一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置的制作方法

文档序号:34798030发布日期:2023-07-18 18:00阅读:55来源:国知局
一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置的制作方法

本技术涉及裸芯片功放测试,尤其是一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置。


背景技术:

1、功率放大器一般为三极管或场效应晶体管,其工作状态分为:甲类、乙类、甲乙类、丙类等。若选定了放大器的工作状态,就能基本确定其工作效率,继而也就确定其热耗。对于甲类功放来说,其热耗比较高,尤其是静态电流较大的甲类功放。如果要保证该类功放时刻都正常工作,那么,功放的温度特性和可靠性就成为必须重点关注的问题,因此,必须考虑其散热的问题。特别对于此类裸芯片功放,在其安装产品之前,需要测试其射频(增益或相位)性能以进行分析筛选。

2、目前,上述测试均在探针台上进行,但是,探针台本身的导热散热功能一般,其仅仅提供支撑作用,为了确保此类裸片功放在这种测试条件下正常工作,就必须解决其因高热散功率引发的散热问题。

3、因此,急需要提出一种结构简单、导热散热可靠的探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置。


技术实现思路

1、针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,本实用新型采用的技术方案如下:

2、一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,设置在探针台上,用于搭载待检测的铜载板;所述铜载板上共晶有裸芯片功放,所述水冷散热装置包括设置在探针台上的水冷板,剖设在水冷板内的冷却流道腔,设置在水冷板上、且与冷却流道腔连通的第一水管接头和第二水管接头,设置在水冷板上、且置于冷却流道腔的上方的数个铜载板安装工位,置于铜载板安装工位上的导热片,以及一一对应设置在导热片的端部的固定块;所述铜载板设置在导热片上,且夹持在固定块之间;所述第一水管接头和第二水管接头外接冷却水。

3、进一步地,所述水冷板设置有数个吸附组件;所述吸附组件包括剖设在水冷板内的空腔,以及设置在水冷板上、且与空腔连通的真空接头;所述真空接头外接真空泵;所述水冷板上开设有数个吸附孔。

4、进一步地,所述冷却流道腔包括依次连接的第一流道、中部流道和第二流道;所述第一流道与第二水管接头连通;所述第二流道与第一水管接头连通;所述铜载板安装工位置于中部流道的上部。

5、进一步地,所述中部流道的两侧平行设置有台阶部;所述中部流道和台阶部内均设置有数个凸台。

6、优选地,所述水冷板的背部设置有一流道封板;所述流道封板上设置有与中部流道位置对应的凸条。

7、优选地,所述水冷板的背部设置有空腔盖板。

8、进一步地,所述第一流道和第二流道呈z字形状。

9、优选地,所述导热片为铟片。

10、与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

11、(1)本实用新型巧妙地在水冷板内剖设对称分布的冷却流道腔,在中部流道、台阶部内设置有数个凸台,并将其分为很多高度不等的细小水槽;所述凸台置于铜载板的下方;当功放工作时,其产生的热散功率就会直接热传递到凸台上,而水流经过这些位置(细小水槽)后,凸台就会更充分地与水进行热交换,从而有效的对功放进行散热。

12、(2)本实用新型通过设置吸附组件,并且设置有数个吸附孔,以便于吸附原检测的调平板和校准板,以方便对水冷板进行调平观察、铜载板进行校准。

13、本实用新型具有结构简单、导热散热可靠等优点,在裸芯片功放测试技术领域具有很高的实用价值和推广价值。



技术特征:

1.一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,设置在探针台上,用于搭载待检测的铜载板(6);所述铜载板(6)上共晶有裸芯片功放,其特征在于,所述水冷散热装置包括设置在探针台上的水冷板(1),剖设在水冷板(1)内的冷却流道腔(11),设置在水冷板(1)上、且与冷却流道腔(11)连通的第一水管接头(21)和第二水管接头(22),设置在水冷板(1)上、且置于冷却流道腔(11)的上方的数个铜载板安装工位(12),置于铜载板安装工位(12)上的导热片(5),以及一一对应设置在导热片(5)的端部的固定块(4);所述铜载板(6)设置在导热片(5)上,且夹持在固定块(4)之间;所述第一水管接头(21)和第二水管接头(22)外接冷却水。

2.根据权利要求1所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述水冷板(1)设置有数个吸附组件;所述吸附组件包括剖设在水冷板(1)内的空腔(13),以及设置在水冷板(1)上、且与空腔(13)连通的真空接头(31);所述真空接头(31)外接真空泵;所述水冷板(1)上开设有数个吸附孔(131)。

3.根据权利要求1或2所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述冷却流道腔(11)包括依次连接的第一流道(111)、中部流道(113)和第二流道(112);所述第一流道(111)与第二水管接头(22)连通;所述第二流道(112)与第一水管接头(21)连通;所述铜载板安装工位(12)置于中部流道(113)的上部。

4.根据权利要求3所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述中部流道(113)的两侧平行设置有台阶部(114);所述中部流道(113)和台阶部(114)内均设置有数个凸台(115)。

5.根据权利要求4所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述水冷板(1)的背部设置有一流道封板(116);所述流道封板(116)上设置有与中部流道(113)位置对应的凸条(117)。

6.根据权利要求2所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述水冷板(1)的背部设置有空腔盖板(32)。

7.根据权利要求3所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述第一流道(111)和第二流道(112)呈z字形状。

8.根据权利要求1所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述导热片(5)为铟片。


技术总结
本技术公开了一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,包括设置在探针台上的水冷板,剖设在水冷板内的冷却流道腔,设置在水冷板上、且与冷却流道腔连通的第一水管接头和第二水管接头,设置在水冷板上、且置于冷却流道腔的上方的数个铜载板安装工位,置于铜载板安装工位上的导热片,以及一一对应设置在导热片的端部的固定块;所述铜载板设置在导热片上,且夹持在固定块之间;所述第一水管接头和第二水管接头外接冷却水。通过上述方案,本技术具有结构简单、导热散热可靠等优点,在裸芯片功放测试技术领域具有很高的实用价值和推广价值。

技术研发人员:曾华
受保护的技术使用者:成都玖信科技有限公司
技术研发日:20230423
技术公布日:2024/1/12
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