多层陶瓷电容器组件的制作方法

本技术涉及电容器，尤其涉及一种多层陶瓷电容器组件。

背景技术：

1、多层陶瓷电容器可以用作安装在各种电子产品电路板上的芯片型电容器，多层陶瓷电容器的内部设置极性相反的内电极，交替分布于介电层之间。由于介电层具有压电特性，当对多层陶瓷电容器施加直流(dc)电压或交流(ac)电压时，内电极之间会产生压电现象，从而产生周期性振动，振动通过外电极及其焊料传递到电路板，使得整个电路板发生噪声。且由于电路板在使用时容易因震动发生弯曲，电路板在弯曲时产生的机械应力会作用于多层陶瓷电容器的，进而导致多层陶瓷电容器或焊料中产生裂纹。

2、公告号为cn1 08630434b的专利中公开了一种多层陶瓷电容器组件，其包括多层陶瓷电容器以及第一、二金属框，第一、二金属框分别连接多层陶瓷电容器的两外电极。第一、二金属框可大体具有“l”形状且具有第一、二空间部。由于多层陶瓷电容器的压电性质而产生的机械振动可通过第一金属框和第二金属框的弹力而被部分地吸收，从而可减小传递到电路板的振动的量，使得声学噪声减小。然后该方案中，第一、二金属框朝向多层陶瓷电容器的一侧面方向设置并且与电容器本体间隔，导致该多层陶瓷电容器与电路板的焊接仅可以选择一侧面，一方面欠缺多层陶瓷电容器焊接定位的灵活性，另一方面该多层陶瓷电容器不能基于需求实现多侧面焊接，使用场景受限。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决上述背景技术中提出的技术问题之一，提供一种可以提供可供选择的多个焊接面或者实现多面焊接的多层陶瓷电容器组件。

2、本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：

3、一种多层陶瓷电容器组件，包括用于与电子元件电性连接的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括电容器本体、设置于所述电容器本体内的内电极及分别设置于所述电容器本体的两相对端面的且电性连接所述内电极的两外电极，两所述外电极包括第一外电极和第二外电极，所述多层陶瓷电容器组件还包括电性连接所述第一外电极的第一弹性件和电性连接所述第二外电极的第二弹性件，所述外电极均包括端面及包覆所述电容器本体的四个外周面，所述第一弹性件和所述第二弹性件均包括电性连接且固定于所述外电极的所述端面的基部及至少两个弹性安装脚，所述至少两个弹性安装脚自对应的基部分别朝向对应所述外电极的至少两个所述外周面延伸。

4、进一步，所述第一弹性件的至少两个所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的其中两相邻或相对的所述外周面延伸，所述第二弹性件的至少两个所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的其中两相邻或相对的所述外周面延伸。

5、进一步，所述第一弹性件的至少两个弹性安装脚中的一个与所述第二弹性件的至少两个弹性安装脚中的一个同时安装于所述电子元件的第一安装平面，所述第一弹性件的至少两个弹性安装脚中的另一个与所述第二弹性件的至少两个弹性安装脚中的另一个同时安装于所述电子元件的第二安装平面。

6、进一步。所述第一安装平面与所述第二安装平面相互平行或相互垂直设置。

7、进一步，所述第一弹性件的所述弹性安装脚设置于所述外电极的所述外周面的外侧且与对应所述外周面间隔设置。

8、进一步，所述第一弹性件包括四个所述弹性安装脚，所述第二弹性件包括四个所述弹性安装脚，所述第一弹性件的四个所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的四个所述外周面延伸，所述第二弹性件的四个所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的四个所述外周面延伸。

9、进一步，所述弹性安装脚包括自所述基部朝向所述电容器本体的中心方向延伸的第一水平部、与所述第一水平部连接并且水平翻转延伸形成的第二水平部以及连接所述第一水平部和第二水平部的弧形连接部，所述第二水平部与所述第一水平部之间形成第一形变空间。

