本技术属于连接器,尤其涉及1394接触件、混装连接器插头及混装连接器。
背景技术:
1、现代及未来军用电子装备具有小型化、集成化和模块化的发展要求,并且要求越来越高。在这个背景下许多军用的电子装备各部件都进行了整合,混装连接器也因此应运而生。将不同种类的接触件混装在一体内,通过插头和插座的对插,可减少设备外设端口的设置,一次对插即可实现多种信号的接通,大大提高设备的空间利用率,有效的解决了安装空间和维护问题。
2、为解决以上问题,本公司申请的申请号为201811454831.0、名称为一种装有弯式1394接触件的混装插座连接器中公开了一种信号与电源一体化混装的连接器,其中集成了弯式1394接触件和电源接触件,通过研发特有结构实现基座本体与印制板垂直连接的连接器。
3、但是该连接器中采用的弯式1394接触件是通过插孔基座合件与插针基座合件以相互垂直的方向嵌装于接触件外导体中,且需要保证插孔基座合件与插针基座合件内的导体稳定接触导通才能实现信号传输,实际使用时就会存在因装配过程中插孔基座合件与插针基座合件内的导体接触不良导致信号传输稳定性差,通常需要进行测试确定其稳定性,且即使通过测试的部件在使用时也会发生因使用环境或操作导致的二次接触不良,影响信号传输。
技术实现思路
1、本实用新型针对现有技术中1394接触件实际使用时就会存在因装配过程中插孔基座合件与插针基座合件内的导体接触不良导致信号传输稳定性差的问题,提出本实用新型的技术方案,实用新型人提出的技术方案如下:
2、本实用新型的目在于,提供1394接触件,包括:
3、第一外导体,内部压装第一介质体;
4、第二外导体,内部压装第二介质体,所述第二外导体垂直压装于第一外导体侧方使第一外导体与第二外导体呈l形;
5、麻花针合件,所述麻花针合件为l形,所述麻花针合件的一端压装在第一介质体中,另一端通过第二介质体延伸至所述第二外导体外部,所述麻花针合件与第一外导体之间填充绝缘胶;
6、盖板,压装在所述第一外导体上封闭绝缘胶。
7、优选的,所述麻花针合件包括l形的第一针体和麻花针。
8、本实用新型的另一目的在于,提供混装连接器插头,其特征在于,包括:
9、分体式外壳,和
10、卡装于所述分体式外壳内的1394插头模块和数字电源混装插头模块,所述1394插头模块包括上述任一的1394接触件、嵌装所述1394接触件的第一塑胶基座和套装于所述第一塑胶基座外的第一屏蔽罩,所述数字电源混装插头模块包括第二屏蔽罩和嵌装于所述第二屏蔽罩中的100芯数字模块和六芯电源模块。
11、优选的,所述1394插头模块和数字电源混装插头模块上均设置有凸缘,所述分体式外壳上设置有与凸缘卡合的嵌槽,所述1394插头模块和数字电源混装插头模块固定在分体式外壳内时,所述凸缘卡合于嵌槽中。
12、优选的,所述100芯数字模块包括第一塑胶基座、固定在所述第一塑胶基座内的数字wafer和固定所有数字wafer的第一固定板,所述第一固定板上具有对应于所述数字wafer的通孔以容纳数字wafer穿过露出。
13、优选的,所述数字wafer包括可扣合连接的第一塑胶壳体和第二塑胶壳体,以及固定在第一塑胶壳体和第二塑胶壳体之间的弯针合件。
14、优选的,所述六芯电源模块包括第二塑胶基座、固定在所述第二塑胶基座的电源弯针合件和固定所有电源弯针合件的第二固定板,所述第二固定板上具有对应于所述电源弯针合件的孔或槽以容纳电源弯针合件过露出;所述电源弯针合件包括电源弯针及铆压在电源弯针对接端的第一护管。
15、本实用新型的另一目的在于,提供混装连接器,其特征在于,包括:
16、上述任一的混装连接器插头;
17、与所述混装连接器插头可插拔连接的插座,所述插座包括插座壳体及卡装于所述插座壳体内的数字混装插座模块、1394插座模块。
18、优选的,所述数字混装插座模块包括第三塑胶基座和压装于第三塑胶基座上的刷状插孔合件和电源插针,所述刷状插孔合件包括第一插孔件、压装在第一插孔件插接端的单针,所述单针外铆压第第二护管。
19、优选的,所述1394插座模块包括第四塑胶基座和压装于第四塑胶基座上的1394插座合件,所述1394插座合件包括第三外导体、压装于第三外导体上的第三介质体和压装于第三介质体上的第二插孔件,所述第二插孔件贯穿所述第三外导体。
20、本实用新型中1394接触件是指用于传输1394信号的接触件,其执行的是ieee1394的技术标准。
21、本实用新型的有益效果为:
22、(1)实现信号的稳定传输,麻花针合件为一体式l形结构,仅需要通过压装固定即可,避免了分体式装配过程中插孔基座合件与插针基座合件内的导体接触不良导致的信号传输稳定性差的问题,可以实现信号的稳定传输;
23、(2)改善制作及装配工艺,一体式l形结构的麻花针合件直接省略了压装过程中导体对接的操作及技术规范要求,降低了装配的难度及部件生产的难度;
24、(3)模块化集成性高,基于数字模块的可阵列特性拓展,差分模块差分对排列具有多样性,根据不同的传输速率(0~3.125gbps)有不同的差分对排列方式及密度;机加外壳可以便于产品拓展混装射频、光纤信号。
1.1394接触件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的1394接触件,其特征在于,所述麻花针合件包括l形的第一针体和麻花针。
3.混装连接器插头,其特征在于,包括:
4.根据权利要求3所述的混装连接器插头,其特征在于,所述1394插头模块和数字电源混装插头模块上均设置有凸缘,所述分体式外壳上设置有与凸缘卡合的嵌槽,所述1394插头模块和数字电源混装插头模块固定在分体式外壳内时,所述凸缘卡合于嵌槽中。
5.根据权利要求3所述的混装连接器插头,其特征在于,所述100芯数字模块包括第一塑胶基座、固定在所述第一塑胶基座内的数字wafer和固定所有数字wafer的第一固定板,所述第一固定板上具有对应于所述数字wafer的通孔以容纳数字wafer穿过露出。
6.根据权利要求5所述的混装连接器插头,其特征在于,所述数字wafer包括可扣合连接的第一塑胶壳体和第二塑胶壳体,以及固定在第一塑胶壳体和第二塑胶壳体之间的弯针合件。
7.根据权利要求3所述的混装连接器插头,其特征在于,所述六芯电源模块包括第二塑胶基座、固定在所述第二塑胶基座的电源弯针合件和固定所有电源弯针合件的第二固定板,所述第二固定板上具有对应于所述电源弯针合件的孔或槽以容纳电源弯针合件过露出;所述电源弯针合件包括电源弯针及铆压在电源弯针对接端的第一护管。
8.混装连接器,其特征在于,包括:
9.根据权利要求8所述的混装连接器,其特征在于,所述数字混装插座模块包括第三塑胶基座和压装于第三塑胶基座上的刷状插孔合件和电源插针,所述刷状插孔合件包括第一插孔件、压装在第一插孔件插接端的单针,所述单针外铆压第第二护管。
10.根据权利要求8所述的混装连接器,其特征在于,所述1394插座模块包括第四塑胶基座和压装于第四塑胶基座上的1394插座合件,所述1394插座合件包括第三外导体、压装于第三外导体上的第三介质体和压装于第三介质体上的第二插孔件,所述第二插孔件贯穿所述第三外导体。