一种高速开关二极管芯片及封装结构的制作方法

本技术涉及二极管芯片，尤其涉及一种高速开关二极管芯片及封装结构。

背景技术：

1、高速开关二极管较普通开关二极管的反向恢复时间更短，开、关频率更快；常用的国产高速开关二极管有2ck系列；进口高速开关二极管有1n系列、1s系列、1ss系列(有引线塑封)和rls系列(表面安装)；高速开关二极管-特征pn接合二极管由于利用了少数载子，因此导电调制效果虽然可以降低正向电压，但少数载子所带有的反向恢复特性会阻碍高速切换。

2、如现有技术中公开号为cn 218160349 u的专利申请，其通过传导片可以将回型导热片上的热量传导至散热槽内进行散热，这样有效地提高了对半导体芯片散热效率，避免了半导体芯片运行时所产生的热量聚集在外围封装塑料内，解决了现有二极管芯片结构较为紧凑导致不便于散热的问题，避免了半导体芯片内出现线路的老化，保障了该半导体二极管芯片寿命使用寿命以及后期产品使用的稳定性。

3、但是该芯片的散热片，设置在其侧面结构较小且凹陷于外壳的内侧面，在进行散热的时候，会降低散热的效率。

4、因此，有必要提供一种高速开关二极管芯片及封装结构解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种高速开关二极管芯片及封装结构，解决了散热结构小和凹陷在外壳的内部，降低了散热效率的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种高速开关二极管芯片及封装结构，包括：

3、基座；

4、侧板，所述侧板分别固定安装于所述基座的顶部的两端，所述侧板的顶部固定安装有导热片；

5、散热片，所述散热片固定安装于所述导热片的顶部，所述散热片张设置有若干个。

6、优选的，所述基座的顶部固定安装有晶体，所述晶体的顶部固定安装有芯片。

7、优选的，所述芯片设置于所述导热片的底部，所述芯片的顶部的两侧均固定安装有若干个针脚。

8、优选的，所述导热片的底部固定安装有第二导热片，所述第二导热片的底部设置有硅脂层。

9、优选的，所述硅脂层设置于所述芯片的顶部。

10、为解决上述技术问题，本实用新型还提供封装结构，包括外壳以及上述任一项所述的高速开关二极管芯片，所述外壳固定安装于所述基座的底部，所述外壳的内侧面的顶部固定安装有挡板，所述挡板的内侧面的两侧的两端均开设有卡接口，所述挡板的顶部设置有盖板，所述盖板的底部的两侧的两端均固定安装有弹性片，所述弹性片的一侧的底部固定安装有卡接块。

11、优选的，所述散热片设置于所述盖板的内部，所述针脚分别设置于所述外壳的两侧的内部，所述弹性片设置于所述卡接口的内侧面，所述卡接块设置于所述挡板的底部。

12、与相关技术相比较，本实用新型提供的一种高速开关二极管芯片及封装结构具有如下有益效果：

13、本实用新型提供一种高速开关二极管芯片及封装结构，通过侧板、导热片和散热片等结构相互进行配合，在进行使用的时候，将散热片设在芯片的顶部，能够增加散热片的尺寸，从而增加了散热的效果。

技术特征：

1.一种高速开关二极管芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种高速开关二极管芯片，其特征在于，所述基座的顶部固定安装有晶体，所述晶体的顶部固定安装有芯片。

3.根据权利要求2所述的一种高速开关二极管芯片，其特征在于，所述芯片设置于所述导热片的底部，所述芯片的顶部的两侧均固定安装有若干个针脚。

4.根据权利要求3所述的一种高速开关二极管芯片，其特征在于，所述导热片的底部固定安装有第二导热片，所述第二导热片的底部设置有硅脂层。

5.根据权利要求4所述的一种高速开关二极管芯片，其特征在于，所述硅脂层设置于所述芯片的顶部。

6.一种封装结构，其特征在于，包括外壳以及权利要求1-5任一项所述的高速开关二极管芯片，所述外壳固定安装于所述基座的底部，所述外壳的内侧面的顶部固定安装有挡板，所述挡板的内侧面的两侧的两端均开设有卡接口，所述挡板的顶部设置有盖板，所述盖板的底部的两侧的两端均固定安装有弹性片，所述弹性片的一侧的底部固定安装有卡接块。

7.根据权利要求6所述的一种封装结构，其特征在于，所述散热片设置于所述盖板的内部，所述针脚分别设置于所述外壳的两侧的内部，所述弹性片设置于所述卡接口的内侧面，所述卡接块设置于所述挡板的底部。

技术总结
本技术提供一种高速开关二极管芯片及封装结构，包括：基座；侧板，所述侧板分别固定安装于所述基座的顶部的两端，所述侧板的顶部固定安装有导热片；散热片，所述散热片固定安装于所述导热片的顶部，所述散热片张设置有若干个；优选的，所述基座的顶部固定安装有晶体，所述晶体的顶部固定安装有芯片；优选的，所述芯片设置于所述导热片的底部，所述芯片的顶部的两侧均固定安装有若干个针脚；优选的，所述导热片的底部固定安装有第二导热片。本技术提供的一种高速开关二极管芯片及封装结构，通过侧板、导热片和散热片等结构相互进行配合，在进行使用的时候，将散热片设在芯片的顶部，能够增加散热片的尺寸，从而增加了散热的效果。

技术研发人员：陈力
受保护的技术使用者：福建福顺半导体制造有限公司
技术研发日：20230504
技术公布日：2024/1/15