一种多层结构的混光LEDCOB的制作方法

本技术涉及混光led，具体涉及一种多层结构的混光led cob。

背景技术：

1、常规led cob封装先将led固晶于基板上，再在基板上涂上一层封装胶形成封装结构，此封装结构用于轻薄产品上则会出现扩散效果不均匀，容易看到led发光点。

2、在中国申请号为201920672188.2，公告日为2020.1.10的专利文献公开了一种背光模组及显示装置，

3、背光模组包括背板、灯条和光学膜片组件；背板具有收容槽，灯条设置于收容槽的底部，光学膜片组件盖设在背板上并封闭收容槽；灯条包括pcb及led灯珠，led灯珠包括支架、led晶片和封装层，封装层包括第一折射胶层和第二折射胶层，第一折射胶层设置在安装槽内且覆盖led晶片，第二折射胶层设置在安装槽内并覆盖在第一折射胶层上，第一折射胶层的折射率大于第二折射胶层的折射率，在第一折射胶层和第二折射胶层中均设置有扩散粉颗粒。

4、该背光模组在led晶片上设置了两层折射胶层，折射胶层对led晶片的发出光进行折射；但是折射胶层不能的对led晶片的发光点进行遮挡，仅仅能进行折射，但是折射之后光亮度并不一定会有较大的变化，进而容易看到led发光点，led的出光不均匀，光斑明显。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种多层结构的混光led cob，设置反射胶层对led芯片的部分发出光进行阻挡，降低led芯片的亮度，减弱led cob的光斑；同时通过反射胶层对led芯片的发出光进行反射，被反射后的光再次在扩散胶层中扩散，出光均匀。

2、为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种多层结构的混光led cob，包括基板、封装胶层和两个以上的led芯片，led芯片间隔设置在基板上，封装胶层包括两层以上的扩散胶层和两层以上的反射胶层；扩散胶层和反射胶层沿基板的高度方向依次交替层叠设置；靠近基板的扩散胶层覆盖在led芯片上；所述反射胶层设有透光区域；led芯片的发出光形成出光区域，出光区域包括设有主出光区域和外围出光区域；主出光区域的发出光和和外围出光区域的发出光在扩散胶层中扩散，并通过反射胶层反射之后并穿过透光区域射出。

3、以上设置，通过设置反射胶层对led芯片的发出光进行反射，在多次反射过程中会降低led芯片的出光亮度；减弱led cob的光斑。

4、扩散胶层与反射胶层依次层叠设置，扩散胶层对led芯片的发出光进行折射，实现led芯片发出光的扩散；当led芯片发出光与反射胶层接触，反射胶层的表面对led芯片发出光进行反射，被反射后的led芯片发出光再次进入到扩散胶层中进行折射扩散；提升混光效果；同时扩散胶层与反射胶层都设有两层以上，led芯片的发出光穿过靠近基板的反射胶层进入到另一扩散胶层中；led芯片的发出光进入到远离基板的扩散胶层中进行又一次折射扩散，同时led芯片的发出光在远离基板的反射胶层的作用下再次进入到远离基板的扩散胶层中折射扩散，使得led芯片的发出光在远离基板的扩散胶层中进行多次扩散，进一步提升混光效果和出光均匀性。

5、进一步的，在扩散胶层和反射胶层中设有扩散粉颗粒。

6、以上设置，通过在反射胶层中设置扩散粉颗粒，主出光区域的发出光在穿过反射胶层的过程中也会进行折射扩散，进一步提升混光效果和出光均匀性。

7、进一步的，所述扩散胶层的厚度为0.03-0.15mm。

8、进一步的，所述反射胶层的厚度为0.01-0.05mm。

9、以上设置，反射胶层的厚度不会做到太大，从而使得在确保出光亮度的同时也能使得出光均匀性更好。

10、进一步的，所述反射胶层的厚度为0.05mm。

11、进一步的，封装胶层包括两层扩散胶层和两层反射胶层。

12、进一步的，封装胶层包括三层扩散胶层和三层反射胶层。

13、以上设置，通过设置多层封装胶层使得led发出的光经过多次折射以及多次反射之后，使得led出光更加均匀。

14、进一步的，所述反射胶层为白胶层。

15、以上设置，采用白胶层作为反射层，成本低且可靠。

16、进一步的，led芯片的发出光形成出光区域，出光区域包括设有主出光区域和外围出光区域；主出光区域的发出光在扩散胶层中扩散并通过反射胶层反射之后并穿过透光区域射出；外围出光区域的发出光在扩散胶层中扩散并穿过透光区域射出；

17、以上设置，led芯片的发出光会以led芯片的中心向四周逐渐减弱，led芯片中心以外区域的光强小于led芯片中心区域的光强；进而led芯片的中心为主出光区域，led芯片的中心以外区域为外围出光区域；外围出光区域的发出光经过反射后，强度进一步降低；从而被反射胶层阻挡，进而降低led芯片的出光亮度；减弱led cob的光斑。

技术特征：

1.一种多层结构的混光led cob，包括基板，封装胶层和两个以上的led芯片、led芯片间隔设置在基板上，其特征在于：封装胶层包括两层以上的扩散胶层和两层以上的反射胶层；扩散胶层和反射胶层沿基板的高度方向依次交替层叠设置；靠近基板的扩散胶层覆盖在led芯片上；所述反射胶层设有透光区域；led芯片的发出光在扩散胶层中扩散并通过反射胶层反射之后并穿过透光区域射出。

2.根据权利要求1所述的一种多层结构的混光led cob，其特征在于：在扩散胶层和反射胶层中设有扩散粉颗粒。

3.根据权利要求1所述的一种多层结构的混光led cob，其特征在于：所述扩散胶层的厚度为0.03-0.15mm。

4.根据权利要求1所述的一种多层结构的混光led cob，其特征在于：所述反射胶层的厚度为0.01-0.05mm。

5.根据权利要求4所述的一种多层结构的混光led cob，其特征在于：所述反射胶层的厚度为0.05mm。

6.根据权利要求1所述的一种多层结构的混光led cob，其特征在于：封装胶层包括两层扩散胶层和两层反射胶层。

7.根据权利要求1所述的一种多层结构的混光led cob，其特征在于：封装胶层包括三层扩散胶层和三层反射胶层。

8.根据权利要求1所述的一种多层结构的混光led cob，其特征在于：所述反射胶层为白胶层。

9.根据权利要求1所述的一种多层结构的混光led cob，其特征在于：led芯片的发出光形成出光区域，出光区域包括设有主出光区域和外围出光区域；主出光区域的发出光在扩散胶层中扩散并通过反射胶层反射之后并穿过透光区域射出；外围出光区域的发出光在扩散胶层中扩散并穿过透光区域射出。

技术总结
本技术提供一种多层结构的混光LED COB，包括基板，封装胶层和两个以上的LED芯片、LED芯片间隔设置在基板上，封装胶层包括两层以上的扩散胶层和两层以上的反射胶层；LED芯片的发出光扩散胶层中扩散，并通过反射胶层反射之后并穿过透光区域射出；通过设置反射胶层对多次反射后的LED芯片的发出光进行阻挡，降低LED芯片的的出光亮度；减弱LED COB的光斑；扩散胶层对LED芯片的发出光进行折射，实现LED芯片发出光的扩散；反射胶层的表面对LED芯片发出光进行反射，被反射后的LED芯片发出光再次进入到扩散胶层中进行折射扩散；提升混光效果。

技术研发人员：陈振林,陈彦铭,桑建,陈永铭
受保护的技术使用者：广州市鸿利显示电子有限公司
技术研发日：20230426
技术公布日：2024/1/13