一种基于引脚的肖特基二极管封装结构的制作方法

本技术涉及肖特基二极管领域，尤其涉及一种基于引脚的肖特基二极管封装结构。

背景技术：

1、封装是肖特基二极管生产过程中的重要步骤，可以通过封装进行肖特基芯片的固定和保护。

2、现有技术中，申请号为202220648239.x的实用新型专利中公开一种抗震的肖特基二极管，通过绝缘塑封体进行肖特基二极管的保护，确保了第一导电板和第二导电板的结构稳定性。在生产过程中，由于绝缘塑封体需要注塑成型，通常先将肖特基芯片、第一导电板和第二导电板放置在模具内腔中，然后合模注塑，由于肖特基芯片、第一导电板和第二导电板在模具内腔中缺乏限位，而且第一导电板和第二导电板具有一定的弹性，在注塑过程中受到冲击而容易导致变形或者移位，位置的稳定性不佳，产品的封装合格率低，需要进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种基于引脚的肖特基二极管封装结构，进行引脚的限位，提升封装合格率。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种基于引脚的肖特基二极管封装结构，包括：引脚定位座、封装基体、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚，所述肖特基芯片设置在封装基体中，所述第一引脚包括第一连接片、第二连接片和第三连接片，所述第一连接片水平设置在肖特基芯片的上方，所述第二连接片从第一连接片左端向下倾斜延伸至肖特基芯片的左侧下方，所述第三连接片设置在第二连接片的底部并向左水平延伸至封装基体外侧，所述第二引脚包括第四连接片、第五连接片和第六连接片，所述第四连接片水平设置在肖特基芯片的下方，所述第五连接片从第四连接片的右端向下倾斜延伸至肖特基芯片的右侧下方，所述第六连接片设置在第五连接片的底部并向右水平延伸至封装基体外侧，所述引脚定位座包括定位板、第一压块和第二压块，所述定位板设置在封装基体中并位于第三连接片与第六连接片之间，所述第一压块位于第二连接片和第三连接片连接处的上方，所述定位板左端设置有斜向上延伸并与第一压块相连接的第一连接块，所述第二压块位于第五连接片和第六连接片连接处的上方，所述定位板右端设置有斜向上延伸并与第二压块相连接的第二连接块。

4、其中，所述第一连接块位于第二连接片的后方，在定位板左端与第一压块之间形成位于第一连接块前方的第一卡槽。

5、其中，所述第二连接块位于第五连接片的后方，在定位板右端与第二压块之间形成位于第二连接块前方的第二卡槽。

6、其中，所述肖特基芯片的顶部设置有固定第一连接片的第一导电胶层。

7、其中，所述肖特基芯片的底部设置有固定第四连接片的第二导电胶层。

8、其中，所述定位板位于封装基体的底部。

9、其中，所述定位板上间隔设置有定位孔。

10、其中，所述定位板、第一连接块、第二连接块、第一压块和第二压块采用一体化绝缘塑料结构。

11、本实用新型的有益效果：一种基于引脚的肖特基二极管封装结构，将引脚定位座一起置于封装基体注塑模具的内腔中，通过引脚定位座进行第一引脚和第二引脚的限位，提升了注塑过程中第一引脚和第二引脚的稳定性，有利于提升肖特基芯片在封装基体中的位置精度和产品合格率。

技术特征：

1.一种基于引脚的肖特基二极管封装结构，其特征在于，包括：引脚定位座、封装基体、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚，所述肖特基芯片设置在封装基体中，所述第一引脚包括第一连接片、第二连接片和第三连接片，所述第一连接片水平设置在肖特基芯片的上方，所述第二连接片从第一连接片左端向下倾斜延伸至肖特基芯片的左侧下方，所述第三连接片设置在第二连接片的底部并向左水平延伸至封装基体外侧，所述第二引脚包括第四连接片、第五连接片和第六连接片，所述第四连接片水平设置在肖特基芯片的下方，所述第五连接片从第四连接片的右端向下倾斜延伸至肖特基芯片的右侧下方，所述第六连接片设置在第五连接片的底部并向右水平延伸至封装基体外侧，所述引脚定位座包括定位板、第一压块和第二压块，所述定位板设置在封装基体中并位于第三连接片与第六连接片之间，所述第一压块位于第二连接片和第三连接片连接处的上方，所述定位板左端设置有斜向上延伸并与第一压块相连接的第一连接块，所述第二压块位于第五连接片和第六连接片连接处的上方，所述定位板右端设置有斜向上延伸并与第二压块相连接的第二连接块。

2.根据权利要求1所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述第一连接块位于第二连接片的后方，在定位板左端与第一压块之间形成位于第一连接块前方的第一卡槽。

3.根据权利要求1所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述第二连接块位于第五连接片的后方，在定位板右端与第二压块之间形成位于第二连接块前方的第二卡槽。

4.根据权利要求1所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述肖特基芯片的顶部设置有固定第一连接片的第一导电胶层。

5.根据权利要求1所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述肖特基芯片的底部设置有固定第四连接片的第二导电胶层。

6.根据权利要求1所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述定位板位于封装基体的底部。

7.根据权利要求1所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述定位板上间隔设置有定位孔。

8.根据权利要求1所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述定位板、第一连接块、第二连接块、第一压块和第二压块采用一体化绝缘塑料结构。

技术总结
本技术公开了一种基于引脚的肖特基二极管封装结构，其包括：引脚定位座、封装基体、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚，所述肖特基芯片设置在封装基体中，所述第一引脚包括第一连接片、第二连接片和第三连接片，所述第一连接片水平设置在肖特基芯片的上方，所述第二连接片从第一连接片左端向下倾斜延伸至肖特基芯片的左侧下方，所述第三连接片设置在第二连接片的底部并向左水平延伸至封装基体外侧，所述引脚定位座包括定位板、第一压块和第二压块，所述定位板设置在封装基体中并位于第三连接片与第六连接片之间。本技术所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构，通过引脚定位座实现了对第一引脚和第二引脚的限位。

技术研发人员：赵承杰,周炳
受保护的技术使用者：张家港意发功率半导体有限公司
技术研发日：20230524
技术公布日：2024/1/15