沉板式连接器的制作方法

本技术涉及连接器领域，具体而言是涉及一种沉板式连接器。

背景技术：

1、type-c是一种通用串行总线的硬件接口规范，与传统的接口相比，type-c具有更纤薄的设计、更快的传输速度以及更强悍的电力传输，且其双面可插接口最大的特点是支持usb接口双面插入，正式解决了“usb永远插不准的”世界性难题。

2、type-c连接器分为沉板式和板上式，沉板式指的是在pcb板上开个缺口,然后将type-c连接器置于板子缺口中间,而板上式指的是将type-c连接器贴在板子表面。

3、现有沉板式type-c的端子组件多数采用的多层结构，即采用上下结构的端子组或者上中下结构的端子组进行搭配安装，这种端子组需要设置有一个向外凸起的部分，在和绝缘件成型之后，这些凸起的部分可以穿过绝缘件表面上，和其他接口的连接器相连形成电连接后可以传输数据，现有技术中通常采用在端子加工成型之后进行二次加工，即通常在端子加工成型再进行一次为撕破成型工艺或者冲压工艺，以便在端子上形成凸起的部分，但这些流程不但会增加生产工艺，降低生产效率，同时也会导致制造成本的增加。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本申请提供一种成本更加低廉，不需要进行二次加工即可形成凸起部分的沉板式连接器，包括沉板式屏蔽壳，在所述沉板式屏蔽壳内安装有绝缘体，在所述绝缘体内设置有端子组件，所述端子组件包括若干个上端子和若干个下端子，所述上端子和下端子之间均间隔排列而成，且每个上端子与每个下端子之间形成一一对应的相对设置，所述上端子和下端子均包含有主体部，所述主体部的一端弯曲形成由第一焊接部，所述第一焊接部与主体部不在同一平面之上，所述每个上端子与每个下端子的第一焊接部从绝缘体的尾部伸后形成在同一个平面上，所述主体部的另一端弯曲形成有接触部，所述接触部的弯曲方向与第一焊接部的弯曲方向相同，且两者处于同一平面上，所述上端子和下端子和接触部相互紧密贴合在一起，设置在所述端子组件最外侧的上端子和下端子的接触部上向外侧沿伸有弯曲部，所述弯曲部与接触部处于同一平面上，所述弯曲部与接触部之间弯曲的角度为180度。

2、进一步而言，所述绝缘体包括连接板和固定部，当所述端子组件与绝缘体之间通过模内注塑成型之后，所述上端子和下端子的主体部会从连接板的表面形成凸起。

3、进一步而言，所述固定部的上表面设置有第一凹槽。

4、进一步而言，在所述沉板式屏蔽壳的顶部设置有朝向沉板式屏蔽壳内部沿伸的卡接部，当沉板式屏蔽壳与绝缘体装配成型后，所述卡接部会伸入第一凹槽内，从而将绝缘体与沉板式屏蔽壳之间形成限位.

5、进一步而言，在所述第一凹槽的后部设置有向外凸起的限位块。

6、进一步而言，所述卡接部后部还设置有第二凹槽，当沉板式屏蔽壳与绝缘体装配成型后，所述限位块插入第二凹槽内，从而将绝缘体与沉板式屏蔽壳之间形成限位.

7、进一步而言，所述卡接部为设置在沉板式屏蔽壳顶部的具有弹性的活动杆。

8、进一步而言，在所述沉板式屏蔽壳的两侧设置有插脚.

9、进一步而言，所述插脚从沉板式屏蔽壳两侧伸出后向下弯曲形成第二焊接部，在所述第二焊接部的底部与所述沉板式屏蔽壳体的底部之间的高度差为0.8或者1.6mm。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、本申请的端子通过注塑工艺将接触部、第一焊接部和主体部一次成型，节省了后续再进行撕破成型或者冲压成型的工艺，节约了生产工序的同时也降低了制造成本。同时由于所述接触部的弯曲方向与第一焊接部的弯曲方向相同，且两者处于同一平面上，所述形成的端子组件结构更加紧凑，同时由于在所述端子组件最外侧的上端子和下端子的接触部上向外侧沿伸色设置有弯曲部，当本实施例和公头设备相连的时候，所述卡钩部会卡接在公头设备的相应结构上形成弹性的卡扣连接，这样可以使连接器与公头设备相连更加稳固。

