一种插座的制作方法

文档序号:36347087发布日期:2023-12-14 00:09阅读:23来源:国知局
一种插座的制作方法

本技术涉及电插接,尤其涉及一种插座。


背景技术:

1、随着科技的发展,日常生活中需要使用电能的设备越来越多,而作为电力延伸设施之一的插座,是指有一个或一个以上电路接线可插入的座,通过它能够插入各种接线,这样方便使用电能的设备连入电路。

2、相关技术的插座内部的各种组件的结构较为松散,占用空间较大,并且生产成本较高。


技术实现思路

1、有鉴于此,本公开实施例提供了一种插座,所述插座包括:壳体组件、多个插座组件和电源插头;

2、各个所述插座组件作为一个整体模块置于所述壳体组件内,并且多个所述插座组件沿所述壳体组件的长度方向间隔布置;

3、各个所述插座组件包括其各自的导电片组件,所述导电片组件集成在所述插座组件内;

4、所述电源插头通过导线与各个所述插座组件的所述导电片组件电连接,用于为各个所述插座组件供电;

5、各个所述插座组件沿第一方向的相对两侧均设置有用于供外接插头的插针插入的插孔,其中,所述第一方向与所述长度方向垂直。

6、在一些实施例中,所述插座组件包括:支架组件;

7、所述支架组件包括支架和端盖,所述端盖与所述支架可拆卸地连接,所述端盖与所述支架形成安装腔,所述导电片组件集成在所述支架上,且位于所述安装腔内。

8、在一些实施例中,所述插座组件还包括:安全门组件,所述安全门组件位于所述支架组件上。

9、在一些实施例中,单个所述插座组件的所述端盖的数量为两个,两个所述端盖可拆卸地连接在所述支架的相对两侧。

10、在一些实施例中,至少一个所述插座组件为第一插座组件,所述第一插座组件的插孔为五孔式插孔,至少一个所述插座组件为第二插座组件,所述第二插座组件的插孔为两孔式插孔;

11、所述第一插座组件的两个所述端盖沿第一方向对接,所述第二插座组件的两个所述端盖沿第二方向对接,所述第一方向、所述第二方向和所述长度方向相互垂直。

12、在一些实施例中,所述第二插座组件的端盖的边缘形成有开口插槽,两个端盖的开口插槽的开口朝向彼此,所述安全门组件沿所述第二方向的两端插设于所述开口插槽中。

13、在一些实施例中,所述导电片组件的一部分延伸出所述安装腔,用于与所述导线连接。

14、在一些实施例中,所述导电片组件延伸出所述安装腔的部分形成有开口槽,所述导线穿过所述开口槽且与所述开口槽的槽壁焊接。

15、在一些实施例中,所述支架具有用于容置所述导电片组件的多个容置槽;

16、所述导电片组件至少包括:火线导电片和零线导电片;

17、所述火线导电片和所述零线导电片布置在不同的所述容置槽内。

18、在一些实施例中,所述火线导电片为一体式结构;和/或

19、所述零线导电片为一体式结构。

20、本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

21、本公开实施例的各个插座组件均是作为一个整体模块置于壳体组件内的,结构紧凑,易于装配,不会过多的占用壳体组件内的空间,保障了壳体组件内部的元器件的集成化和插座的小型化,提高了用户的使用体验。另外,各个插座组件均包括其各自的导电片组件,并且各个导电片组件是通过导线进行电连接的,如此,不需要将各个插座组件的导电片组件制作为一体式结构,仅通过导线即可实现彼此之间的电连接,从而能够减小导电片组件的整体尺寸,节约物料,降低生产成本。



技术特征:

1.一种插座,其特征在于,所述插座包括:壳体组件、多个插座组件和电源插头;

2.根据权利要求1所述的插座,其特征在于,所述插座组件包括:支架组件;

3.根据权利要求2所述的插座,其特征在于,所述插座组件还包括:安全门组件,所述安全门组件位于所述支架组件上。

4.根据权利要求3所述的插座,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的插座,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的插座,其特征在于,

7.根据权利要求2所述的插座,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的插座,其特征在于,

9.根据权利要求2所述的插座,其特征在于,

10.根据权利要求9所述的插座,其特征在于,


技术总结
本技术涉及一种插座。插座包括:壳体组件、多个插座组件和电源插头;各个插座组件作为一个整体模块置于壳体组件内,并且多个插座组件沿壳体组件的长度方向间隔布置;各个插座组件包括其各自的导电片组件,导电片组件集成在插座组件内;电源插头通过导线与各个插座组件的导电片组件电连接,用于为各个插座组件供电;各个插座组件沿第一方向的相对两侧均设置有用于供外接插头的插针插入的插孔,其中,所述第一方向与所述长度方向垂直。本公开实施例的各个插座组件均是作为一个整体模块置于壳体组件内的,结构紧凑,易于装配。另外,各个插座组件包括其各自的导电片组件,如此,能够减少导电片组件的整体尺寸,降低生产成本。

技术研发人员:陈龙扣,桂登宇,叶建成
受保护的技术使用者:深圳市倍思科技有限公司
技术研发日:20230421
技术公布日:2024/1/15
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