一种耐磨损电池盒的制作方法

本技术属于电池盒，具体涉及一种耐磨损电池盒。

背景技术：

1、电池盒，是专门用于存放电池的盒子：单反相机手柄就有电池盒，相机有电池盒等。由盒体和盖体构成，盒体和盖体组合在一起形成一个恰可容置电池的中空腔，中空腔内设置用于实现电池与多功能相机电源端子之间电连接的导体；

2、目前电池盒采用壳体对电池进行存放，在存放运输使用过程中会出现电池盒体四角会受到外力碰撞摩擦，会出现壳体损坏内部电池漏出的现象，从而导致电池易出现受力损坏，因此需要设计一种耐磨损电池盒解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种耐磨损电池盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐磨损电池盒，包括底座和安装在底座上的上壳，所述上壳的外侧边缘和底座的外侧边缘均设置有耐磨圈，所述耐磨圈呈环形安装在底座和上壳上，所述底座和上壳的边缘开设有连接卡槽，所述耐磨圈的内侧设置有连接凸起，所述连接凸起卡合在连接卡槽的内侧。

3、优选的，所述底座的两端设置有固定卡扣，所述上壳的两端设置有固定凸起，所述固定卡扣卡合在固定凸起上。

4、优选的，所述上壳的一端设置有连接线，所述连接线与底座和上壳内侧电池电连接。

5、优选的，所述上壳的内侧上端设置有导热铜盒，所述导热铜盒的上侧设置有导热凸起，所述导热凸起安装在上壳的上端，所述上壳的上侧设置有导热片，所述导热凸起的上端与导热片贴合，所述导热片的表面设置拥有散热片。

6、优选的，所述导热铜盒的表面贴合有导热膜，所述导热膜贴合在上壳内电池上表面。

7、优选的，所述导热膜包括导热石墨膜和导热碳纤维层，所述导热碳纤维层贴合在导热铜盒上，所述导热石墨膜一侧贴合在导热碳纤维层上，所述导热石墨膜的另一侧贴合在电池上。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1.通过设计的耐磨圈，在使用时通过耐磨圈包裹在底座和上壳的边缘，通过连接凸起和连接卡槽对耐磨圈安装固定，在使用时底座和上壳通过耐磨圈支撑在四周物品上，从而减少出现底座和上壳出现碰撞损坏的现象。

10、2.通过设计的散热片、导热凸起、导热铜盒和导热膜，在使用时通过导热膜对电池的热量进行吸收，然后通过导热铜盒和导热凸起内的导热硅油箱导热片和散热片导热，从而快速向外散热。

技术特征：

1.一种耐磨损电池盒，包括底座(1)和安装在底座(1)上的上壳(2)，其特征在于：所述上壳(2)的外侧边缘和底座(1)的外侧边缘均设置有耐磨圈(3)，所述耐磨圈(3)呈环形安装在底座(1)和上壳(2)上，所述底座(1)和上壳(2)的边缘开设有连接卡槽(9)，所述耐磨圈(3)的内侧设置有连接凸起(8)，所述连接凸起(8)卡合在连接卡槽(9)的内侧。

2.根据权利要求1所述的一种耐磨损电池盒，其特征在于：所述底座(1)的两端设置有固定卡扣(4)，所述上壳(2)的两端设置有固定凸起(5)，所述固定卡扣(4)卡合在固定凸起(5)上。

3.根据权利要求1所述的一种耐磨损电池盒，其特征在于：所述上壳(2)的一端设置有连接线(7)，所述连接线(7)与底座(1)和上壳(2)内侧电池电连接。

4.根据权利要求1所述的一种耐磨损电池盒，其特征在于：所述上壳(2)的内侧上端设置有导热铜盒(12)，所述导热铜盒(12)的上侧设置有导热凸起(11)，所述导热凸起(11)安装在上壳(2)的上端，所述上壳(2)的上侧设置有导热片(10)，所述导热凸起(11)的上端与导热片(10)贴合，所述导热片(10)的表面设置拥有散热片(6)。

5.根据权利要求4所述的一种耐磨损电池盒，其特征在于：所述导热铜盒(12)的表面贴合有导热膜(13)，所述导热膜(13)贴合在上壳(2)内电池上表面。

6.根据权利要求5所述的一种耐磨损电池盒，其特征在于：所述导热膜(13)包括导热石墨膜和导热碳纤维层，所述导热碳纤维层贴合在导热铜盒(12)上，所述导热石墨膜一侧贴合在导热碳纤维层上，所述导热石墨膜的另一侧贴合在电池上。

技术总结
本技术公开了一种耐磨损电池盒，包括底座和安装在底座上的上壳，所述上壳的外侧边缘和底座的外侧边缘均设置有耐磨圈，所述耐磨圈呈环形安装在底座和上壳上，所述底座和上壳的边缘开设有连接卡槽，所述耐磨圈的内侧设置有连接凸起，所述连接凸起卡合在连接卡槽的内侧；所述底座的两端设置有固定卡扣，所述上壳的两端设置有固定凸起，所述固定卡扣卡合在固定凸起上；所述上壳的内侧上端设置有导热铜盒，所述导热铜盒的上侧设置有导热凸起；通过设计的耐磨圈，在使用时通过耐磨圈包裹在底座和上壳的边缘，通过连接凸起和连接卡槽对耐磨圈安装固定，在使用时底座和上壳通过耐磨圈支撑在四周物品上，从而减少出现底座和上壳出现碰撞损坏的现象。

技术研发人员：倪敬华,倪钰沁
受保护的技术使用者：昆山市山山电子科技有限公司
技术研发日：20230426
技术公布日：2024/4/29