一种半导体芯片封装用料盒的制作方法

本技术涉及半导体芯片领域，具体地，涉及一种半导体芯片封装用料盒。

背景技术：

1、当今社会，随着现代科学技术的飞速发展及半导体芯片产业技术水平的日益进步，如：半导体芯片的体积减小，柔韧性增加；因此在转移和封装过程中需要对半导体芯片进行保护，如专利号为cn215955241u的中国专利就提供了一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，包括盖板、支撑块及容纳装置，所述盖板设有散热孔位，所述盖板内侧设有卡扣子件；所述支撑块设置在第一收纳槽内部，用于支撑半导体芯片，防止半导体芯片受到损伤，所述支撑块设有用于避开限位组件的避位槽；所述容纳装置中部设有用于放置芯片端的第一收纳槽，所述第一收纳槽四周设有用于限定芯片端位置的限位组件；所述容纳装置对应半导体芯片的针脚端设有第二收纳槽；所述容纳装置内部设有与所述卡扣子件位置相对应的卡扣母件。

2、诸如上述装置解决了现有技术中保护效果不理想，工艺复杂，生产效率低，以及不能够对半导体芯片进行防潮，增加生产成本的问题，但当不同规格的芯片进行封装时，由于芯片的厚度与针脚端个数不同，针脚端放置在第二收纳槽内不能够对其进行限位，同时半导体芯片容易发生位移。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种半导体芯片封装用料盒，解决了现有的封装用料盒当不同规格的芯片进行封装时，由于芯片的厚度与针脚端个数不同，针脚端放置在第二收纳槽内不能够对其进行限位，同时半导体芯片容易发生位移的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体芯片封装用料盒，包括容纳盒、与所述容纳盒相适配的盖板及放置在所述容纳盒内的芯片，所述容纳盒上设置有容纳槽，所述容纳盒内壁以所述容纳盒的中心线为对称轴对称可滑动的设置有两组第一限位框，所述容纳盒内还可滑动的设置有与所述第一限位框相互垂直的第二限位框，所述第一限位框套接在所述第二限位框外侧；所述第一限位框与所述第二限位框上均设置有多个限位槽，限位柱穿过所述限位槽；所述容纳盒上设置有多个放置槽，所述芯片上的针脚端放置在所述放置槽内；所述放置槽内均设置有限位机构，所述限位机构包括以所述放置槽的中心线为对称轴对称设置的可相互靠近或远离的两组限位组件，所述限位组件包括可滑动的设置在所述放置槽内的挡板。

3、优选地，所述限位组件还包括设置在所述容纳盒上的滑动柱，所述挡板可滑动的套接在所述滑动柱外侧。

4、优选地，所述滑动柱与所述挡板上设置有多个插槽，固定块设置在所述插槽内。

5、优选地，所述容纳盒上设置有滑槽，所述挡板上设置有与所述滑槽相适配的第二滑块。

6、优选地，所述容纳盒内壁设置有滑轨，所述第一限位框与所述第二限位框的两端设置有与所述滑轨相适配的第二滑块。

7、优选地，所述盖板与所述容纳盒上设置有多个销孔，销杆设置在所述销孔内。

8、优选地，所述盖板上设置有多个散热孔。

9、优选地，所述容纳槽底部设置有防滑垫，所述芯片放置在所述防滑垫上。

10、本实用新型提供了一种半导体芯片封装用料盒，包括容纳盒、与所述容纳盒相适配的盖板及放置在所述容纳盒内的芯片，所述容纳盒上设置有容纳槽，所述容纳盒内壁以所述容纳盒的中心线为对称轴对称可滑动的设置有两组第一限位框，所述容纳盒内还可滑动的设置有与所述第一限位框相互垂直的第二限位框，所述第一限位框套接在所述第二限位框外侧；所述第一限位框与所述第二限位框上均设置有多个限位槽，限位柱穿过所述限位槽；所述容纳盒上设置有多个放置槽，所述芯片上的针脚端放置在所述放置槽内；所述放置槽内均设置有限位机构，所述限位机构包括以所述放置槽的中心线为对称轴对称设置的可相互靠近或远离的两组限位组件，所述限位组件包括可滑动的设置在所述放置槽内的挡板。作业时，首先根据芯片的规格滑动第一限位框与第二限位框，使用限位柱固定，再将芯片放在容纳槽内，根据芯片的针脚端数量滑动挡板使得挡板相互远离，针脚端能够放进容纳槽，再滑动挡板使得挡板相互靠近，从而使得挡板遮蔽在针脚端上方，对针脚端进行了限位。

11、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

12、本实用新型通过设置的第一限位框、第二限位框、限位柱、放置槽、挡板，根据芯片的规格滑动第一限位框与第二限位框，使用限位柱固定，再将芯片放在容纳槽内，根据芯片的针脚端数量滑动挡板使得挡板相互远离，针脚端能够放进容纳槽，再滑动挡板使得挡板相互靠近，从而使得挡板遮蔽在针脚端上方，对针脚端进行了限位。

13、本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种半导体芯片封装用料盒，包括容纳盒(1)、与所述容纳盒(1)相适配的盖板(2)及放置在所述容纳盒(1)内的芯片(11)，其特征在于，所述容纳盒(1)上设置有容纳槽，所述容纳盒(1)内壁以所述容纳盒(1)的中心线为对称轴对称可滑动的设置有两组第一限位框(3)，所述容纳盒(1)内还可滑动的设置有与所述第一限位框(3)相互垂直的第二限位框(4)，所述第一限位框(3)套接在所述第二限位框(4)外侧；

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，所述限位组件还包括设置在所述容纳盒(1)上的滑动柱(7)，所述挡板(8)可滑动的套接在所述滑动柱(7)外侧。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，所述滑动柱(7)与所述挡板(8)上设置有多个插槽，固定块(9)设置在所述插槽内。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，所述容纳盒(1)上设置有滑槽，所述挡板(8)上设置有与所述滑槽相适配的第二滑块。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，所述容纳盒(1)内壁设置有滑轨，所述第一限位框(3)与所述第二限位框(4)的两端设置有与所述滑轨相适配的第二滑块。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，所述盖板(2)与所述容纳盒(1)上设置有多个销孔，销杆(14)设置在所述销孔内。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，所述盖板(2)上设置有多个散热孔(13)。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，所述容纳槽底部设置有防滑垫(10)，所述芯片(11)放置在所述防滑垫(10)上。

技术总结
本技术公开了一种半导体芯片封装用料盒，包括容纳盒、与所述容纳盒相适配的盖板及放置在所述容纳盒内的芯片，所述容纳盒上设置有容纳槽，所述容纳盒内壁以所述容纳盒的中心线为对称轴对称可滑动的设置有两组第一限位框，所述容纳盒内还可滑动的设置有与所述第一限位框相互垂直的第二限位框，所述第一限位框套接在所述第二限位框外侧；所述第一限位框与所述第二限位框上均设置有多个限位槽，限位柱穿过所述限位槽；所述容纳盒上设置有多个放置槽。解决了现有的封装用料盒当不同规格的芯片进行封装时，由于芯片的厚度与针脚端个数不同，针脚端放置在第二收纳槽内不能够对其进行限位，同时半导体芯片容易发生位移的技术问题。

技术研发人员：谢益波
受保护的技术使用者：安徽一为新材料科技有限公司
技术研发日：20230517
技术公布日：2024/1/15