一种小型化的贴片式电容结构的制作方法

本技术属于贴片电容，具体为一种小型化的贴片式电容结构。

背景技术：

1、贴片电容又叫多层片式陶瓷电容器，是目前用量比较大的常用元件，具有体积小、耐压高的优点，并且在某些领域能取代传统的铝电解电容器及钽电解电容器。

2、现有的贴片式电容在使用过程中，大多是应对高温环境下运行的，而贴片电容对热稳定性要求较高，长时间的高温使用过程中，若贴片电容散热性不好很容易导致贴片电容的损坏，影响贴片电容使用寿命，因此，有必要对目前的贴片电容进行改进，以提高其整体使用寿命。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种小型化的贴片式电容结构，有效的解决了现有的贴片电容散热效果不好而影响使用寿命的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种小型化的贴片式电容结构，包括贴片电容本体，所述贴片电容本体由外壳体、若干陶瓷片、若干内电极一、若干内电极二、引线框架一、引线框架二、端电极一和端电极二构成，内电极一和内电极二交替连接于陶瓷片之间，引线框架一固定连接于内电极一的一端，引线框架二固定连接于内电极二的一端，端电极一固定连接于引线框架一的一端，端电极二固定连接于引线框架二的一端，陶瓷片、内电极一和内电极二均位于外壳体的内部，引线框架一、引线框架二、端电极一和端电极二分别连接于外壳体的两端。

3、优选的，所述外壳体的中间位置开设有通槽，通槽的内部设置有连接于陶瓷片之间的散热组件，外壳体的内侧壁开设有与通槽连通并与散热组件相匹配的凹槽，外壳体的内部开设有与通槽连通并与散热组件相匹配的密封连接槽。

4、优选的，所述散热组件由导热硅胶垫、若干u型导热硅胶垫、散热金属板、若干散热金属条、密封连接垫片一和密封连接垫片二构成，u型导热硅胶垫固定连接于导热硅胶垫的内侧边并填充于陶瓷片与内电极一和内电极二连接的缝隙处，散热金属板固定连接于导热硅胶垫的内部，散热金属条固定连接于散热金属板的外表面并穿插于导热硅胶垫，密封连接垫片一和密封连接垫片二均固定连接于导热硅胶垫的侧端面，密封连接垫片一连接于凹槽的内部，密封连接垫片二连接于密封连接槽的内部。

5、优选的，所述引线框架一和引线框架二均由引线板和若干导电支柱构成，导电支柱固定连接于引线板的一侧，引线框架一与端电极一之间以及引线框架二与端电极二之间均形成若干槽孔。

6、优选的，所述引线框架一和引线框架二与外壳体之间分别设置有密封圈一和密封圈二。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、(1)、在工作中，通过设置由导热硅胶垫、若干u型导热硅胶垫、散热金属板、若干散热金属条、密封连接垫片一和密封连接垫片二构成的散热组件，能够提高贴片电容的整体散热效果，同时提高其内部温度分布的均匀性，从而提高其热稳定性，进而提高其使用寿命；

9、(2)、通过设置由引线板和若干导电支柱构成的引线框架一和引线框架二，以及设置引线框架一和引线框架二与端电极一和端电极二之间的槽孔，能够在不影响导电性能的前提下，减小端电极一和端电极二的整体厚度，能够提高温度分布的均匀性，避免温度快速变化而导致端电极一和端电极二发生开裂的情况。

技术特征：

1.一种小型化的贴片式电容结构，包括贴片电容本体(1)，其特征在于：所述贴片电容本体(1)由外壳体(2)、若干陶瓷片(3)、若干内电极一(4)、若干内电极二(5)、引线框架一(6)、引线框架二(7)、端电极一(8)和端电极二(9)构成，内电极一(4)和内电极二(5)交替连接于陶瓷片(3)之间，引线框架一(6)固定连接于内电极一(4)的一端，引线框架二(7)固定连接于内电极二(5)的一端，端电极一(8)固定连接于引线框架一(6)的一端，端电极二(9)固定连接于引线框架二(7)的一端，陶瓷片(3)、内电极一(4)和内电极二(5)均位于外壳体(2)的内部，引线框架一(6)、引线框架二(7)、端电极一(8)和端电极二(9)分别连接于外壳体(2)的两端。

2.根据权利要求1所述的一种小型化的贴片式电容结构，其特征在于：所述外壳体(2)的中间位置开设有通槽(10)，通槽(10)的内部设置有连接于陶瓷片(3)之间的散热组件(11)，外壳体(2)的内侧壁开设有与通槽(10)连通并与散热组件(11)相匹配的凹槽(12)，外壳体(2)的内部开设有与通槽(10)连通并与散热组件(11)相匹配的密封连接槽(13)。

3.根据权利要求2所述的一种小型化的贴片式电容结构，其特征在于：所述散热组件(11)由导热硅胶垫(14)、若干u型导热硅胶垫(15)、散热金属板(16)、若干散热金属条(17)、密封连接垫片一(18)和密封连接垫片二(19)构成，u型导热硅胶垫(15)固定连接于导热硅胶垫(14)的内侧边并填充于陶瓷片(3)与内电极一(4)和内电极二(5)连接的缝隙处，散热金属板(16)固定连接于导热硅胶垫(14)的内部，散热金属条(17)固定连接于散热金属板(16)的外表面并穿插于导热硅胶垫(14)，密封连接垫片一(18)和密封连接垫片二(19)均固定连接于导热硅胶垫(14)的侧端面，密封连接垫片一(18)连接于凹槽(12)的内部，密封连接垫片二(19)连接于密封连接槽(13)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种小型化的贴片式电容结构，其特征在于：所述引线框架一(6)和引线框架二(7)均由引线板(20)和若干导电支柱(21)构成，导电支柱(21)固定连接于引线板(20)的一侧，引线框架一(6)与端电极一(8)之间以及引线框架二(7)与端电极二(9)之间均形成若干槽孔(22)。

5.根据权利要求4所述的一种小型化的贴片式电容结构，其特征在于：所述引线框架一(6)和引线框架二(7)与外壳体(2)之间分别设置有密封圈一(23)和密封圈二(24)。

技术总结
本技术涉及贴片电容技术领域，且公开了一种小型化的贴片式电容结构，解决了现有的贴片电容散热效果不好而影响使用寿命的问题，其包括贴片电容本体，所述贴片电容本体由外壳体、若干陶瓷片、若干内电极一、若干内电极二、引线框架一、引线框架二、端电极一和端电极二构成，内电极一和内电极二交替连接于陶瓷片之间，引线框架一固定连接于内电极一的一端，引线框架二固定连接于内电极二的一端，端电极一固定连接于引线框架一的一端，端电极二固定连接于引线框架二的一端；通过该贴片式电容结构能够提高其散热效果，从而提高热稳定性，进而提高其使用寿命。

技术研发人员：夏杰,夏子商,陆建伟
受保护的技术使用者：江苏法拉电子有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/2/25