一种多彩LED结构的制作方法

本申请涉及光源结构，特别是涉及一种多彩led结构。

背景技术：

1、led是一种常见的光源器件，被广泛地应用于显示器和照明领域中。led中最常见的是能发射多种色光的多彩led，其一般包括基板以及设置在基板上的多个能发射不同色光的芯片。

2、在多彩led封装制造过程中，需要对基板上的一个或多个色光芯片进行喷粉、点胶或贴膜工艺，从而在该色光芯片上形成荧光层，在这些工艺过程中，荧光层容易溅射或溢出至相邻的色光芯片上，造成这些色光芯片在运行时的色纯度降低；同时，由于基板上的色光芯片都位于同一水平面，相邻色光芯片容易受到相互交叉发射的影响。导致led灯珠发出的色光的色纯度不佳，尤其是在高标准如欧盟2019新erp标准的要求下，易导致led灯珠的色纯度无法达标，影响产品进入欧洲市场。

技术实现思路

1、为了改善相关技术中存在的荧光层在工艺过程中容易溅射或溢出到相邻色光芯片导致色光芯片色纯度降低、以及基板上的色光芯片位于同一水平面容易相互交叉发射发生影响，导致led灯珠色纯度不佳的问题，本实用新型提供一种多彩led结构。

2、一种多彩led结构，包括基板，还包括芯片组件，所述基板具有发光区域，所述发光区域水平设置，所述芯片组件包括若干设置在所述发光区域的芯片，所述芯片组件包括至少两个芯片，两个芯片分别为第一芯片以及第二芯片，所述第一芯片以及所述第二芯片具有高度差，所述第一芯片用于配合工艺荧光粉形成荧光层。

3、进一步的，所述发光区域中设置有固定块，所述第二芯片设置在所述固定块远离所述基板的一侧。

4、进一步的，所述固定块的高度为300-600μm。

5、进一步的，所述发光区域中设置有导电垫片，所述第二芯片设置在所述导电垫片远离所述基板的一侧。

6、进一步的，所述导电垫片为银胶键合金金属片，所述导电垫片的厚度为300-600μm。

7、进一步的，所述发光区域中开设有限位凹槽，所述第一芯片设置在所述限位凹槽中。

8、进一步的，所述限位凹槽的内壁倾斜设置，所述荧光层延伸并与所述限位凹槽内壁固定连接。

9、进一步的，所述芯片组件还包括第三芯片以及第四芯片，所述第三芯片以及第四芯片设置在所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧。

10、进一步的，还包括围坝胶层，所述围坝胶层设置在所述基板，所述围坝胶层将所述发光区域包围，所述围坝胶层的高度比所述芯片组件的高度要高。

11、进一步的，还包括透明胶层，所述透明胶层涂覆于所述围坝胶层上并覆盖所述芯片组件。

12、进一步的，还包括围坝胶层，所述围坝胶层设置在所述基板上方，所述围坝胶层将所述发光区域包围，所述围坝胶层的高度比所述芯片组件的高度要高。

13、进一步的，还包括透明胶层，所述透明胶层涂覆于所述围坝胶层内并覆盖所述芯片组件。

14、本实用新型，具有以下优点：

15、1.本实用新型的一种多彩led结构，基板上具有发光区域对芯片组件进行安装，同时令芯片组件中的第一芯片以及第二芯片具有高低差，在第一芯片配合喷粉、点胶或贴膜工艺时，会在第一芯片上形成荧光层。由于第一芯片以及第二芯片具有高低差，在喷粉、点胶或贴膜工艺中，能避免荧光粉层溅射或溢出至第二芯片，改善相关技术中存在荧光粉层在工艺中容易溅射或溢出到相邻色光芯片的问题；同时，第一芯片以及第二芯片具有高度差，能避免第一芯片以及第二芯片所发出的色光相互交叉发射影响，有效提高芯片组件的色纯度。

