一种插座的制作方法

本技术涉及电插接，尤其涉及一种插座。

背景技术：

1、随着科技的发展，日常生活中需要使用电能的设备越来越多，而作为电力延伸设施之一的插座，是指有一个或一个以上电路接线可插入的座，通过它能够插入各种接线，这样方便使用电能的设备连入电路。

2、相关技术的插座内部的各种组件的结构较为松散，占用空间较大，并且不利于制造加工，组装效率较低，生产成本较高。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开实施例提供了一种插座，所述插座包括：壳体组件、插座组件和电源插头；

2、所述电源插头与所述插座组件电连接，用于为所述插座组件供电；

3、所述插座组件作为一个整体模块置于所述壳体组件内，并且包括：导电片组件、端盖和支架，所述端盖与所述支架可拆卸连接，所述端盖与所述支架形成安装腔，所述导电片组件集成在所述支架上，且位于所述安装腔内；

4、所述导电片组件至少包括：火线导电片和零线导电片，所述火线导电片形成有至少一个第一插孔，所述零线导电片形成有至少一个第二插孔，一个所述第一插孔和一个所述第二插孔成对设置，用于供同一个外接插头的插针插入；

5、其中，所述导电片组件的一部分延伸出所述安装腔，用于与导线电连接。

6、在一些实施例中，所述插座包括：电路板；

7、所述电路板位于所述壳体组件内，并且与所述插座组件和所述电源插头电连接；所述电路板上设置有电源转换模块和至少一个接口，所述电源转换模块用于将交流电转换为直流电，所述接口通过所述壳体组件上的通孔显露。

8、在一些实施例中，所述导线的一端与所述电源插头电连接，另一端与所述电路板电连接；

9、位于所述电源插头和所述电路板之间的所述导线的一部分与所述导电片组件延伸出所述安装腔的部分电连接。

10、在一些实施例中，所述导电片组件延伸出所述安装腔的部分形成有开口槽，所述导线穿过所述开口槽且与所述开口槽的槽壁焊接。

11、在一些实施例中，所述支架具有用于容置所述导电片组件的多个容置槽；

12、所述火线导电片和所述零线导电片布置在不同的所述容置槽内。

13、在一些实施例中，所述火线导电片为一体式结构；和/或

14、所述零线导电片为一体式结构。

15、在一些实施例中，所述导电片组件还包括：地线导电片；

16、所述地线导电片形成有至少一个第三插孔；

17、其中，一个所述第一插孔、一个所述第二插孔和一个所述第三插孔成组设置，用于供同一个外接插头的插针插入。

18、在一些实施例中，所述地线导电片为一体式结构。

19、在一些实施例中，所述电源插头和所述电路板位于所述插座组件的沿第一方向的相对两侧；

20、所述导线包括：火线、零线和地线，所述火线、所述零线和所述地线沿第二方向并列排布，所述地线位于所述火线和所述零线之间；

21、其中，所述第一方向垂直于所述第二方向。

22、在一些实施例中，所述支架背向所述安装腔的一侧形成有藏线槽；

23、所述地线的一部分容置于所述藏线槽内。

24、本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

25、本公开实施例的插座组件是作为一个整体模块置于壳体组件内的，易于装配，结构紧凑，不会过多的占用壳体组件内的空间，保障了壳体组件内部的元器件的集成化和插座的小型化，提高了用户的使用体验。另外，插座组件的导电片组件的一部分是延伸外露于安装腔的，如此，使得插座在连接导线时能够直接通过外露的导电片组件与导线进行电连接，易于制造加工，提高了组装效率，降低了生产成本。

技术特征：

1.一种插座，其特征在于，所述插座包括：壳体组件、插座组件和电源插头；

2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述插座包括：电路板；

3.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的插座，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述导电片组件还包括：地线导电片；

8.根据权利要求7所述的插座，其特征在于，

9.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的插座，其特征在于，

技术总结
本公开涉及一种插座，包括：壳体组件、插座组件和电源插头；电源插头与插座组件电连接；插座组件作为一个整体模块置于壳体组件内，并且包括：导电片组件、端盖和支架，端盖与支架可拆卸连接，端盖与支架形成安装腔，导电片组件集成在支架上，且位于安装腔内；导电片组件至少包括：火线导电片和零线导电片，火线导电片形成有至少一个第一插孔，零线导电片形成有至少一个第二插孔，一个第一插孔和一个第二插孔成对设置，用于供同一个外接插头的插针插入；其中，导电片组件的一部分延伸出安装腔，用于与导线电连接。本公开的插座组件使得插座在连接导线时能够直接通过外露的导电片组件与导线进行电连接，便于制造加工，提高了组装效率。

技术研发人员：陈龙扣,叶建成,桂登宇
受保护的技术使用者：深圳市倍思科技有限公司
技术研发日：20230421
技术公布日：2024/1/15