一种上入式硅片旋转系统的制作方法

本技术涉及半导体清洗加工，具体是指一种上入式硅片旋转系统。

背景技术：

1、在如今的晶片清洗过程中，为使晶片清洗的均匀，需在清洗过程中，对晶片进行旋转操作。在以外旋转工艺中，需在槽体侧壁上开孔，使旋转轴从开孔中穿过，并使用密封圈进行密封，使槽体内部的液体不会从旋转轴渗出。但是在使用一定时间后，密封圈老化、磨损等原因会导致药液渗漏，腐蚀性药液对无尘环境造成污染，也会对人员造成安全隐患；如维修还需要停机并拆解，费时费力，耽误生产进度。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷，提供一种上入式硅片旋转系统，本申请无需在槽体上开孔，从槽体上部对横向放置在槽体内部的旋转轴进行传动，即可对晶片进行旋转的结构。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种上入式硅片旋转系统，包括槽体和片盒，所述槽体内腔底部设有顶片盒支座以及两个分别位于顶片盒支座两侧的转片回转总成，所述片盒内横向并排放置有若干晶片且片盒放置在顶片盒支座上，两侧所述转片回转总成之间设有可转动的耐腐蚀转片轴，若干所述晶片的底部均与耐腐蚀转片轴的圆柱面接触且耐腐蚀转片轴在转动时能够同时带动晶片的转动。

3、优选地，所述顶片盒支座包括底板，所述底板上设有两个l型支撑板，所述l型支撑板上设有限位槽且片盒底部两侧分别放置在两个l型支撑板的限位槽内。

4、优选地，所述槽体开口一侧设有安装板，所述安装板上通过电机座安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴设有动力圆锥齿轮，所述安装板上竖向转动设有耐腐蚀传动轴，所述耐腐蚀传动轴的上端和下端分别设有主传动圆锥齿轮和副传动圆锥齿轮，所述主传动圆锥齿轮与动力圆锥齿轮啮合传动，且所述耐腐蚀转片轴的一端设有与副传动圆锥齿轮啮合传动的从动转片圆锥齿轮。

5、优选地，所述槽体内壁设有两个传动回转总成，所述耐腐蚀传动轴转动设置在两个传动回转总成上。

6、本实用新型与现有技术相比的优点在于：本申请从槽体使用各零部件对旋转转矩进行传递，使驱动电机的旋转力矩可以传递到耐腐蚀转片轴上，无需在槽体上开孔即可对晶片进行旋转，本发明结构简单，无需槽体开孔密封，避免了开孔处药液渗漏的风险，并且对晶片的翻转角度、速度可自行控制；且该结构全部传动零部件全部在设备表面，检修维护非常方便。

技术特征：

1.一种上入式硅片旋转系统，包括槽体(1)和片盒(5)，其特征在于，所述槽体(1)内腔底部设有顶片盒支座(6)以及两个分别位于顶片盒支座(6)两侧的转片回转总成(2)，所述片盒(5)内横向并排放置有若干晶片(4)且片盒(5)放置在顶片盒支座(6)上，两侧所述转片回转总成(2)之间设有可转动的耐腐蚀转片轴(3)，若干所述晶片(4)的底部均与耐腐蚀转片轴(3)的圆柱面接触且耐腐蚀转片轴(3)在转动时能够同时带动晶片(4)的转动。

2.根据权利要求1所述的一种上入式硅片旋转系统，其特征在于，所述顶片盒支座(6)包括底板(601)，所述底板(601)上设有两个l型支撑板(602)，所述l型支撑板(602)上设有限位槽(603)且片盒(5)底部两侧分别放置在两个l型支撑板(602)的限位槽(603)内。

3.根据权利要求1所述的一种上入式硅片旋转系统，其特征在于，所述槽体(1)开口一侧设有安装板，所述安装板上通过电机座(13)安装有驱动电机(14)，所述驱动电机(14)的输出轴设有动力圆锥齿轮(12)，所述安装板上竖向转动设有耐腐蚀传动轴(10)，所述耐腐蚀传动轴(10)的上端和下端分别设有主传动圆锥齿轮(11)和副传动圆锥齿轮(8)，所述主传动圆锥齿轮(11)与动力圆锥齿轮(12)啮合传动，且所述耐腐蚀转片轴(3)的一端设有与副传动圆锥齿轮(8)啮合传动的从动转片圆锥齿轮(7)。

4.根据权利要求3所述的一种上入式硅片旋转系统，其特征在于，所述槽体(1)内壁设有两个传动回转总成(9)，所述耐腐蚀传动轴(10)转动设置在两个传动回转总成(9)上。

技术总结
本技术公开了一种上入式硅片旋转系统，包括槽体和片盒，所述槽体内腔底部设有顶片盒支座以及两个分别位于顶片盒支座两侧的转片回转总成，所述片盒内横向并排放置有若干晶片且片盒放置在顶片盒支座上，两侧所述转片回转总成之间设有可转动的耐腐蚀转片轴，若干所述晶片的底部均与耐腐蚀转片轴的圆柱面接触且耐腐蚀转片轴在转动时能够同时带动晶片的转动。本技术与现有技术相比的优点在于：本申请从槽体使用各零部件对旋转转矩进行传递，使驱动电机的旋转力矩可以传递到耐腐蚀转片轴上，无需在槽体上开孔即可对晶片进行旋转，本发明结构简单，无需槽体开孔密封，避免了开孔处药液渗漏的风险。

技术研发人员：王云飞,贾世杰,魏守冲
受保护的技术使用者：磐石创新（江苏）电子装备有限公司
技术研发日：20230525
技术公布日：2024/2/29