本技术涉及电连接,特别涉及一种多镀层端子和一种导电结构。
背景技术:
1、当前,电传输设备应用领域越来越广泛,特别是电动汽车的使用越来越普遍。电子产品在设计中需要大量使用端子来实现电路的连接,端子经常需要插拔或焊接等操作,因此端子的磨损性较大,磨损的地方容易被氧化和腐蚀,经常出现电接触不良,为了提高耐磨性和抗腐蚀氧化性及导电性,目前很多电子接口的端子都电镀有电镀镀层,端子镀层中一般包含有一层耐磨层和抗氧化腐蚀层,但是当前的端子镀层的厚度如果过厚会造成内应力较大,容易脱落导致端子的耐磨性、抗腐蚀性不够,而有些电镀镀层忽略了与基底材料的结合性,电镀之后,电镀镀层与基带材料之间的粘合性较差,导致后期使用时电镀层脱落。因此,现有技术中亟需一种新的方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型要提供一种具有镀层粘合性好、耐腐蚀、导电性好的端子。
2、一种多镀层端子,包括铝端子和镀层;
3、所述镀层设置在所述铝端子的至少部分表面;
4、所述镀层由内向外依次包括第一过渡镀层、镍镀层和接触镀层。
5、所述接触镀层与所述镍镀层之间设置有第二过渡镀层。
6、所述第二过渡镀层材质的电极电位介于镍和所述接触镀层材质的电极电位之间。
7、所述第二过渡镀层的材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、锌及锌合金中的一种或多种组合。
8、所述第一过渡镀层的电极电位介于铝和镍的电极电位之间。
9、所述第一过渡镀层的材质为锌或锌合金。
10、所述第一过渡镀层的厚度为0.015μm-2.5μm。
11、所述接触镀层的材质为金、银、硬银、锡、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银及银金锆合金中的一种或几种组合。
12、所述铝端子为扁平端子或是实心铝导线的一端。
13、所述铝端子具有连接孔,所述连接孔表面具有导电耐磨层。
14、所述导电耐磨层的材质为金、锡、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或几种组合。
15、所述接触镀层的厚度为0.012μm-40μm。
16、所述镍镀层的厚度为0.012μm-15μm。
17、一种导电结构,包括如上所述的铝端子和导电体,所述铝端子与所述导电体焊接形成焊缝,所述焊缝表面设置有锡镀层。
18、所述锡镀层的厚度不小于8μm。
19、所述焊缝上覆盖有绝缘保护层。
20、所述绝缘保护层的材质为热塑性高分子材料或硫化性高分子材料。
21、本实用新型具有以下的有益效果:在铝端子表面先设置第一过渡镀层能够增加整体镀层与铝端子的粘合性,在相当长的时间内保证镀层不会脱落。镍镀层在空气中的稳定性很高,覆盖在第一过渡镀层上能够使整个铝端子具有很强的钝化能力,能在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。接触镀层作为需要经常插拔或摩擦的最外层,不但具有很好的导电性,也具有较好的耐磨性和美观度,能够极大的增加多镀层端子的使用寿命和导电效率。在镍镀层表面先镀一层第二过渡镀层,能够填补表面的缝隙和孔洞,使端子的表面平整无缝隙,然后再镀接触镀层,就会结合更加牢固,也会更加平整,进一步的延长端子的使用寿命。选择材质电极电位介于镍和接触镀层材质的电极电位之间的第二过渡镀层连接,可以大幅度的降低金属之间的电化学反应,减少金属腐蚀,延长端子使用寿命。
1.一种多镀层端子,其特征在于,包括铝端子和镀层;
2.根据权利要求1所述的一种多镀层端子,其特征在于,所述接触镀层与所述镍镀层之间设置有第二过渡镀层。
3.根据权利要求2所述的一种多镀层端子,其特征在于,所述第二过渡镀层材质的电极电位介于镍和所述接触镀层材质的电极电位之间。
4.根据权利要求1所述的一种多镀层端子,其特征在于,所述第一过渡镀层的电极电位介于铝和镍的电极电位之间。
5.根据权利要求1所述的一种多镀层端子,其特征在于,所述第一过渡镀层的材质为锌或锌合金。
6.根据权利要求1所述的一种多镀层端子,其特征在于,所述第一过渡镀层的厚度为0.015μm-2.5μm。
7.根据权利要求1所述的一种多镀层端子,其特征在于,所述铝端子为扁平端子或是实心铝导线的一端。
8.根据权利要求1所述的一种多镀层端子,其特征在于,所述铝端子具有连接孔,所述连接孔表面具有导电耐磨层。
9.根据权利要求1所述的一种多镀层端子,其特征在于,所述接触镀层的厚度为0.012μm-40μm。
10.根据权利要求1所述的一种多镀层端子,其特征在于,所述镍镀层的厚度为0.012μm-15μm。
11.一种导电结构,其特征在于,包括如权利要求1-10任一项所述的铝端子和导电体,所述铝端子与所述导电体焊接形成焊缝,所述焊缝表面设置有锡镀层。
12.根据权利要求11所述的一种导电结构,其特征在于,所述锡镀层的厚度不小于8μm。
13.根据权利要求11所述的一种导电结构,其特征在于,所述焊缝上覆盖有绝缘保护层。
14.根据权利要求13所述的一种导电结构,其特征在于,所述绝缘保护层的材质为热塑性高分子材料或硫化性高分子材料。