一种晶圆基板载具检验设备的制作方法

本技术属于晶圆检测，具体涉及一种晶圆基板载具检验设备。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、现有对晶圆平整度进行检测中，没有合适的工具检测晶圆是否合格，当不良品上线后，常因制程操作过程中设备报警，造成无效工时浪费，主要异常问题为基板载具形变造成基板错位，导致设备制程判定异常，故本实用新型提供一种一种晶圆基板载具检验设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆基板载具检验设备，以解决上述背景技术中提出的没有专门对晶圆质量进行检测的工具，在实际生产中，会严重影响加工效率的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆基板载具检验设备，包括底板，所述底板的顶部固定有放置台，所述放置台的顶部设置有载具，所述底板的顶端面安装有滑轨，所述滑轨对称设置在放置台的两端，在所述底板的顶部还设置有滑块，所述滑块的底部与所述滑轨连接，所述滑块的顶端面上固定有检测柱。

3、优选的，所述放置台的顶端面开设有卡槽，所述载具的底端卡入至所述卡槽的内侧。

4、优选的，所述载具的内部安装有多层晶圆，所述检测柱的内侧面开设有检测槽，所述检测槽套设在晶圆的外部。

5、优选的，所述滑块的表面还开设有拉动槽，该拉动槽的横截面呈椭圆形。

6、优选的，所述滑块的底端面固定有底块，所述底块滑动套设在滑轨上。

7、优选的，所述滑块的底端面还设置有刮板，所述刮板的底部粘合有海绵块，该海绵块与所述滑轨的顶端面贴合。

8、优选的，所述刮板的顶端面内嵌有磁块，所述滑块的底端面开设有底槽，在所述刮板的顶部固定有连接头，所述连接头嵌入至所述底槽内。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、通过本实用新型的设计，能够快速、简便的实现对晶圆质量的检测，防止不良品流入，也可控制产品使用规格质量，及时淘汰不良品，预防制程停滞，同时整个结构操作方便，易于上手，同时在检测中，放置稳定性也较高，不会出现偏移、滑落的现象，填补了现有对晶圆检测中无专用工具的空白。

技术特征：

1.一种晶圆基板载具检验设备，其特征在于：包括底板(100)，所述底板(100)的顶部固定有放置台(101)，所述放置台(101)的顶部设置有载具(300)，所述底板(100)的顶端面安装有滑轨(102)，所述滑轨(102)对称设置在放置台(101)的两端，在所述底板(100)的顶部还设置有滑块(200)，所述滑块(200)的底部与所述滑轨(102)连接，所述滑块(200)的顶端面上固定有检测柱(201)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆基板载具检验设备，其特征在于：所述放置台(101)的顶端面开设有卡槽(101a)，所述载具(300)的底端卡入至所述卡槽(101a)的内侧。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆基板载具检验设备，其特征在于：所述载具(300)的内部安装有多层晶圆，所述检测柱(201)的内侧面开设有检测槽(201a)，所述检测槽(201a)套设在晶圆的外部。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆基板载具检验设备，其特征在于：所述滑块(200)的表面还开设有拉动槽(200a)，该拉动槽(200a)的横截面呈椭圆形。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆基板载具检验设备，其特征在于：所述滑块(200)的底端面固定有底块(202)，所述底块(202)滑动套设在滑轨(102)上。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆基板载具检验设备，其特征在于：所述滑块(200)的底端面还设置有刮板(203)，所述刮板(203)的底部粘合有海绵块(204)，该海绵块(204)与所述滑轨(102)的顶端面贴合。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆基板载具检验设备，其特征在于：所述刮板(203)的顶端面内嵌有磁块(206)，所述滑块(200)的底端面开设有底槽(200b)，在所述刮板(203)的顶部固定有连接头(205)，所述连接头(205)嵌入至所述底槽(200b)内。

技术总结
本技术公开了一种晶圆基板载具检验设备，包括底板，所述底板的顶部固定有放置台，所述放置台的顶部设置有载具，所述底板的顶端面安装有滑轨，所述滑轨对称设置在放置台的两端，在所述底板的顶部还设置有滑块，所述滑块的底部与所述滑轨连接，所述滑块的顶端面上固定有检测柱，所述放置台的顶端面开设有卡槽，所述载具的底端卡入至所述卡槽的内侧；通过本技术的设计，能够快速、简便的实现对晶圆质量的检测，防止不良品流入，也可控制产品使用规格质量，及时淘汰不良品，预防制程停滞，同时整个结构操作方便，易于上手，同时在检测中，放置稳定性也较高，不会出现偏移、滑落的现象，填补了现有对晶圆检测中无专用工具的空白。

技术研发人员：刘建蔚
受保护的技术使用者：昆山兴宇宏机械科技有限公司
技术研发日：20230423
技术公布日：2024/1/15