于喷锡量较小，锡面不均匀，影响导电效果，以及由于喷锡量较大，扩散至pcb板上造成浪费的问题。

12、二、本实用新型通过卡扣的方式将插入绝缘体内的导电端子和pcb板进行固定，固定效果好，从而提升了喷改良加工完成后的pcb板端部的锡部与电极相接触后电性连接时的稳定性。

技术特征：

1.一种pcb板锡面改良加工装置，包括pcb板（3）、绝缘体（1）和导电端子（2），其特征在于：所述导电端子（2）的表面设置有电极（5），所述绝缘体（1）的表面开设有供所述导电端子（2）插入的插槽一（4），所述绝缘体（1）的表面开设有供所述pcb板（3）插入的插槽二（9），所述pcb板（3）还包括端部的喷锡部（6），所述喷锡部（6）为l型设置；

2.根据权利要求1所述的一种pcb板锡面改良加工装置，其特征在于：所述固定部件包括设置在所述插槽一（4）内壁的弹性板（13），所述弹性板（13）与所述插槽一（4）内壁之间共同设置有弹簧一（14），所述弹性板（13）与所述插槽一（4）的内壁之间还均匀设置有两个弹簧二（12）。

3.根据权利要求2所述的一种pcb板锡面改良加工装置，其特征在于：所述固定部件设置有两组且呈对称分布在所述插槽一（4）内。

4.根据权利要求1所述的一种pcb板锡面改良加工装置，其特征在于：所述辅助部件包括固定连接在所述pcb板（3）表面的插杆（8），所述绝缘体（1）的表面开设有供所述插杆（8）插入且适配的圆形槽口（10），所述圆形槽口（10）的内壁开设有矩形槽口（16），所述矩形槽口（16）的内壁设置有伸缩杆（17），所述伸缩杆（17）的端部固定连接有半圆柱块（15），所述半圆柱块（15）与所述矩形槽口（16）的内壁之间共同设置有弹簧三（18），所述插杆（8）的表面开设有供所述半圆柱块（15）滑入的滑槽（7），所述插杆（8）的端部为弧形设置。

5.根据权利要求4所述的一种pcb板锡面改良加工装置，其特征在于：所述矩形槽口（16）与所述半圆柱块（15）均设置有两组且呈对称分布在所述圆形槽口（10）内。

6.根据权利要求1所述的一种pcb板锡面改良加工装置，其特征在于：所述绝缘体（1）的表面开设有用于放置所述导电端子（2）的放置槽（11）。

技术总结
本技术公开了一种PCB板锡面改良加工装置，涉及PCB板技术领域，包括PCB板、绝缘体和导电端子，导电端子的表面设置有电极，绝缘体的表面开设有供导电端子插入的插槽一，绝缘体的表面开设有供PCB板插入的插槽二，PCB板还包括端部的喷锡部，喷锡部为L型设置；该PCB板锡面改良加工装置，通过将喷锡部设置为L型，一方面能够对导电端子表面电极进行较好的接触包裹，电性连接效果好，另一方面在对PCB板的喷锡部进行锡面加工时，只需将锡加工至喷锡部与电极的接触面，降低了生产成本，同时也避免了两面喷锡完成后由于喷锡量较小，锡面不均匀，影响导电效果以及由于喷锡量较大，扩散至PCB板上造成浪费的问题。

技术研发人员：蒋小贵,欧阳小军,李羚,周翠翠,肖学慧,胡剑锋
受保护的技术使用者：吉安满坤科技股份有限公司
技术研发日：20230419
技术公布日：2024/1/13