一种芯片加工用封装设备的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体为一种芯片加工用封装设备。

背景技术：

1、芯片封装是将芯片用的外壳与芯片相结合，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，芯片封装机是将芯片进行胶合和焊接等一系列的处理，从而将外壳和芯片进行结合。

2、根据专利网公示的“一种芯片加工用封装机(公开号为：cn218849468u；申请号为：202223545639.7)”,上述申请中针对：“现有芯片加工用封装机存在一定的弊端，首先芯片封装时需要将不同型号的芯片进行封装，在对不同型号的芯片需要更换不同的配合座或者需要更换不同的夹具将芯片组件进行夹持，更换比较麻烦，且对于夹持芯片组件的夹持结构不能随着夹持芯片型号的不同进行自动调整，从而再将芯片夹持后需要将其夹持结构进行锁紧或者卡紧，不能在确定好位置后实现自动卡紧和锁合，比较麻烦。”的问题进行了较为详尽的优化方案，但上述装置与现有装置相同的一点是，封装设备主体都是固定于装置顶部的，工作人员无法自行对其进行拆装作业，在该封装设备主体发生故障或损坏时，会导致该装置整体的停工无法使用，影响了该装置整体的工作效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工用封装设备，包括工作台，所述工作台顶部后侧固定连接有固定架，所述固定架顶部设置有安装机构，所述安装机构顶部设置有定位机构，所述安装机构前侧设置有封装设备主体。

3、所述安装机构包括卡接组件和加固组件，所述卡接组件设置于固定架顶部，所述加固组件设置于卡接组件左右两侧。

4、所述定位机构包括复位组件和移动组件，所述复位组件设置于卡接组件顶部，所述移动组件设置于复位组件顶部。

5、优选的，所述卡接组件包括固定板，所述固定板设置于固定架顶部，所述固定板后侧内套接有卡板，所述卡板固定连接于固定架顶部，所述固定板对应卡板位置开设有矩形孔。

6、优选的，所述加固组件包括卡杆，所述卡杆对应固定板位置固定连接于固定架顶部前侧，所述固定板对应卡杆位置开设有卡孔。

7、优选的，所述固定架顶部位于固定板左右两侧位置固定连接有定位架，所述定位架内侧与固定板左右两侧相贴合。

8、优选的，所述复位组件包括固定箱，所述固定箱固定连接于固定板顶部，所述固定箱内滑动连接有滑筒。

9、优选的，所述滑筒内固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧后侧固定连接有定位杆，所述定位杆套接于卡板顶部内。

10、优选的，所述移动组件包括移动杆，所述移动杆固定连接于滑筒顶部，所述固定箱顶部对应移动杆位置开设有移动滑槽。

11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片加工用封装设备，具备以下有益效果：

12、1、该芯片加工用封装设备，通过设置的安装机构，卡板和卡杆分别通过矩形孔和卡孔套接于固定板内，卡杆穿过固定板与卡板配合对固定板进行限位，使固定板在安装后封装设备主体无法向前方倾斜，增加了封装设备主体安装后的稳定性，固定板左右两侧设置的定位架对固定板进行进一步的加护，使固定板在安装后也不会向左右两侧发生偏移，进一步的增加了封装设备主体安装后固定板与固定架之间的连接稳定性。

13、2、该芯片加工用封装设备，通过设置的定位机构，工作人员只需拨动移动杆向前移动后即可移动封装设备主体向上或向下，以完成对封装设备主体的拆卸和安装工作，操作简单便于工作人员使用，可独立拆卸的封装设备主体在该装置使用时若发生损坏或故障的话，工作人员可直接对其进行更换，不会影响该装置整体的使用，增加了该装置整体的工作效率。

技术特征：

1.一种芯片加工用封装设备，包括工作台(3)，其特征在于：所述工作台(3)顶部后侧固定连接有固定架(4)，所述固定架(4)顶部设置有安装机构(1)，所述安装机构(1)顶部设置有定位机构(2)，所述安装机构(1)前侧设置有封装设备主体(5)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于：所述卡接组件(11)包括固定板(1101)，所述固定板(1101)设置于固定架(4)顶部，所述固定板(1101)后侧内套接有卡板(1102)，所述卡板(1102)固定连接于固定架(4)顶部，所述固定板(1101)对应卡板(1102)位置开设有矩形孔(1103)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于：所述加固组件(12)包括卡杆(1201)，所述卡杆(1201)对应固定板(1101)位置固定连接于固定架(4)顶部前侧，所述固定板(1101)对应卡杆(1201)位置开设有卡孔(1202)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于：所述固定架(4)顶部位于固定板(1101)左右两侧位置固定连接有定位架(1203)，所述定位架(1203)内侧与固定板(1101)左右两侧相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于：所述复位组件(21)包括固定箱(2101)，所述固定箱(2101)固定连接于固定板(1101)顶部，所述固定箱(2101)内滑动连接有滑筒(2102)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于：所述滑筒(2102)内固定连接有压缩弹簧(2103)，所述压缩弹簧(2103)后侧固定连接有定位杆(2104)，所述定位杆(2104)套接于卡板(1102)顶部内。

7.根据权利要求5所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于：所述移动组件(22)包括移动杆(2201)，所述移动杆(2201)固定连接于滑筒(2102)顶部，所述固定箱(2101)顶部对应移动杆(2201)位置开设有移动滑槽(2202)。

技术总结
本技术涉及芯片封装技术领域，且公开了一种芯片加工用封装设备，包括工作台，工作台顶部后侧固定连接有固定架，固定架顶部设置有安装机构，安装机构顶部设置有定位机构，安装机构前侧设置有封装设备主体。该芯片加工用封装设备，通过设置的安装机构，卡板和卡杆分别通过矩形孔和卡孔套接于固定板内，卡杆穿过固定板与卡板配合对固定板进行限位，使固定板在安装后封装设备主体无法向前方倾斜，增加了封装设备主体安装后的稳定性，固定板左右两侧设置的定位架对固定板进行进一步的加护，使固定板在安装后也不会向左右两侧发生偏移，进一步的增加了封装设备主体安装后固定板与固定架之间的连接稳定性。

技术研发人员：吴龙军
受保护的技术使用者：百格通（成都）集成电路有限公司
技术研发日：20230510
技术公布日：2024/1/25