一种电连接结构的制作方法

文档序号:35839903发布日期:2023-10-25 14:28阅读:36来源:国知局
一种电连接结构的制作方法

本技术涉及电连接,更具体地,涉及一种电连接结构。


背景技术:

1、汽车线束作为汽车的血管和神经系统在整车的占比非常大,铝导线替代铜导线在车辆上应用,目前越来越普遍,但基于铝材料的强度问题,铝导线在应用时两端仍通过铜端子与其他电气设备相连接,端子质量在整车线束中占比也非常大,端子如果可以降重、降成本这对整车线束整体收益效果非常显著。

2、因此,目前需要一种新的电连接结构来解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种电连接结构,包括连接基体以及至少一个嵌件,所述连接基体上设有至少一个贯穿的通孔,

2、所述嵌件至少部分设置在所述通孔内,所述嵌件和所述连接基体分别设置有卡接机构,并通过所述卡接机构卡接;

3、至少部分所述的嵌件通过导电过渡层与连接基体相连。

4、可选地,所述卡接机构包括卡接凸台和卡接凹槽,所述嵌件和所述连接基体中的一者设置有至少一个所述卡接凸台,另一者设置有与所述卡凸台卡接配合的所述卡接凹槽。

5、可选地,所述卡接凸台和所述卡接凹槽一者设置在所述通孔的内壁上,另一者设置在所述嵌件进入所述通孔内的侧壁上。

6、可选地,所述嵌件包括筒状的侧壁和沿所述侧壁底端径向向外翻折的底壁,所述侧壁通过所述导电过渡层与所述通孔的内壁贴合,所述底壁与所述连接基体的表面贴合。

7、可选地,所述卡接凸台和所述卡接凹槽一者设置在所述底壁的表面上,另一者设置在所述连接基体的表面上。

8、可选地,所述连接基体材质为铝,所述嵌件材质为与铝不同的金属材料。

9、可选地,所述导电过渡层的材质为电势电位在所述连接基体材质和所述嵌件材质的电势电位之间的金属材料。

10、可选地,所述导电过渡层的材质为导电非金属材料。

11、可选地,还包括与所述连接基体连接的连接部,沿所述连接部的端部开设有腔体,所述腔体用于与导体连接。

12、可选地,所述连接基体与所述连接部一体冲压成型。

13、本实用新型具有如下技术效果:

14、1、连接基体能够通过嵌件直接与用电器端电连接,解决了铝材质因为强度问题而无法直接与用电器端直接连接的问题,不仅能够减轻整体连接装置的重量,而且能够实现减少成本的目的。

15、2、通过在嵌件和连接基体上设置卡接机构,不仅在嵌件与连接基体预安装时,能够保证电连接的稳定性,而且在焊接后也能够增加二者电连接的稳定性,嵌件不易脱落,保证使用安全。

16、通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。



技术特征:

1.一种电连接结构,其特征在于,包括连接基体以及至少一个嵌件,所述连接基体上设有至少一个贯穿的通孔,

2.根据权利要求1所述的电连接结构,其特征在于,所述卡接机构包括卡接凸台和卡接凹槽,所述嵌件和所述连接基体中的一者设置有至少一个所述卡接凸台,另一者设置有与所述卡接凸台卡接配合的所述卡接凹槽。

3.根据权利要求2所述的电连接结构,其特征在于,所述卡接凸台和所述卡接凹槽一者设置在所述通孔的内壁上,另一者设置在所述嵌件进入所述通孔内的侧壁上。

4.根据权利要求2所述的电连接结构,其特征在于,所述嵌件包括筒状的侧壁和沿所述侧壁底端径向向外翻折的底壁,所述侧壁通过所述导电过渡层与所述通孔的内壁贴合,所述底壁与所述连接基体的表面贴合。

5.根据权利要求4所述的电连接结构,其特征在于,所述卡接凸台和所述卡接凹槽一者设置在所述底壁的表面上,另一者设置在所述连接基体的表面上。

6.根据权利要求1所述的电连接结构,其特征在于,所述连接基体材质为铝,所述嵌件材质为与铝不同的金属材料。

7.根据权利要求6所述的电连接结构,其特征在于,所述导电过渡层的材质为电势电位在所述连接基体材质和所述嵌件材质的电势电位之间的金属材料。

8.根据权利要求6所述的电连接结构,其特征在于,所述导电过渡层的材质为导电非金属材料。

9.根据权利要求1所述的电连接结构,其特征在于,还包括与所述连接基体连接的连接部,沿所述连接部的端部开设有腔体,所述腔体用于与导体连接。

10.根据权利要求9所述的电连接结构,其特征在于,所述连接基体与所述连接部一体冲压成型。


技术总结
本技术公开了一种电连接结构包括连接基体以及至少一个嵌件,所述连接基体上设有至少一个贯穿的通孔,所述嵌件至少部分设置在所述通孔内,所述嵌件和所述连接基体分别设置有卡接机构,并通过所述卡接机构卡接;至少部分所述的嵌件通过导电过渡层与连接基体相连。连接基体能够通过嵌件直接与用电器端电连接,解决了铝材质因为强度问题而无法直接与用电器端直接连接的问题,不仅能够减轻整体连接装置的重量,而且能够实现减少成本的目的。

技术研发人员:王超
受保护的技术使用者:长春捷翼汽车科技股份有限公司
技术研发日:20230526
技术公布日:2024/1/15
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