一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置的制作方法

本技术涉及一种半导体加工装置，特别涉及一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等，通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体，而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。

2、半导体芯片贴装，也称之为装片、黏晶，是将芯片装配至基材上的生产过程，但现有的半导体加工用基材贴合装置，通常只能固定固定尺寸、形状的基材部件。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，包括基材放置平台，所述基材固定板上设置有基材放置平台，所述基材固定板与基材放置平台拆卸设置；所述基材固定包括若干相互套设的子平台。

3、通过采用上述技术方案，基材固定板安设在安装设备之上，基材固定板由若干个子平台组成，可根据所需大小进行自主组装，将组装完成后的基材放置平台安装至基材固定板上，而后进行贴片工作，这样设置的好处在于只需要一套子平台即可满足绝大多数的贴片工作，有效解决背景技术中的技术问题。

4、作为优选，所述基材放置平台为圆形，所述子平台包括一个截面形状为圆形的子体以及若干截面形状为环形的子体，若干所述截面形状为环形的字体直径不同。

5、作为优选，所述基材放置平台为方形，所述子平台包括一个截面形状为矩形的字体若干截面形状为方形环的字体。

6、作为优选，相邻所述子平台之间卡接。

7、作为优选，所述基材放置平台表面凹陷设置有固定凹槽，所述基材固定板上设置有与固定凹槽配合的固定块。

8、作为优选，所述子平台上设置有插接孔，还包括设置在插接孔中的插接杆。

9、通过采用上述技术方案，将若干子平台拼接后，再将插接杆插接固定在插接孔中，可以对子平台进行固定限位，使其表面齐平。

10、作为优选，所述基材固定板上设置有导向槽，所述导向槽与插接杆相契合。

11、作为优选，所述固定凹槽与固定块通过螺栓固定。

12、通过采用上述技术方案，固定块周侧设置有螺纹孔，基材固定板上设置有通孔，将螺栓从通孔处插入螺纹孔固定，从而完成基材放置平台与基材固定板的固定。

13、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

14、1、基材固定板安设在安装设备之上，基材固定板由若干个子平台组成，可根据所需大小进行自主组装，将组装完成后的基材放置平台安装至基材固定板上，而后进行贴片工作，这样设置的好处在于只需要一套子平台即可满足绝大多数的贴片工作，有效解决背景技术中的技术问题。

技术特征：

1.一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，包括基材放置平台(1)和基材固定板(2)，其特征在于：所述基材固定板(2)上设置有基材放置平台(1)，所述基材固定板(2)与基材放置平台(1)拆卸设置；所述基材放置平台(1)包括若干相互套设的子平台(11)。

2.根据权利要求1所述一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，其特征在于：所述基材放置平台(1)为圆形，所述子平台(11)包括一个截面形状为圆形的子体以及若干截面形状为环形的子体，若干所述截面形状为环形的字体直径不同。

3.根据权利要求1所述一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，其特征在于：所述基材放置平台(1)为方形，所述子平台(11)包括一个截面形状为矩形的字体若干截面形状为方形环的字体。

4.根据权利要求2或3所述一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，其特征在于：相邻所述子平台(11)之间卡接。

5.根据权利要求4所述一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，其特征在于：所述基材放置平台(1)表面凹陷设置有固定凹槽(12)，所述基材固定板(2)上设置有与固定凹槽(12)配合的固定块(21)。

6.根据权利要求5所述一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，其特征在于：所述子平台(11)上设置有插接孔(111)，还包括设置在插接孔(111)中的插接杆(112)。

7.根据权利要求6所述一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，其特征在于：所述基材固定板(2)上设置有导向槽(22)，所述导向槽(22)与插接杆(112)相契合。

8.根据权利要求7所述一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，其特征在于：所述固定凹槽(12)与固定块(21)通过螺栓固定。

技术总结
本技术涉及到一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，包括基材放置平台，所述基材固定板上设置有基材放置平台，所述基材固定板与基材放置平台拆卸设置；所述基材固定包括若干相互套设的子平台；基材固定板安设在安装设备之上，基材固定板由若干个子平台组成，可根据所需大小进行自主组装，将组装完成后的基材放置平台安装至基材固定板上，而后进行贴片工作，这样设置的好处在于只需要一套子平台即可满足绝大多数的贴片工作，有效解决背景技术中的技术问题。

技术研发人员：李华香
受保护的技术使用者：苏州日佑电子有限公司
技术研发日：20230504
技术公布日：2024/1/15