一种晶圆贴片载台上下料组件的制作方法

本技术具体涉及一种晶圆贴片载台上下料组件，属于晶圆环上下料和缓存组件。

背景技术：

1、当元件产品完成清洗和烘干后，需要将元件产品进行贴片，贴片时，需要将晶圆环送到晶圆贴片载台，并通过贴片设备吸取产品，接着将产品送入到晶圆贴片载台工位，并将产品送至晶圆环上，当晶圆环上的产品全部完成贴片后，晶圆环送出晶圆贴片载台，现有技术中，晶圆环加载和脱离晶圆贴片载台都需要人工进行，无法实现自动化进行。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提出了一种晶圆贴片载台上下料组件，能够对完成和未完成贴片的晶圆环进行缓存，并能够实现将晶圆环自动加载和脱离晶圆贴片载台。

2、本实用新型的晶圆贴片载台上下料组件，包括料塔和晶圆环取放组；所述料塔包括方形腔座；所述方形腔座前侧为中空状，后侧设置有限位板；所述方形腔座内两侧正对侧设置有多层格挡；所述方形腔座外部固定有料塔升降滑台；

3、所述晶圆环取放组包括电动滑台总成；所述电动滑台总成的滑块上固定有直角座；所述直角座上设置有可升降的取放臂；所述取放臂前端设置有由气缸驱动的二指夹头。

4、电动滑台总成往复于料塔和晶圆贴片载台之间，并向料塔的格挡内送入空的晶圆环，接着，通过二指夹头夹持晶圆环，并通过取放臂夹取晶圆环，接着通过电动滑台总成送入到晶圆贴片载台，取放臂下行，将晶圆环对位放置到晶圆贴片载台，取放臂上的二指夹头张开，晶圆贴片载台向贴片位行进，等待贴片，接着完成贴片后，晶圆贴片载台重新复位，并通过取放臂的二指夹头重新夹持完成贴片的晶圆环送入到格挡上；完成一次晶圆环加载。

5、进一步地，所述取放臂包括固定于直角座内侧的导轨体，所述导轨体上滑动设置有滑块体；所述直角座上固定有液压缸，所述液压缸的活塞杆与滑块体固定；所述滑块体上固定有支撑臂，所述二指夹头固定于支撑臂前端；液压缸驱动滑块体沿导轨体进行直线升降，从而驱动支撑臂进行同步升降，晶圆环各层格挡高度定位通过料塔升降滑台驱动料塔升降实现，液压缸实现将晶圆环送入和取出晶圆贴片载台。

6、进一步地，所述取放臂包括固定于直角座内侧的电动升降滑台，所述电动升降滑台的滑块上固定有支撑臂，通过电动升降滑台驱动支撑臂进行升降，实现在料塔和晶圆贴片载台高低位定位。

7、进一步地，所述电动升降滑台的滑台体和滑块处固定有光栅尺，通过光栅尺能够进行高度实时反馈，从而能够精确定位出晶圆环送至晶圆贴片载台高度，同时能够精确定位出各层格挡高度，从而能够实现各层晶圆环的夹持取出和贴片后的重新送入。

8、再进一步地，所述支撑臂包括y向梁体，所述y向梁体顶端固定有x向梁体，所述x向梁体前端固定有z向梁体；所述二指夹头固定于z向梁体前端，支撑臂形成三维空间的立体支撑臂，方便进入料塔前端和晶圆贴片载台。

9、与现有技术相比，本实用新型的晶圆贴片载台上下料组件，能够对完成和未完成贴片的晶圆环进行缓存，并能够实现将晶圆环自动加载到晶圆贴片载台，完成贴片后，能够将晶圆环取出晶圆贴片载台送至料塔缓存。

技术特征：

1.一种晶圆贴片载台上下料组件，其特征在于：包括料塔和晶圆环取放组；所述料塔包括方形腔座；所述方形腔座前侧为中空状，后侧设置有限位板；所述方形腔座内两侧正对侧设置有多层格挡；所述方形腔座外部固定有料塔升降滑台；

2.根据权利要求1所述的晶圆贴片载台上下料组件，其特征在于：所述取放臂包括固定于直角座内侧的导轨体，所述导轨体上滑动设置有滑块体；所述直角座上固定有液压缸，所述液压缸的活塞杆与滑块体固定；所述滑块体上固定有支撑臂，所述二指夹头固定于支撑臂前端。

3.根据权利要求1所述的晶圆贴片载台上下料组件，其特征在于：所述取放臂包括固定于直角座内侧的电动升降滑台，所述电动升降滑台的滑块上固定有支撑臂。

4.根据权利要求3所述的晶圆贴片载台上下料组件，其特征在于：所述电动升降滑台的滑台体和滑块处固定有光栅尺。

5.根据权利要求2或3所述的晶圆贴片载台上下料组件，其特征在于：所述支撑臂包括y向梁体，所述y向梁体顶端固定有x向梁体，所述x向梁体前端固定有z向梁体；所述二指夹头固定于z向梁体前端。

技术总结
本技术公开了一种晶圆贴片载台上下料组件，包括料塔和晶圆环取放组；所述料塔包括方形腔座；所述方形腔座前侧为中空状，后侧设置有限位板；所述方形腔座内两侧正对侧设置有多层格挡；所述方形腔座外部固定有料塔升降滑台；所述晶圆环取放组包括电动滑台总成；所述电动滑台总成的滑块上固定有直角座；所述直角座上设置有可升降的取放臂；所述取放臂前端设置有由气缸驱动的二指夹头。本技术的晶圆贴片载台上下料组件，能够对完成和未完成贴片的晶圆环进行缓存，并能够实现将晶圆环自动加载到晶圆贴片载台，完成贴片后，能够将晶圆环取出晶圆贴片载台送至料塔缓存。

技术研发人员：吴繁,向进春,范金辉,吴戍恩
受保护的技术使用者：科尔迅智能科技（深圳）有限公司
技术研发日：20230420
技术公布日：2024/1/15