10、进一步，所述第一水平部的顶面设定为间隔面，所述间隔面与所述外电极的所述外周面间隔设置，所述第一水平部与所述外电极之间形成第二形变空间。

11、进一步，所述第一形变空间大于所述第二形变空间。

12、进一步，所述多层陶瓷电容器组件包括至少两个所述多层陶瓷电容器，至少两所述多层陶瓷电容器的外电极沿第一方向上堆叠设置，至少两所述多层陶瓷电容器的所述第一外电极与所述第一弹性件电性连接，至少两所述多层陶瓷电容器的所述第二外电极与所述第二弹性件电性连接。

13、进一步，所述第一弹性件的所述基部固定于至少两所述多层陶瓷电容器的所述第一外电极的所述端面上，所述第二弹性件的所述基部固定于至少两所述多层陶瓷电容器的所述第二外电极的端面上。

14、进一步，所述第一弹性件的所述弹性安装脚分别朝向两所述第一外电极的其中两相对或相邻的所述外周面延伸，所述第二弹性件分别朝向两所述第二外电极的其中两相对或相邻的所述外周面延伸。

15、进一步，所述第一弹性件的所述基部与所述第一外电极的所述端面通过高温锡膏焊接固定，所述第二弹性件的所述基部与所述第二外电极的所述端面通过高温锡膏焊接固定。

16、进一步，所述第一弹性件与所述第二弹性件的所述弹性安装脚通过中低温锡膏焊接至电路板，所述高温锡膏的熔点高于所述中低温锡膏的熔点。

17、进一步，所述第一外电极、所述第二外电极均包括设于所述电容器本体的两所述端面的烧结铜层以及设于所述烧结铜层外的电镀铜层或电镀镍层，所述第一弹性件的所述基部与所述第一外电极的所述电镀铜层或所述电镀镍层通过激光焊接固定，所述第二弹性件的所述基部与所述第二外电极的所述电镀铜层或所述电镀镍层通过激光焊接固定。

18、进一步，所述多层陶瓷电容器组件还包括一对所述第一弹性件和一对所述第二弹性件，一对所述第一弹性件的所述基部相互叠置固定在一起，一对所述第一弹性件的所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的四个所述外周面延伸；一对所述第二弹性件的基部相互叠置固定在一起，一对所述第二弹性件的所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的四个所述外周面延伸。

19、本实用新型的有益效果：本申请的多层陶瓷电容器组件包括分别设置在多层陶瓷电容器的每外电极的两弹性件，两弹性件的弹性安装脚分别朝向对应外电极的不同的外周面方向延伸设置，分布于不同外周面方向的弹性安装脚可以满足多层陶瓷电容器不同位置的焊接需求，提高场景应用的灵活性。

技术特征：

1.一种多层陶瓷电容器组件，包括用于与电子元件电性连接的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括电容器本体、设置于所述电容器本体内的内电极及分别设置于所述电容器本体的两相对端面的且电性连接所述内电极的两外电极，两所述外电极包括第一外电极和第二外电极，其特征在于：所述多层陶瓷电容器组件还包括电性连接所述第一外电极的第一弹性件和电性连接所述第二外电极的第二弹性件，所述外电极均包括端面及包覆所述电容器本体的四个外周面，所述第一弹性件和所述第二弹性件均包括电性连接且固定于所述外电极的所述端面的基部及至少两个弹性安装脚，所述至少两个弹性安装脚自对应的基部分别朝向对应所述外电极的至少两个所述外周面延伸。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的至少两个所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的其中两相邻或相对的所述外周面延伸，所述第二弹性件的至少两个所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的其中两相邻或相对的所述外周面延伸。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的至少两个弹性安装脚中的一个与所述第二弹性件的至少两个弹性安装脚中的一个同时安装于所述电子元件的第一安装平面，所述第一弹性件的至少两个弹性安装脚中的另一个与所述第二弹性件的至少两个弹性安装脚中的另一个同时安装于所述电子元件的第二安装平面。

