一种MiniLED背光灯板的制作方法

本技术涉及背光灯板制造，具体涉及一种mini led背光灯板。

背景技术：

1、mini led背光是指采用mini led芯片或led封装器件制作的具备局域调光(localdimming)的直下式背光显示技术及产品。

2、mini led背光可应用于lcd的大部分市场，主要有六大应用市场：电视、显示器、车载显示器、笔记本电脑、平板电脑和vr；mini led背光可以实现局域调光，显示画质得到极大提升,得到市场的青睐，整体上给lcd的对比度、色域、功耗和工业设计带来提升。

3、现有技术中，基于玻璃基板的mini led背光灯板需要在玻璃基板上通过印刷工艺涂覆一层白色油墨，白色油墨层不能太薄，否则反射率会大打折扣，油墨层一般厚度在20um至50um，并在放置led芯片的焊盘位置去除焊盘上方的油墨以露出焊盘(可称为开窗，去除油墨层的区域为窗口)，为了便于在后续在焊盘上印刷锡膏，在开窗过程中也会去除掉焊盘之间的油墨。涂覆白色油墨的目的是提高玻璃基板的反射率，但对白色油墨的开窗处理会导致led芯片发出的光通过窗口透过玻璃基板，对背光灯板的光效有极大的影响。若开窗过大，led芯片发出的光会透过玻璃而损失；由于led芯片的焊接电极尺寸太小，且油墨层有一定的厚度；若开窗过小，会导致焊盘在印刷锡膏时，印刷锡膏的钢网大部分区域受到白色油墨的支撑而抬高，使得印刷锡膏的钢网上与焊盘对应的网孔与焊盘贴合不充分，导致各焊盘印刷锡膏时焊盘的上锡量以及位置的一致性下降，可能造成固晶不良。故，开窗不能太大，也不能太小，但现有技术中开窗的面积必须大于led芯片的底面积，白色油墨无法完全覆盖玻璃基板的表面，开窗处总会露出玻璃基板表面。同时，mini led背光灯板的光效一直受限于白色油墨的反射率；因此，如何克服上述存在的技术问题和缺陷成为重点需要解决的问题。

技术实现思路

1、针对目前mini led背光灯板的光效不佳的问题，本实用新型提供了一种能够提高光效的mini led背光灯板。

2、本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

3、本实用新型提供了一种mini led背光灯板，包括玻璃基板、线路层、反射膜层、金属镀层和led芯片；所述玻璃基板表面设有所述线路层，所述线路层上设有用于焊接所述led芯片的至少两个相对间隔设置的焊盘区，所述焊盘区镀有所述金属镀层，所述至少两个相对间隔设置的焊盘区之间的间隔空间与所述玻璃基板表面形成凹槽，所述线路层上方和位于所述凹槽内的所述玻璃基板上均设有所述反射膜层，所述反射膜层的厚度小于10um,所述金属镀层上端露出于所述反射膜层(即反射膜层未遮挡金属镀层)，所述金属镀层上设有所述led芯片，所述led芯片的底面高于所述反射膜层。

4、可选的，所述线路层选自单cu线路层、单ti线路层、单al线路层、单mo线路层中的一种。

5、可选的，所述反射膜层的厚度小于3um；所述反射膜层紧邻所述金属镀层；所述反射膜层的反射率大于99.5％。

6、可选的，所述反射膜层包括折射率不同的第一反射膜层与第二反射膜层，所述第一反射膜层与所述第二反射膜层交替堆叠；所述第一反射膜层的折射率高于所述第二反射膜层的折射率；反射膜层的层数为大于或等于3的奇数，且反射膜层的上下膜层均为第一反射膜层。

7、可选的，所述第一反射膜层选自tio2膜、zro2膜、hfo2膜、ta2o5膜中的一种或两种。

8、可选的，所述第二反射膜层选自sio2膜。

9、可选的，所述金属镀层的厚度为300nm～5000nm，或所述金属镀层的厚度为400nm～3000nm。

10、可选的，所述金属镀层选自cu层、au层、ni层中的一种或两种。

11、可选的，所述金属镀层上方设置有锡膏或导电胶，所述锡膏或导电胶用于将所述led芯片连接在所述焊盘上。

12、可选的，所述led芯片上设有透镜，所述透镜包裹所述led芯片，并在所述led芯片上方形成凸出的曲面，所述透镜的边缘覆盖所述反射膜层；所述透镜填充所述led芯片与所述基板之间的缝隙。

