一种便于维护的断路器的制作方法

本技术涉及断路器，尤其涉及一种便于维护的断路器。

背景技术：

1、断路器是指能够关合、承载和开断正常回路条件下的电流并能在规定的时间内关合、承载和开断异常回路条件下的电流的开关装置，断路器按其使用范围分为高压断路器与低压断路器，在电能的输送使用中，配电是一个极其重要的环节。

2、断路器安装过程中，因大多数断路器通常直接固定在墙壁或配电箱上，导致安装断路器时需要对墙壁或配电箱进行钻孔以便对断路器进行固定，从而导致断路器的安装耗时较长，所需携带工具较多的问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种便于维护的断路器，解决了上述背景技术提出的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种便于维护的断路器，包括断路器本体，断路器本体包括壳体、开关，所述断路器本体背面设置有上卡槽、下卡块，下卡块分为固定状态与分离状态，下卡块固定状态时，其与壳体贴合时其与壳体形成下卡槽，所述下卡块与支座铰接，且下卡块可绕支座转动，所述支座安装在壳体上，所述下卡块上安装有安装座，所述安装座铰接连接板；

3、所述连接板连接弹簧；

4、所述壳体对应上卡槽的正下方设置有升降块，所述升降块与壳体可上下相对滑动，所述升降块下侧设置有翘板，所述翘板中心穿插有中心轴，所述翘板顶部、底部可绕中心轴转动，下卡块分离状态时，所述翘板底部用于阻挡滑块向滑槽深处一侧移动，所述翘板连接弹力板，弹力板用于给与升降块向上侧移动的力。

5、优选的，所述安装座与下卡块可相对转动。

6、优选的，所述壳体对应安装座的位置处设置有嵌入槽，下卡块与壳体贴合时，安装座嵌入到嵌入槽内。

7、优选的，所述弹簧一端安装在滑块上，所述滑块卡入滑槽内，且其与滑槽内壁可相对滑动，弹簧另一端安装在滑槽内壁上。

8、优选的，所述弹力板采用弹性塑料板。

9、优选的，所述下卡块内穿插有第一连接杆，第一连接杆插入到推板内，推板内穿插有第二连接杆，推板可绕第二连接杆转动，第二连接杆插入到壳体内。

10、与相关技术相比较，本实用新型提供的一种便于维护的断路器具有如下

11、有益效果：

12、本实用新型提供一种便于维护的断路器，将现有的固定式的上下卡槽更改为固定的上卡槽、可转动的下卡板，下卡板会在安装板将升降块挤入到壳体内后，向靠近壳体的一侧转动，从而将安装板夹紧，完成断路器本体的安装工作，拆卸时，转动壳体上的推板即可使断路器本体的下卡块与安装板分离，之后拉动断路器本体即可将其拆除。断路器装卸时较为便捷，能够极大的节省安装的难度，在断路器维护时，装卸速度较快，能够更加快速的完成断路器的维护工作。

技术特征：

1.一种便于维护的断路器，包括断路器本体(1)，其特征在于，断路器本体(1)包括壳体、开关，所述断路器本体(1)背面设置有上卡槽(2)、下卡块(3)，下卡块(3)分为固定状态与分离状态，下卡块(3)固定状态时，其与壳体贴合时其与壳体形成下卡槽，所述下卡块(3)与支座(4)铰接，且下卡块(3)可绕支座(4)转动，所述支座(4)安装在壳体上，所述下卡块(3)上安装有安装座(5)，所述安装座(5)铰接连接板(6)；

2.根据权利要求1所述的一种便于维护的断路器，其特征在于，所述安装座(5)与下卡块(3)可相对转动。

3.根据权利要求2所述的一种便于维护的断路器，其特征在于，所述壳体对应安装座(5)的位置处设置有嵌入槽(7)，下卡块(3)与壳体贴合时，安装座(5)嵌入到嵌入槽(7)内。

4.根据权利要求1所述的一种便于维护的断路器，其特征在于，所述弹簧(9)一端安装在滑块(8)上，所述滑块(8)卡入滑槽内，且其与滑槽内壁可相对滑动，弹簧(9)另一端安装在滑槽内壁上。

5.根据权利要求1所述的一种便于维护的断路器，其特征在于，所述弹力板(11)采用弹性塑料板。

6.根据权利要求1所述的一种便于维护的断路器，其特征在于，所述下卡块(3)内穿插有第一连接杆，第一连接杆插入到推板(13)内，推板(13)内穿插有第二连接杆，推板(13)可绕第二连接杆转动，第二连接杆插入到壳体内。

技术总结
本技术公开了一种便于维护的断路器，涉及断路器技术领域。包括断路器本体，断路器本体包括壳体、开关，所述断路器本体背面设置有上卡槽、下卡块，下卡块分为固定状态与分离状态，下卡块固定状态时，其与壳体贴合时其与壳体形成下卡槽，所述下卡块与支座铰接，且下卡块可绕支座转动，所述支座安装在壳体上，所述下卡块上安装有安装座，所述安装座铰接连接板；所述连接板连接弹簧；所述壳体对应上卡槽的正下方设置有升降块，所述升降块与壳体可上下相对滑动。本技术提供一种便于维护的断路器，断路器装卸时较为便捷，能够极大的节省安装的难度，在断路器维护时，装卸速度较快，能够更加快速的完成断路器的维护工作。

技术研发人员：张垚,张海涛,张伟鹏
受保护的技术使用者：北京德科联创电气科技有限公司
技术研发日：20230425
技术公布日：2024/1/12