12、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.沉板式连接器，其特征在于，包括沉板式屏蔽壳(100)，在所述沉板式屏蔽壳(100)内安装有绝缘体(200)，在所述绝缘体(200)内设置有端子组件(300)，所述端子组件(300)包括若干个上端子(310)和若干个下端子(320)，所述上端子(310)和下端子(320)之间均间隔排列而成，且每个上端子(310)与每个下端子(320)之间形成一一对应的相对设置，所述上端子(310)和下端子(320)均包含有主体部(330)，所述主体部(330)的一端弯曲形成由第一焊接部(340)，所述第一焊接部(340)与主体部(330)不在同一平面之上，所述每个上端子(310)与每个下端子(320)的第一焊接部(340)从绝缘体(200)的尾部伸后形成在同一个平面上，所述主体部(330)的另一端弯曲形成有接触部(350)，所述接触部(350)的弯曲方向与第一焊接部(340)的弯曲方向相同，且两者处于同一平面上，所述上端子(310)和下端子(320)和接触部(350)相互紧密贴合在一起，设置在所述端子组件(300)最外侧的上端子(310)和下端子(320)的接触部(350)上向外侧沿伸有弯曲部(360)，所述弯曲部(360)与接触部(350)处于同一平面上，所述弯曲部(360)与接触部(350)之间弯曲的角度为180度。

2.根据权利要求1所述的沉板式连接器，其特征在于，所述绝缘体(200)包括连接板(210)和固定部(220)，当所述端子组件(300)与绝缘体(200)之间通过模内注塑成型之后，所述上端子(310)和下端子(320)的主体部(330)会从连接板(210)的表面形成凸起。

3.根据权利要求2所述的沉板式连接器，其特征在于，所述固定部(220)的上表面设置有第一凹槽(221)。

4.根据权利要求3所述的沉板式连接器，其特征在于，在所述沉板式屏蔽壳(100)的顶部设置有朝向沉板式屏蔽壳(100)内部沿伸的卡接部(110)，当沉板式屏蔽壳(100)与绝缘体(200)装配成型后，所述卡接部(110)会伸入第一凹槽(221)内，从而将绝缘体(200)与沉板式屏蔽壳(100)之间形成限位。

5.根据权利要求4所述的沉板式连接器，其特征在于，在所述第一凹槽(221)的后部设置有向外凸起的限位块(222)。

6.根据权利要求5所述的沉板式连接器，其特征在于，所述卡接部(110)后部还设置有第二凹槽(120)，当沉板式屏蔽壳(100)与绝缘体(200)装配成型后，所述限位块(222)插入第二凹槽(120)内，从而将绝缘体(200)与沉板式屏蔽壳(100)之间形成限位。

7.根据权利要求6所述的沉板式连接器，其特征在于，所述卡接部(110)为设置在沉板式屏蔽壳(100)顶部的具有弹性的活动杆。

8.根据权利要求1所述的沉板式连接器，其特征在于，在所述沉板式屏蔽壳(100)的两侧设置有插脚(130)。

9.根据权利要求8所述的沉板式连接器，其特征在于，所述插脚(130)从沉板式屏蔽壳(100)两侧伸出后向下弯曲形成第二焊接部(131)，在所述第二焊接部(131)的底部与所述沉板式屏蔽壳(100)体的底部之间的高度差为0.8或者1.6mm。

技术总结
本技术提供一种沉板式连接器包括沉板式屏蔽壳，在所述沉板式屏蔽壳内安装有与卡扣连接的绝缘体，在所述绝缘体内设置有端子组件，所述端子组件包括若干个上端子和若干个下端子，所述上端子和下端子均包含还有主体部，所述主体部的一端弯曲形成由第一焊接部，所述主体部的另一端弯曲形成有接触部，所述上端子和下端子和接触部相互紧密贴合在一起，设置在所述端子组件最外侧的上端子和下端子的接触部上向外侧沿伸有弯曲部，所述弯曲部与接触部处于同一平面上，所述弯曲部与接触部之间弯曲的角度为180度。节省了后续再进行撕破成型或者冲压成型的工艺，节约了生产工序的同时也降低了制造成本。同时形成的端子组件结构更加紧凑。

技术研发人员：宋孟金,汤礼明
受保护的技术使用者：江门市意泰电子有限公司
技术研发日：20230526
技术公布日：2024/3/11