一种锂离子密封圈的制作方法

本技术涉及锂离子电池，具体为一种锂离子密封圈。

背景技术：

1、锂离子电池：是一种二次电池，它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作，在充放电过程中，li+在两个电极之间往返嵌入和脱嵌：充电时，li+从正极脱嵌，经过电解质嵌入负极，负极处于富锂状态；放电时则相反，电池一般采用含有锂元素的材料作为电极，是现代高性能电池的代表，锂离子电池密封圈就是锂离子电池重要的部件之一。

2、现有的锂离子电池使用的密封圈表面光滑无粗糙处理，当对密封圈与锂离子电池进行激光焊接时，由于密封圈表面光滑，激光焊接时会存在激光射线高反现象导致实际作用激光的焊接功率降低，大大降低了焊接的生产效率和焊接质量，增加了激光反射导致的激光镜片的损伤，因此，我们需要提出一种锂离子密封圈。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种锂离子密封圈，具备增加密封圈表面的粗糙度，降低了焊接时的激光发射，从而提高焊接的生产效率和焊接质量，避免因激光反射导致的激光镜片损伤的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种锂离子密封圈，包括壳体，所述壳体内腔的顶部设置有顶盖，所述顶盖的顶端贯穿壳体并延伸至壳体的外部，所述壳体的内腔设置有密封圈，所述密封圈与壳体的内腔活动连接，所述壳体的内腔设置有离子电池本体，所述离子电池本体的顶端依次贯穿密封圈和顶盖并延伸至顶盖内侧的顶部。

3、优选的，所述密封圈的顶部设置有保护垫，所述保护垫的底部与密封圈的顶部贴合，所述保护垫的顶部与顶盖内侧的顶部贴合。

4、优选的，所述密封圈的底部且与离子电池本体贴合处为粗糙设置，所述密封圈的底部与离子电池本体焊接。

5、优选的，所述壳体的顶部开设有圆孔，所述顶盖的顶端贯穿圆孔并延伸至圆孔的外部，所述圆孔的内腔设置有有橡胶圈，所述橡胶圈的内侧与顶盖表面的顶部贴合。

6、优选的，所述顶盖内侧的顶部设置有弹性连接件，所述弹性连接件的底部与离子电池本体的顶端贴合。

7、优选的，所述密封圈的内侧开设有与离子电池本体顶端相匹配的凹腔，所述密封圈套设在离子电池本体的顶部。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过密封圈的设置，由于密封圈与锂离子电池本体接触面是粗糙设置的，所以在进行激光焊接时，因为密封圈表面的粗糙设置，降低了焊接时的激光发射，从而提高焊接的生产效率和焊接质量，避免因激光反射导致的激光镜片损伤的情况。

技术特征：

1.一种锂离子密封圈，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内腔的顶部设置有顶盖(2)，所述顶盖(2)的顶端贯穿壳体(1)并延伸至壳体(1)的外部，所述壳体(1)的内腔设置有密封圈(3)，所述密封圈(3)与壳体(1)的内腔活动连接，所述壳体(1)的内腔设置有离子电池本体(4)，所述离子电池本体(4)的顶端依次贯穿密封圈(3)和顶盖(2)并延伸至顶盖(2)内侧的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种锂离子密封圈，其特征在于：所述密封圈(3)的顶部设置有保护垫(5)，所述保护垫(5)的底部与密封圈(3)的顶部贴合，所述保护垫(5)的顶部与顶盖(2)内侧的顶部贴合。

3.根据权利要求2所述的一种锂离子密封圈，其特征在于：所述密封圈(3)的底部且与离子电池本体(4)贴合处为粗糙设置，所述密封圈(3)的底部与离子电池本体(4)焊接。

4.根据权利要求3所述的一种锂离子密封圈，其特征在于：所述壳体(1)的顶部开设有圆孔，所述顶盖(2)的顶端贯穿圆孔并延伸至圆孔的外部，所述圆孔的内腔设置有有橡胶圈(6)，所述橡胶圈(6)的内侧与顶盖(2)表面的顶部贴合。

5.根据权利要求4所述的一种锂离子密封圈，其特征在于：所述顶盖(2)内侧的顶部设置有弹性连接件(7)，所述弹性连接件(7)的底部与离子电池本体(4)的顶端贴合。

6.根据权利要求5所述的一种锂离子密封圈，其特征在于：所述密封圈(3)的内侧开设有与离子电池本体(4)顶端相匹配的凹腔，所述密封圈(3)套设在离子电池本体(4)的顶部。

技术总结
本技术公开了一种锂离子密封圈，属于锂离子电池技术领域，包括壳体，所述壳体内腔的顶部设置有顶盖，所述顶盖的顶端贯穿壳体并延伸至壳体的外部，所述壳体的内腔设置有密封圈，所述密封圈与壳体的内腔活动连接，所述壳体的内腔设置有离子电池本体，所述离子电池本体的顶端依次贯穿密封圈和顶盖并延伸至顶盖内侧的顶部，所述密封圈的顶部设置有保护垫，所述保护垫的底部与密封圈的顶部贴合；通过密封圈的设置，由于密封圈与锂离子电池本体接触面是粗糙设置的，所以在进行激光焊接时，因为密封圈表面的粗糙设置，降低了焊接时的激光发射，从而提高焊接的生产效率和焊接质量，避免因激光反射导致的激光镜片损伤的情况。

技术研发人员：朱进礼,白科,孙玉龙,黄亚晖,陈富源,姚海飞
受保护的技术使用者：江西安驰新能源科技有限公司
技术研发日：20230424
技术公布日：2024/1/13