本技术关于一种晶片导通片组件，特别是一种具有两个导通片的晶片导通片组件。
背景技术：
1、随着近年来电子产品的需求日益增长，各类晶片也日益的开发生产。
2、晶片的封装结构对于其效能来说至关重要。一般来说，晶片自晶圆切割下来之后需要对其进行封装工艺，以保护晶片免于各种物理损坏或化学腐蚀。同时还设置对应的电性接脚，以让使用者可以便利地通过封装结构来使用晶片或对其进行测试。
3、目前常见的做法是将晶片设置于基座上后，再以打线的方式布线于晶片与基座上，让导线连接于晶片的电极与基座的电性接点之间。但是由于导线的线宽有其限制而使得以导线形成的传输结构的阻抗较大之外，当界接结构没有特别设计的话，也有可能因为电性连接不够确实而造成阻抗过大。当阻抗过大时，将无法降低传输损耗。此外打线的方式也造成封装的不便。
4、有鉴于此，目前的确有需要一种改良的晶片封装结构，以便改善上述的缺点。
技术实现思路
1、
技术实现要素：
旨在提供本实用新型内容的简化摘要，以使阅读者对本实用新型内容具备基本的理解。此实用新型内容并非本实用新型内容的完整概述，且其用意并非在指出本实用新型实施例的重要/关键元件或界定本实用新型的范围。
2、本实用新型内容的一目的是在提供一种晶片导通片组件及集成电路结构，以取代以往用打线方式连接晶片的电极。
3、为达上述目的，本实用新型内容的一技术态样关于一种晶片导通片组件，用以连接于晶片的第一电极以及第二电极。晶片导通片组件包含有第一导通片以及第二导通片。第一导通片包含有第一电极连接部以及多个第一信号传输部，第一电极连接部的相对二表面分别设有第一突出区域以及第一凹陷区域，第一突出区域用于接触第一电极，而第一电极连接部具有相对的第一侧以及第二侧，第一凹陷区域由第一侧朝向第二侧延伸，而第一信号传输部彼此相互间隔且分别连接于第一侧。第二导通片与第一导通片电性隔绝，第二导通片包含第二电极连接部以及第二信号传输部，第二电极连接部的相对二表面分别设有第二突出区域以及第二凹陷区域。第二突出区域用于接触第二电极，第二电极连接部具有相对的第一侧边以及第二侧边，第二凹陷区域由第一侧边朝向第二侧边延伸，而第二信号传输部连接于第一侧边。
4、在一些实施例中，其中第一凹陷区域进一步延伸至第二侧，而第二凹陷区域进一步延伸至第二侧边。
5、在一些实施例中，第一导通片的第一信号传输部，分别包含多个弯折部，且弯折部用以密封于壳体之中，而第一信号传输部部分外露于壳体。
6、在一些实施例中，第二导通片的第二信号传输部，包含多个弯折部，以密封于壳体之中，且第二信号传输部部分外露于壳体。
7、根据本实用新型的另一实施态样，揭露一种集成电路结构，其包含有晶片以及上述的晶片导通片组件。此外，晶片包含有上述的第一电极以及第二电极。
8、因此，本实用新型提供了一种晶片导通片组件及集成电路结构，晶片导通片组件经由相互电性绝缘的第一导通片与第二导通片分别直接接触于晶片的两个电极。本实用新型所提供的晶片导通片组件相较于以往用打线方式连接晶片的电极，除了大幅降低了传输阻抗之外，由于省略了于晶片与基座之间进行打线的麻烦，得以简化晶片的封装工艺。此外，通过信号传输部的弯折部更能与壳体密合，有效地提升产品的使用寿命以及可靠度。
9、以上的关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的精神与原理，并且提供本实用新型的权利要求更进一步的解释。
1.一种晶片导通片组件，其特征在于，用以连接于晶片的第电极以及第二电极，该晶片导通片组件包含：
2.根据权利要求1所述的晶片导通片组件，其中，其特征在于，该第一凹陷区域进一步延伸至该第二侧，而该第二凹陷区域进一步延伸至该第二侧边。
3.根据权利要求1所述的晶片导通片组件，其中，其特征在于，该第一导通片的所述多个第一信号传输部，分别包含多个弯折部。
4.根据权利要求3所述的晶片导通片组件，其中，其特征在于，所述多个弯折部，用以密封于壳体之中，且所述多个第一信号传输部部分外露于该壳体。
5.根据权利要求1所述的晶片导通片组件，其中，其特征在于，该第二导通片的该第二信号传输部，包含多个弯折部，以密封于壳体之中，且该第二信号传输部部分外露于该壳体。
6.一种集成电路结构，其特征在于，包含：
7.根据权利要求6所述的集成电路结构，其中，其特征在于，该第一凹陷区域进一步延伸至该第二侧，而该第二凹陷区域进一步延伸至该第二侧边。
8.根据权利要求6所述的集成电路结构，其中，其特征在于，该第一导通片的所述多个第一信号传输部，分别包含多个弯折部。
9.根据权利要求8所述的集成电路结构，其中，其特征在于，所述多个弯折部，以密封于壳体之中，且所述多个第一信号传输部部分外露于该壳体。
10.根据权利要求6所述的集成电路结构，其中，其特征在于，该第二导通片的该第二信号传输部，包含多个弯折部，用以密封于壳体之中，且该第二信号传输部部分外露于该壳体。