改良的电连接器端子的制作方法

本技术涉及电连接器领域技术，尤其是指一种改良的电连接器端子。

背景技术：

1、电子连接器也常被称为电路连接器、电连接器或连接器，其是将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。电子连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，简单的说，用以完成电路或电子机器等相互间电器连接之元件称为连接器亦即两者之间的桥梁。

2、端子是连接器中最为重要的零部件之间，电流或讯号依靠端子进行传输。现有技术中，端子包括有本体，该本体包括有由前往后依次一体成型连接的接触部、前铆接部和后铆接部，接触部内具有一开口朝前的插接孔；使用时，该接触部与相对应的另外的端子插接而导通连接，该前铆接部和后铆接部分别与导线铆接并导通。然而，目前的本体普遍采用钢或磷青铜材质，再配合在本体外进行镀锡，这种方式形成的端子导电率比较低，难以承载大电流，并且接触部上设置了料孔，导致接触部与外部端子接触的面积减少，进而也使得可承载的电流更小，无法满足使用的需要。

3、因此，有必要对目前的电连接器端子进行改进。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改良的电连接器端子，其能有效解决目前的电连接器端子可承载的电流小的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

3、一种改良的电连接器端子，包括有本体，该本体包括有由前往后依次一体成型连接的接触部、前铆接部和后铆接部；接触部内具有一开口朝前的插接孔，该本体为高导电率材料，该接触部的前端为无料孔的封闭结构，且接触部的前端外表面覆盖形成有镀金层。

4、作为一种优选方案，所述高导电率材料为铜合金材质，具有较好的导电性能，结构强度也比较好，持久耐用。

5、作为一种优选方案，所述镀金层的前后长度为不小于2.0mm，以提升接触面的导电性，更好地承载大电流。

6、作为一种优选方案，所述接触部的外形轮廓呈方形柱结构，该插接孔为方形孔。

7、作为一种优选方案，所述接触部的前端背面冲切形成有接触弹片，该接触弹片伸入插接孔内，以增加插拔力，使得接触更加的稳定可靠。

8、作为一种优选方案，所述前铆接部和后铆接部均呈u形，前铆接部具有两左右对称设置的前夹臂，后铆接部具有两左右对称设置的后夹臂，后夹臂的高度高于前夹臂的高度，且两后夹臂的顶部之间的距离大于两前夹臂的顶部之间的距离，以更好地铆接导线，并且与导线的接触面积也更大，更好地承载大电流。

9、作为一种优选方案，所述前铆接部和后铆接部均呈v形，前铆接部具有两左右对称设置的前夹臂，后铆接部具有两左右对称设置的后夹臂，后夹臂的高度高于前夹臂的高度，且两后夹臂的顶部之间的距离大于两前夹臂的顶部之间的距离，以更好地铆接导线，并且与导线的接触面积也更大，更好地承载大电流。

10、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

11、通过将本体采用高导电率材料，并配合接触部的前端外表面覆盖形成有镀金层，使得本产品可以承载大电流，同时再将接触部的前端设计为无料孔的封闭结构，使得接触部与外部端子的接触面积增大，进而使本产品可承载的电流更大，满足使用的需要，

12、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

技术特征：

1.一种改良的电连接器端子，包括有本体，该本体包括有由前往后依次一体成型连接的接触部、前铆接部和后铆接部；接触部内具有一开口朝前的插接孔，其特征在于：该本体为高导电率材料，该接触部的前端为无料孔的封闭结构，且接触部的前端外表面覆盖形成有镀金层。

2.根据权利要求1所述的改良的电连接器端子，其特征在于：所述高导电率材料为铜合金材质。

3.根据权利要求1所述的改良的电连接器端子，其特征在于：所述镀金层的前后长度为不小于2.0mm。

4.根据权利要求1所述的改良的电连接器端子，其特征在于：所述接触部的外形轮廓呈方形柱结构，该插接孔为方形孔。

5.根据权利要求1所述的改良的电连接器端子，其特征在于：所述接触部的前端背面冲切形成有接触弹片，该接触弹片伸入插接孔内。

6.根据权利要求1所述的改良的电连接器端子，其特征在于：所述前铆接部和后铆接部均呈u形，前铆接部具有两左右对称设置的前夹臂，后铆接部具有两左右对称设置的后夹臂，后夹臂的高度高于前夹臂的高度，且两后夹臂的顶部之间的距离大于两前夹臂的顶部之间的距离。

7.根据权利要求1所述的改良的电连接器端子，其特征在于：所述前铆接部和后铆接部均呈v形，前铆接部具有两左右对称设置的前夹臂，后铆接部具有两左右对称设置的后夹臂，后夹臂的高度高于前夹臂的高度，且两后夹臂的顶部之间的距离大于两前夹臂的顶部之间的距离。

技术总结
本技术公开一种改良的电连接器端子，包括有本体，该本体包括有由前往后依次一体成型连接的接触部、前铆接部和后铆接部；接触部内具有一开口朝前的插接孔，该本体为高导电率材料，该接触部的前端为无料孔的封闭结构，且接触部的前端外表面覆盖形成有镀金层。通过将本体采用高导电率材料，并配合接触部的前端外表面覆盖形成有镀金层，使得本产品可以承载大电流，同时再将接触部的前端设计为无料孔的封闭结构，使得接触部与外部端子的接触面积增大，进而使本产品可承载的电流更大，满足使用的需要。

技术研发人员：黄振巽,卿前来
受保护的技术使用者：东莞捷仕美电子有限公司
技术研发日：20230518
技术公布日：2024/1/15