集成电路的制作方法

本揭露是关于一种集成电路，特别是关于一种包含金属导线的阵列、金属段行列以及电路的集成电路。

背景技术：

1、最近集成电路(integrated circuit,ic)的小型化趋势已经导致了更小的装置，该些装置消耗更少的电力，但以更快的速度提供更多功能性。该小型化过程亦已使设计及制造规范更严格，并且带来可靠性挑战。各种电子设计自动化(electronic designautomation,eda)工具产生、最佳化并验证集成电路的标准单元布局设计，与此同时确保满足标准单元布局设计及制造规范。

技术实现思路

1、本揭露的一实施例提供一种集成电路，包含多个金属导线的一阵列、第一金属段行列以及电路。金属导线的阵列在金属层中，金属层覆盖由基板支撑的绝缘层。第一金属段行列在金属层中在金属导线的阵列中的第一金属导线与第二金属导线之间有多个金属段。电路具有第一输入端及第二输入端。第一输入端连接至第一金属导线并且第二输入端连接至第二金属导线，并且其中第一金属导线的第一长度等于第二金属导线的第二长度。

2、本揭露的另一实施例提供一种集成电路，包含多个金属导线的阵列、第一金属段行列以及电容器。金属导线的阵列在金属层中，金属层覆盖由基板支撑的绝缘层。第一金属段行列在金属层中在金属导线的阵列中的第一金属导线与第二金属导线之间有多个金属段，且其中金属段中的至少一者是虚设导体。电容器具有第一电极及第二电极。第一电极包括第一金属导线并且第二电极包括第二金属导线。

3、本揭露的另一实施例提供一种集成电路，包括金属层。金属层覆盖由基板支撑的绝缘层并包含金属导线阵列及金属段行列阵列。金属导线阵列包含第一金属导线及第二金属导线，其中第一金属导线的第一长度等于第二金属导线的第二长度。金属段行列阵列与金属导线阵列交错，并且其中金属段行列阵列中的金属段行列包括多个金属段。

技术特征：

1.一种集成电路，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述多个金属段中的每一者用以保持于一恒定电压。

3.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该电路为一差动放大器，并且其中该第一输入端为一非反相输入端并且该第二输入端为一反相输入端。

4.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，包含：

5.一种集成电路，其特征在于，包含：

6.如权利要求5所述的集成电路，其特征在于，该第一金属导线的一第一长度等于该第二金属导线的一第二长度。

7.如权利要求5所述的集成电路，其特征在于，所述多个金属导线的该阵列包括一第一金属导线群组及一第二金属导线群组，并且其中该电容器的该第一电极包括该第一金属导线群组并且该电容器的该第二电极包括该第二金属导线群组。

8.如权利要求7所述的集成电路，其特征在于，包含：

9.如权利要求7所述的集成电路，其特征在于，包含：

10.一种集成电路，其特征在于，包括：

技术总结
一种集成电路包括：金属导线阵列，其在金属层中，该金属层覆盖由基板支撑的绝缘层；第一金属段行列，其在该金属层中在金属导线阵列中的第一金属导线与第二金属导线之间有多个金属段；以及电路，其具有第一输入端及第二输入端。第一输入端连接至第一金属导线，第二输入端连接至第二金属导线，第一金属导线的第一长度等于第二金属导线的第二长度。

技术研发人员：杨忠傑,吕宗庭,彭永州
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：20230517
技术公布日：2024/1/15