16、2.本实用新型的多彩led结构，可通过固定块或导电垫片垫高第二芯片的位置，也可以通过在发光区域中进一步开设限位凹槽降低第一芯片的位置，从而形成第一芯片以及第二芯片的高度差，避免荧光粉溅射至第一芯片，结构紧凑且灵活，适应多种制造场景。

17、3.本实用新型的多彩led结构，通过合理设置各个结构的高度或厚度，使得芯片组件的色纯度有效提高，同时，多彩led结构还设置有围坝胶层以及透明胶层对芯片组件进行保护，有效增加多彩led结构的使用稳定性以及使用寿命。

技术特征：

1.一种多彩led结构，包括基板(1)，其特征在于，还包括芯片组件(2)，所述基板(1)具有发光区域(11)，所述发光区域(11)水平设置，所述芯片组件(2)包括若干设置在所述发光区域(11)的芯片，所述芯片组件(2)包括至少两个芯片，两个芯片分别为第一芯片(21)以及第二芯片(22)，所述第一芯片(21)以及所述第二芯片(22)具有高度差，所述第一芯片(21)用于配合工艺形成荧光层(211)。

2.根据权利要求1所述的一种多彩led结构，其特征在于，所述发光区域(11)中设置有固定块(12)，所述第二芯片(22)设置在所述固定块(12)远离所述基板(1)的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种多彩led结构，其特征在于，所述固定块(12)的高度为300-600μm。

4.根据权利要求1所述的一种多彩led结构，其特征在于，所述发光区域(11)中设置有导电垫片(3)，所述第二芯片(22)设置在所述导电垫片(3)远离所述基板(1)的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种多彩led结构，其特征在于，所述导电垫片(3)为银胶键合金金属片，所述导电垫片(3)的厚度为300-600μm。

6.根据权利要求1所述的一种多彩led结构，其特征在于，所述发光区域(11)中开设有限位凹槽(13)，所述第一芯片(21)设置在所述限位凹槽(13)中，所述限位凹槽(13)的深度为300-600μm，所述荧光层(211)的厚度为150-450μm。

7.根据权利要求6所述的一种多彩led结构，其特征在于，所述限位凹槽(13)的内壁倾斜设置，所述荧光层(211)延伸并与所述限位凹槽(13)内壁固定连接。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种多彩led结构，其特征在于，所述芯片组件(2)还包括第三芯片(23)以及第四芯片(24)，所述第三芯片(23)以及第四芯片(24)设置在所述第二芯片(22)远离所述第一芯片(21)的一侧。

9.根据权利要求1-7任一项所述的一种多彩led结构，其特征在于，还包括围坝胶层(4)，所述围坝胶层(4)设置在所述基板(1)上方，所述围坝胶层(4)将所述发光区域(11)包围，所述围坝胶层(4)的高度比所述芯片组件(2)的高度要高。

10.根据权利要求9所述的一种多彩led结构，其特征在于，还包括透明胶层(5)，所述透明胶层(5)涂覆于所述围坝胶层(4)内并覆盖所述芯片组件(2)。

技术总结
本申请涉及光源结构技术领域，特别是涉及一种多彩LED结构，包括基板，还包括芯片组件，基板具有发光区域，发光区域水平设置，芯片组件包括若干设置在发光区域的芯片，芯片组件包括至少两个芯片，两个芯片分别为第一芯片以及第二芯片，第一芯片以及第二芯片具有高度差，第一芯片用于配合工艺形成荧光层。由于第一芯片以及第二芯片具有高低差，在喷粉、点胶或贴膜工艺中，能避免荧光层溅射或溢出至第二芯片，改善相关技术中存在的荧光粉层在工艺中容易溅射或溢出到相邻色光芯片的问题；同时，第一芯片以及第二芯片具有高度差，能有效避免第一、第二芯片互相交叉发射影响，有效提高芯片组件的色纯度。

技术研发人员：李明珠,苏佳槟,李春莲
受保护的技术使用者：硅能光电半导体（广州）有限公司
技术研发日：20230508
技术公布日：2024/1/15