13、根据本实用新型提供的mini led背光灯板，反射膜层的厚度小于10um,且led芯片的底部高于反射膜层，使得反射膜层仅需要露出焊盘即可，焊盘上还设有金属镀层，便于与led芯片焊接，且由于反射膜层的厚度小于10um,印刷钢网在金属镀层上印刷锡膏时，印刷钢网上的刷锡网孔与金属镀层的接触更加充分，更加便于上锡，且不需要去除焊盘之间的反射膜层，从而反射膜层可以尽可能地覆盖玻璃基板，减少led芯片发出的光透过玻璃基板透出的可能性，提升mini led灯板的光效。

技术特征：

1.一种mini led背光灯板，其特征在于：包括玻璃基板、线路层、反射膜层、金属镀层和led芯片；所述线路层设于所述玻璃基板表面，且设有用于焊接所述led芯片的至少两个相对间隔设置的焊盘区，所述焊盘区镀有所述金属镀层，所述至少两个相对间隔设置的焊盘区之间的间隔空间与所述玻璃基板表面形成凹槽，所述线路层上方和位于所述凹槽内的所述玻璃基板上均设有所述反射膜层，所述反射膜层的厚度小于10um,所述金属镀层上端露出于所述反射膜层，所述金属镀层上设有所述led芯片，所述led芯片的底面高于所述反射膜层。

2.根据权利要求1所述的mini led背光灯板，其特征在于：所述线路层选自单cu线路层、单ti线路层、单al线路层、单mo线路层中的一种。

3.根据权利要求1所述的mini led背光灯板，其特征在于：所述反射膜层的厚度小于3um；所述反射膜层紧邻所述金属镀层；所述反射膜层的反射率大于99.5％。

4.根据权利要求1所述的mini led背光灯板，其特征在于：所述反射膜层包括折射率不同的第一反射膜层与第二反射膜层，所述第一反射膜层与所述第二反射膜层交替堆叠；所述第一反射膜层的折射率高于所述第二反射膜层的折射率；反射膜层的层数为大于或等于3的奇数，且反射膜层的上下膜层均为第一反射膜层。

5.根据权利要求4所述的mini led背光灯板，其特征在于：所述第一反射膜层选自tio2膜、zro2膜、hfo2膜、ta2o5膜中的一种或两种。

6.根据权利要求4所述的mini led背光灯板，其特征在于：所述第二反射膜层选自sio2膜。

7.根据权利要求1所述的mini led背光灯板，其特征在于：所述金属镀层的厚度为300nm～5000nm；或所述金属镀层的厚度为400nm～3000nm。

8.根据权利要求7所述的mini led背光灯板，其特征在于：所述金属镀层选自cu层、au层、ni层中的一种或两种。

9.根据权利要求1所述的mini led背光灯板，其特征在于：所述金属镀层上方设置有锡膏或导电胶，所述锡膏或导电胶用于将所述led芯片连接在所述焊盘上。

10.根据权利要求1所述的mini led背光灯板，其特征在于：所述led芯片上设有透镜，所述透镜包裹所述led芯片，并在所述led芯片上方形成凸出的曲面，所述透镜的边缘覆盖所述反射膜层；所述透镜填充所述led芯片与所述基板之间的缝隙。

技术总结
本技术提供了一种Mini LED背光灯板，包括玻璃基板、线路层、反射膜层、金属镀层和LED芯片；所述线路层设于玻璃基板表面，线路层上设有用于焊接LED芯片的至少两个相对间隔设置的焊盘区，焊盘区镀有所述金属镀层，所述至少两个相对间隔设置的焊盘区之间的间隔空间与玻璃基板表面形成凹槽，线路层上方和位于所述凹槽内的所述玻璃基板上均设有所述反射膜层，反射膜层的厚度小于10um，金属镀层上端露出于所述反射膜层，所述金属镀层上设有所述LED芯片，所述LED芯片的底面高于所述反射膜层；本申请通过将反射层与焊盘紧密相邻，有效避免油墨层开窗过大引起的光损问题，有效提升灯板光效；通过采用反射膜层使本申请的反射率达到99.5％以上，使其反射率有明显提升。

技术研发人员：马文波,孙平如,邢美正
受保护的技术使用者：惠州市聚飞光电有限公司
技术研发日：20230426
技术公布日：2024/1/15