一种LED灯丝的制作方法

本技术涉及led，尤其涉及一种led灯丝。

背景技术：

1、如今led灯丝灯不仅仅只作为装饰性照明，更是已经替代球泡用于功能性照明，随着光通量需求的提升功率也在不断增大，提升产品可靠性也越来越受到关注。

2、目前市面上已经推出2000lm、6000lm，甚至10000lm的高功率高光通量led灯丝灯用于照明领域，是在使用传统led灯丝灯高电压小电流情况下，直接在球泡内增加灯丝并联条数或者加宽单条灯丝基板并联更多led发光芯片来提高光通量，无论是前者还是后者都增加了球泡中led发光芯片并联的数量，在这些多串联和多串联线路中，微小的电压差异会使每条并联线路中电流也存在差异，在高温环境下电压低的线路中电流会随着使用时间的变长不断增大，最终导致led灯丝灯的寿命急剧缩短。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种led灯丝，旨在解决现有技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种led灯丝，包括灯丝支架，所述灯丝支架包括基板，所述基板上设有多条led电路，相邻所述led电路之间并联连接，每条所述led电路包括若干个led发光芯片及至少一个恒流热敏ic，每条所述led电路中的相邻两所述led发光芯片之间、所述恒流热敏ic与所述led发光芯片之间均通过键合线串联连接。

3、本实用新型的有益效果是：led灯丝的每条并联线路中串联一颗恒流热敏ic，实现灯丝中每条并联线路通过的电流恒定，实现了led灯丝灯中灯丝之间每条并联线路通过的电流恒定，消除每条并联线路中存在电流差，提升了led灯丝灯的寿命，稳定性较好。

4、进一步地，所述灯丝支架的两端上连接有金属电极，所述金属电极上设有连接槽，所述灯丝支架插接在所述连接槽内。

5、进一步地，所述恒流热敏ic串联在所述led发光芯片的负极或正极处。

6、进一步地，所述灯丝支架的材质为透明陶瓷、透明玻璃或蓝宝石的其中一种。

7、进一步地，所述基板为金属材质基板。

8、进一步地，所述led发光芯片为交流型发光二极管或高压型发光二极管。

9、进一步地，所述led发光芯片的表面镀有铟锡氧化物层。

10、进一步地，相邻两所述led发光芯片之间的距离为2-4mm。

11、进一步地，所述灯丝支架的正反面上涂敷荧光胶层。

技术特征：

1.一种led灯丝，其特征在于，包括灯丝支架，所述灯丝支架包括基板，所述基板上设有多条led电路，相邻所述led电路之间并联连接，每条所述led电路包括若干个led发光芯片及至少一个恒流热敏ic，每条所述led电路中的相邻两所述led发光芯片之间、所述恒流热敏ic与所述led发光芯片之间均通过键合线串联连接。

2.根据权利要求1所述的led灯丝，其特征在于，所述灯丝支架的两端上连接有金属电极，所述金属电极上设有连接槽，所述灯丝支架插接在所述连接槽内。

3.根据权利要求1所述的led灯丝，其特征在于，所述恒流热敏ic串联在所述led发光芯片的负极或正极处。

4.根据权利要求1所述的led灯丝，其特征在于，所述灯丝支架的材质为透明陶瓷、透明玻璃或蓝宝石的其中一种。

5.根据权利要求1所述的led灯丝，其特征在于，所述基板为金属材质基板。

6.根据权利要求1所述的led灯丝，其特征在于，所述led发光芯片为交流型发光二极管或高压型发光二极管。

7.根据权利要求1所述的led灯丝，其特征在于，所述led发光芯片的表面镀有铟锡氧化物层。

8.根据权利要求1所述的led灯丝，其特征在于，相邻两所述led发光芯片之间的距离为2-4mm。

9.根据权利要求1所述的led灯丝，其特征在于，所述灯丝支架的正反面上涂敷荧光胶层。

技术总结
本技术提供一种LED灯丝，包括灯丝支架，所述灯丝支架包括基板，所述基板上设有多条LED电路，相邻所述LED电路之间并联连接，每条所述LED电路包括若干个LED发光芯片及至少一个恒流热敏IC，每条所述LED电路中的相邻两所述LED发光芯片之间、所述恒流热敏IC与所述LED发光芯片之间均通过键合线串联连接，LED灯丝的每条并联线路中串联一颗恒流热敏IC，实现灯丝中每条并联线路通过的电流恒定，实现了LED灯丝灯中灯丝之间每并线路通过的电流恒定，消除每条并联线路中存在电流差，提升了LED灯丝灯的寿命，稳定性较好。

技术研发人员：郭炎炎,李振华,蒋海波,李义园,张路华
受保护的技术使用者：江西斯迈得半导体有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/14