一种有线电缆封装高周波熔接治具的制作方法

本申请涉及电缆封装，尤其涉及一种有线电缆封装高周波熔接治具。

背景技术：

1、如图1和2所示，线束200封装后通过高周波与电缆100相连，线束和电缆重叠的部分形成封装套300，一般需要将封装套300与电缆100的部分叠放，再通过压板进行高周波熔接，但采用这种方式制作出来的电缆封装结构不美观，且封装套被压平后无法形成密封。

技术实现思路

1、为了封装套的结构美观，以及压紧后能形成密封，本申请提供一种有线电缆封装高周波熔接治具。

2、本申请提供的一种有线电缆封装高周波熔接治具采用如下的技术方案：

3、本有线电缆封装高周波熔接治具，包括上模具和下模具，上模具和高周波发生器连接，所述下模具上设置至少一个仿形槽，仿形槽上设有用于容纳封装套的熔接槽且熔接槽的深度大于封装套的高度，所述上模具连接有对应于仿形槽的至少一个压紧件，所述下模具连接有至少两个限位件且所述限位件设在仿形槽的两边，每个压紧件都适配的嵌入相邻两个限位件之间。

4、通过采用上述技术方案：设置熔接槽用以容纳封装套与电缆以及两者叠放的部分，且压紧件将叠放的部分按压时会通过仿形槽的端口将封装套四周抵在电缆上，即封装套的四周抵住仿形槽的各个部分都会受力，从而保证封装套包裹住电缆形成密封，一致性好，较为美观。

5、所述下模具上设置线束限位块和防溢料块，仿形槽包括设于线束限位块上的线束槽和设于防溢料块上的电缆槽，线束限位块和防溢料块之间还设置有支撑块，所述熔接槽设于支撑块上用于容纳封装套。

6、通过采用上述技术方案：上模和下模通过限位块和压紧件形成嵌入式结构，定位精准，压合最终厚度受限位块高度限制，整体一致性良好。

7、所述线束槽和电缆槽均与熔接槽连通，且熔接槽靠近线束槽的一侧设置有对应于线束的限位槽。

8、通过采用上述技术方案：保证线束和封装套可以安装，线束通过限位槽确保位置精准。

9、所述压紧件包括线束压紧块、电缆压紧块以及防溢料压紧块，所述线束压紧块与线束槽扣合，所述电缆压紧块和防溢料压紧块呈一体结构并与仿形槽扣合。

10、通过采用上述技术方案：下模具上的线束槽、仿形槽均有对应的压紧块进行扣合，保证熔接过程中电缆和线束压紧的严密性。

11、所述上模具和下模具之间设有导向结构，所述导向结构包括设在上模具和下模具上的导向槽，导向槽中设置导向柱，导向柱的顶端与上模具相连，导向柱的下部穿过导向槽设置。

12、通过采用上述技术方案：上模具和下模具的配合通过导向柱和导向槽实现精准的嵌入配合，具有可靠性。

13、综上所述，本申请包括以下有益效果：

14、1.本申请中将封装套和电缆利用该治具进行高周波熔接，使其密封且外观美观。

15、2.本申请中的上下模形成嵌入式结构，定位精准，以及通过控制限位块高度限制压合最终厚度，整体一致性良好。

技术特征：

1.一种有线电缆封装高周波熔接治具，包括上模具(1)和下模具(2)，上模具(1)和高周波发生器连接，其特征在于：所述下模具(2)上设置至少一个仿形槽，仿形槽上设有用于容纳封装套(300)的熔接槽(22)且熔接槽(22)的深度大于封装套(300)的高度，所述上模具(1)连接有对应于仿形槽的至少一个压紧件，所述下模具(2)连接有至少两个限位件(23)且所述限位件(23)设在仿形槽的两边，每个压紧件都适配的嵌入相邻两个限位件(23)之间。

2.根据权利要求1所述的一种有线电缆封装高周波熔接治具，其特征在于，所述下模具(2)上设置线束限位块(13)和防溢料块(12)，仿形槽包括设于线束限位块(13)上的线束槽(25)和设于防溢料块(12)上的电缆槽(21)，线束限位块(13)和防溢料块(12)之间还设置有支撑块(11)，所述熔接槽(22)设于支撑块(11)上用于容纳封装套(300)。

3.根据权利要求2所述的一种有线电缆封装高周波熔接治具，其特征在于，所述线束槽(25)和电缆槽(21)均与熔接槽(22)连通，且熔接槽(22)靠近线束槽(25)的一侧设置有对应于线束(200)的限位槽(24)。

4.根据权利要求2或3所述的一种有线电缆封装高周波熔接治具，其特征在于，所述压紧件包括线束(200)压紧块、电缆(100)压紧块以及防溢料压紧块，所述线束(200)压紧块与线束槽(25)扣合，所述电缆(100)压紧块和防溢料压紧块呈一体结构并与仿形槽扣合。

5.根据权利要求4所述的一种有线电缆封装高周波熔接治具，其特征在于，所述上模具(1)和下模具(2)之间设有导向结构，所述导向结构包括设在上模具(1)和下模具(2)上的导向槽，导向槽中设置导向柱，导向柱的顶端与上模具(1)相连，导向柱的下部穿过导向槽设置。

技术总结
本申请涉及一种有线电缆封装高周波熔接治具，包括上模具和下模具，上模具和高周波发生器连接，所述下模具上设置至少一个仿形槽，仿形槽上设有用于容纳封装套的熔接槽且熔接槽的深度大于封装套的高度，所述上模具连接有对应于仿形槽的至少一个压紧件，所述下模具连接有至少两个限位件且所述限位件设在仿形槽的两边，每个压紧件都适配的嵌入相邻两个限位件之间；从而将封装套和电缆利用该治具进行高周波熔接，使其密封且外观美观。

技术研发人员：冯渊强
受保护的技术使用者：无锡国弛强包装机械有限公司
技术研发日：20230524
技术公布日：2024/1/14