4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一安装平面与所述第二安装平面相互平行或相互垂直设置。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的所述弹性安装脚设置于所述外电极的所述外周面的外侧且与对应所述外周面间隔设置。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件包括四个所述弹性安装脚，所述第二弹性件包括四个所述弹性安装脚，所述第一弹性件的四个所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的四个所述外周面延伸，所述第二弹性件的四个所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的四个所述外周面延伸。

7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述弹性安装脚包括自所述基部朝向所述电容器本体的中心方向延伸的第一水平部、与所述第一水平部连接并且水平翻转延伸形成的第二水平部以及连接所述第一水平部和第二水平部的弧形连接部，所述第二水平部与所述第一水平部之间形成第一形变空间。

8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一水平部的顶面设定为间隔面，所述间隔面与所述外电极的所述外周面间隔设置，所述第一水平部与所述外电极之间形成第二形变空间。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一形变空间大于所述第二形变空间。

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述多层陶瓷电容器组件包括至少两个所述多层陶瓷电容器，至少两所述多层陶瓷电容器的外电极沿第一方向上堆叠设置，至少两所述多层陶瓷电容器的所述第一外电极与所述第一弹性件电性连接，至少两所述多层陶瓷电容器的所述第二外电极与所述第二弹性件电性连接。

11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的所述基部固定于至少两所述多层陶瓷电容器的所述第一外电极的所述端面上，所述第二弹性件的所述基部固定于至少两所述多层陶瓷电容器的所述第二外电极的端面上。

12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的所述弹性安装脚分别朝向两所述第一外电极的其中两相对或相邻的所述外周面延伸，所述第二弹性件分别朝向两所述第二外电极的其中两相对或相邻的所述外周面延伸。

13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的所述基部与所述第一外电极的所述端面通过高温锡膏焊接固定，所述第二弹性件的所述基部与所述第二外电极的所述端面通过高温锡膏焊接固定。

14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件与所述第二弹性件的所述弹性安装脚通过中低温锡膏焊接至电路板，所述高温锡膏的熔点高于所述中低温锡膏的熔点。

15.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一外电极、所述第二外电极均包括设于所述电容器本体的两所述端面的烧结铜层以及设于所述烧结铜层外的电镀铜层或电镀镍层，所述第一弹性件的所述基部与所述第一外电极的所述电镀铜层或所述电镀镍层通过激光焊接固定，所述第二弹性件的所述基部与所述第二外电极的所述电镀铜层或所述电镀镍层通过激光焊接固定。

16.根据权利要求1或11所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述多层陶瓷电容器组件还包括一对所述第一弹性件和一对所述第二弹性件，一对所述第一弹性件的所述基部相互叠置固定在一起，一对所述第一弹性件的所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的四个所述外周面延伸；一对所述第二弹性件的基部相互叠置固定在一起，一对所述第二弹性件的所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的四个所述外周面延伸。

技术总结
本技术提供一种多层陶瓷电容器组件包括用于与电子元件电性连接的多层陶瓷电容器，其包括电容器本体、设置于电容器本体内的内电极及电性连接所述内电极的两外电极，多层陶瓷电容器组件还包括分别电性连接第一、二外电极的第一、二弹性件，外电极均包括端面及四个外周面，第一、二弹性件均包括电性连接且固定于端面的基部及至少两个弹性安装脚，至少两个弹性安装脚朝向对应外电极的至少两个外周面延伸。本申请每弹性件的至少两弹性安装脚分别朝向对应外电极的不同的外周面延伸，分布于不同外周面方向的弹性安装脚可以满足不同方位的焊接需求，提高场景应用的灵活性。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：池州昀冢电子科技有限公司
技术研发日：20230420
技术公布日：2024/1/15