一种新型热敏电阻封装炉的制作方法

本申请涉及一种新型热敏电阻封装炉，适用于封装设备。

背景技术：

1、现有的热敏电阻，其芯片外侧一般套设有玻璃壳，玻璃壳简称玻壳，在生产过程中，玻壳套在芯片(电阻半成品)外侧后，需要经过加热熔融才能够达到成品的出厂标准。

2、参见专利号为cn2020110916166的专利文献，其公开了一种玻璃封装温度传感器双面自动焊接封装设备，该设备公开了对玻壳进行熔融封装的加热装置，加热装置分成两组设置在翻转机构前后，分别为前段加热和后段加热。前段加热和后段加热均采用的是螺旋发热丝，前段加热区和后段加热区中的螺旋发热丝均分为组，每组螺旋发热丝均以并联方式连入电路中。工作时控制不同的螺旋发热丝通入不同的电流，保证各处的加热温度独立控制。这里以逐渐升温为主。螺旋发热丝外套有耐高温发热薄膜套，通过耐高温发热薄膜套可有利于散热和安装。耐高温发热薄膜套安装在固定在泡沫块上，泡沫块上层通过发泡胶块与固定支架连接。由于泡沫块、发泡胶块均具有保温作用，且发泡胶块方便连接，因此可保证整体结构为一体，方便安装。这里的加热装置分上下两组镜像对称设置，这样产品端头的玻璃壳可靠近上下的耐高温发热薄膜套，利用上下的耐高温发热薄膜套周围散发的热量进行熔融。

3、参见上文的专利文献，现有的封装炉都是以发热丝作为发热源，利用发热丝产生的热量对玻壳进行熔融成型，为了方便发热丝的安装以及更好地控制温度，发热丝的外周侧都会套设耐高温发热薄膜套，而耐高温发热薄膜套与位于其外侧的泡沫块通过粘接的方式固定，这种粘接的固定方式不可靠，长时间使用后，位于上方的发热丝会连带耐高温发热薄膜套一同掉落，从而对产品造成损伤。另外，这种套设有耐高温发热薄膜套的发热丝对玻壳加热的效果较差，由于玻壳是水平放置地经过耐高温发热薄膜套的外侧，因此，玻壳的端部温度过高，为玻壳的中部温度过低，导致整个玻壳受热不够均匀，成型效果较差。

4、另外，现有封装炉，为了避免发热丝的热量过快地流失，都会在其外周包覆一层用于保温的泡沫或石棉，但无论是泡沫还是石棉，其在高温环境下有细微的灰尘和有害气体产生，容易吸入肺部，对人体有害。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种新型热敏电阻封装炉，采用该磨具能够解决受热不均匀、发热丝容易掉落的问题。

2、本申请提供一种新型热敏电阻封装炉，包括下保温块，下保温块的顶面开设有下沟槽，下沟槽的槽底开设有下安装通道；上保温块，上保温块叠放在下保温块上，且上保温块的底面开设有与下沟槽相对的上沟槽，上沟槽的槽底开设有上安装通道；c型管，c型管固定安装在上沟槽和下沟槽所围成的空腔内；上陶瓷管，上陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且上陶瓷管外周侧套设在至少两个沿上沟槽的长度方向间隔排布的上陶瓷环，各个上陶瓷环均卡持在上安装通道内；下陶瓷管，下陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且下陶瓷管外周侧套设在至少两个沿下沟槽的长度方向间隔排布的下陶瓷环，各个下陶瓷环均卡持在下安装通道内。

3、进一步地，下保温块的体积与上保温块的体积之比为1：1-2。

4、其中，下保温块和上保温块均为莫来石保温砖。

5、其中，上安装通道包括开设在上沟槽槽底的上矩形槽和开设在上矩形槽槽底的上圆形槽，上矩形槽的槽宽大小小于上圆形槽直径大小，上陶瓷环的直径大小大于上矩形槽的槽宽大小。

