一种半导体框架板输送机构的制作方法

本技术涉及半导体生产领域，特别是涉及一种半导体框架板输送机构。

背景技术：

1、在半导体生产过程中，需要操作人员将芯片通过银胶贴粘结在框架板上，并将框架板放置在机台轨道上输送至焊线工艺。

2、然在实际生产过程中，因框架板自身质地过软或其他外界触碰致使框架板出现翘曲。其中，常见的框架板翘曲主要集中在其中部，具体如图1所示，当框架板41出现翘曲并放置在输送台11上，利用输送带21进行输送时，翘曲的框架板41会与输送台11之间形成抵接，进而致使输送带21无法完成输送功能，从而形成卡料的缺陷。

3、因此，需要一种半导体框架板输送机构，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于，提供一种半导体框架板输送机构，以对框架板进行抚平，有效避免在输送过程中因框架板与输送台抵接，而形成卡料的情况。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体框架板输送机构，包括输送台、输送带以及抚平机构；

3、所述输送带设置在所述输送台上，并与所述输送台之间形成一用于框架板输送的输送腔室；

4、所述抚平机构包括升降板以及抚平辊；

5、所述升降板滑动安装在所述输送台上；

6、所述抚平辊通过扭簧铰接在所述升降板的下表面，且呈倾斜设置。

7、进一步的，当所述升降板沿竖直方向下移时，推动所述抚平辊沿平行于所述输送带输送方向挤压框架板。

8、进一步的，当所述升降板沿竖直方向下移时，所述抚平辊的偏转方向与所述输送带输送方向相反。

9、进一步的，所述输送腔室的两侧通过弹性件滑动安装有推动板，以预留有框架板抚平的间隙。

10、进一步的，所述输送台与框架板接触的一侧设置有辊轮。

11、进一步的，所述升降板通过电动伸缩杆滑动安装在所述输送台上。

12、进一步的，所述抚平辊设置在所述升降板的下表面中部。

13、相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：

14、通过设置升降板以及抚平辊，使得框架板在受输送带输送动力位于抚平机构下方时，升降板带动抚平辊下降至与框架板抵接，并持续下压，使得抚平辊沿输送方向滑动，以挤压框架板上表面，使得框架板翘曲部位变为平整，从而有效避免后续输送过程中框架板因翘曲而与输送台抵接，提升后续输送的平稳性。

技术特征：

1.一种半导体框架板输送机构，其特征在于，包括输送台、输送带以及抚平机构；

2.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，当所述升降板沿竖直方向下移时，推动所述抚平辊沿平行于所述输送带输送方向挤压框架板。

3.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，当所述升降板沿竖直方向下移时，所述抚平辊的偏转方向与所述输送带输送方向相反。

4.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，所述输送腔室的两侧通过弹性件滑动安装有推动板，以预留有框架板抚平的间隙。

5.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，所述输送台与框架板接触的一侧设置有辊轮。

6.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，所述升降板通过电动伸缩杆滑动安装在所述输送台上。

7.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，所述抚平辊设置在所述升降板的下表面中部。

技术总结
本技术揭示了一种半导体框架板输送机构，包括输送台、输送带以及抚平机构；所述输送带设置在所述输送台上，并与所述输送台之间形成一用于框架板输送的输送腔室；所述抚平机构包括升降板以及抚平辊；所述升降板滑动安装在所述输送台上；所述抚平辊通过扭簧铰接在所述升降板的下表面，且呈倾斜设置。本技术通过设置升降板以及抚平辊，使得框架板在受输送带输送动力位于抚平机构下方时，升降板带动抚平辊下降至与框架板抵接，并持续下压，使得抚平辊沿输送方向滑动，以挤压框架板上表面，使得框架板翘曲部位变为平整，从而有效避免后续输送过程中框架板因翘曲而与输送台抵接，提升后续输送的平稳性。

技术研发人员：刘金龙,魏信兴,蔡昕宏,童立军,张竞扬
受保护的技术使用者：无锡摩尔精英微电子技术有限公司
技术研发日：20230517
技术公布日：2024/1/15