6、其中，下安装通道包括开设在下沟槽槽底的下矩形槽和开设在下矩形槽槽底的下圆形槽，下矩形槽的槽宽大小小于下圆形槽直径大小，下陶瓷环的直径大小大于下矩形槽的槽宽大小。

7、其中，上沟槽的横截面形状和下沟槽的横截面形状均为半圆形。

8、其中，还包括外壳，外壳包括左侧板、右侧板、上壳体和下壳体，上壳体和下壳体均呈u形状设置，上壳体倒扣在下壳体的上方且上壳体通过连接件与下壳体固接；左侧板位于上壳体的左侧，左侧板的一端与上壳体固接，另一端与下壳体固接；右侧板位于上壳体的右侧，右侧板的一端与上壳体固接，另一端与下壳体固接。

9、其中，连接件为连接块，连接块的一端固接在上壳体的背面，另一端固接在下壳体的背面。

10、其中，上保温块的底面和下保温块的顶面均开设有走线槽。

11、有益效果：本申请一种新型热敏电阻封装炉，与现有技术相比，通过陶瓷管和陶瓷环将发热丝架设在c型管的外侧，也就是说通过陶瓷环将发热丝与c型管分开，即使发热丝出现松动或曲张也不会触碰到c型管，避免发热丝触碰到c型管发生短路，增强安全性，并且发热丝通过陶瓷管和陶瓷管固定安装保温块内，安装牢固可靠，解决了以往安装不稳固的问题，另外，通过发热丝直接对c型管进行加热，c型管受热能过更均匀对玻壳进行成型，保证了产品质量。在其他方案中，保温块采用莫来石保温砖，其保温效果相比以往的石棉或泡沫更显著，无毒保障了工人们的健康，减少能耗，降低成本，节约能源。

技术特征：

1.一种新型热敏电阻封装炉，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻封装炉，其特征在于：所述下保温块和上保温块均为莫来石保温砖。

3.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻封装炉，其特征在于：所述上安装通道包括开设在所述上沟槽槽底的上矩形槽和开设在所述上矩形槽槽底的上圆形槽，所述上矩形槽的槽宽大小小于所述上圆形槽直径大小，所述上陶瓷环的直径大小大于所述上矩形槽的槽宽大小。

4.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻封装炉，其特征在于：所述下安装通道包括开设在所述下沟槽槽底的下矩形槽和开设在所述下矩形槽槽底的下圆形槽，所述下矩形槽的槽宽大小小于所述下圆形槽直径大小，所述下陶瓷环的直径大小大于所述下矩形槽的槽宽大小。

5.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻封装炉，其特征在于：所述上沟槽的横截面形状和下沟槽的横截面形状均为半圆形。

6.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻封装炉，其特征在于：还包括外壳，所述外壳包括左侧板、右侧板、上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体均呈u形状设置，所述上壳体倒扣在所述下壳体的上方且所述上壳体通过连接件与所述下壳体固接；

7.根据权利要求6所述的一种新型热敏电阻封装炉，其特征在于：所述连接件为连接块，所述连接块的一端固接在所述上壳体的背面，另一端固接在下壳体的背面。

8.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻封装炉，其特征在于：所述上保温块的底面和下保温块的顶面均开设有走线槽。

技术总结
本申请涉及封装设备技术领域，具体涉及一种新型热敏电阻封装炉，包括下保温块，下保温块开设有下沟槽，下沟槽的槽底开设有下安装通道；上保温块，上保温块开设有与下沟槽相对的上沟槽，上沟槽的槽底开设有上安装通道；C型管，C型管固定安装在上沟槽和下沟槽所围成的空腔内；上陶瓷管，上陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且通过上陶瓷环卡持在上安装通道内；下陶瓷管，下陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且通过下陶瓷环持在下安装通道内。与现有技术相比，通过陶瓷管和陶瓷环将发热丝架设在C型管的外侧，避免发热丝触碰到C型管发生短路，解决了以往安装不稳固的问题。

技术研发人员：黎威
受保护的技术使用者：湖北壹威电子科技有限公司
技术研发日：20230422
技术公布日：2024/1/14