一种5G全频段外置天线板的制作方法

本技术涉及天线板相关，具体为一种5g全频段外置天线板。

背景技术：

1、天线作为信号传输的重要桥梁，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换，从而实现对信息的传递，随着通讯技术不断地发展，5g天线产品也不断地广泛应用在我们的日常生活中。然而，传统的5g天线产品中，通常使用频率覆盖范围较窄且单一，即频率范围是低频或高频的，从而使得用户在不同的场景下，需要更换相适配的频率的天线产品，进而给用户在使用上带来不便。而现有的天线辐射单元是通过使用金属pin针等连接件两端焊接的方式进行转接，实际装配中，只能手工去转接并焊接，这样导致工作效率低。

技术实现思路

1、为解决现有技术存在现有的天线辐射单元是通过使用金属pin针等连接件两端焊接的方式进行转接，实际装配中，只能手工去转接并焊接，这样导致工作效率低的缺陷，本实用新型提供一种5g全频段外置天线板。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

3、本实用新型一种5g全频段外置天线板，包括基板，所述基板上设有，所述基板上设有天线体，且所述天线体上安装有多个辐射单元，且每个辐射单元所接收的频率不一样，且所述辐射单元与天线体之间经定位机构相固定，且所述定位机构包括设置在辐射单元底部的底座，以及设置天线体上的焊盘，且所述焊盘，所述底座上设有馈电臂，所述焊盘上设有供馈电臂插入的插孔。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述辐射单元包括第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述辐射单元的类别不少于三种。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述焊盘以及底座均由金属材质制成。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述馈电臂的前端设有卡块，且所述插孔的内壁上设有与卡块相配合的卡口。

8、本实用新型的有益效果是：

9、1、该种5g全频段外置天线板在天线体上安装有多个辐射单元，且每个辐射单元所接收的频率不一样，在不同的辐射单元设置使用不同的频率段，以满足多个不同频率的要求，有效避免了频率覆盖范围较单一的现象，且用户无需更换相适配的天线产品就可以快速地进行信息转换，从而提高了使用的便利性，以更好地适应各种不同场景的应用，提高了5g全频段外置天线板的适用性；其中辐射单元与天线体之间经定位机构相固定，这样方便进行装配，方便机器对焊盘以及馈电臂进行焊接。

10、2、该种5g全频段外置天线板中在馈电臂的前端设有卡块，且所述插孔的内壁上设有与卡块相配合的卡口，这样在馈电臂与焊盘组装对接后，在卡块和卡口的配合作用下，对馈电臂与焊盘进行了初步的限位以及固定，从而方便后期的利用机器对馈电臂与焊盘的连接处进行焊接。

技术特征：

1.一种5g全频段外置天线板，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上设有，所述基板(1)上设有天线体(2)，且所述天线体(2)上安装有多个辐射单元(3)，且每个辐射单元(3)所接收的频率不一样，且所述辐射单元(3)与天线体(2)之间经定位机构相固定，且所述定位机构包括设置在辐射单元(3)底部的底座(4)，以及设置天线体(2)上的焊盘(5)，且所述焊盘(5)，所述底座(4)上设有馈电臂(6)，所述焊盘(5)上设有供馈电臂(6)插入的插孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种5g全频段外置天线板，其特征在于，所述辐射单元(3)包括第一辐射单元(301)、第二辐射单元(302)、第三辐射单元(303)。

3.根据权利要求2所述的一种5g全频段外置天线板，其特征在于，所述辐射单元(3)的类别不少于三种。

4.根据权利要求1所述的一种5g全频段外置天线板，其特征在于，所述焊盘(5)以及底座(4)均由金属材质制成。

5.根据权利要求1所述的一种5g全频段外置天线板，其特征在于，所述馈电臂(6)与底座(4)一体成型，且与底座(4)呈垂直设置。

6.根据权利要求1所述的一种5g全频段外置天线板，其特征在于，所述馈电臂(6)的前端设有卡块(8)，且所述插孔(7)的内壁上设有与卡块(8)相配合的卡口(9)。

技术总结
本技术公开了一种5G全频段外置天线板，包括基板，所述基板上设有，所述基板上设有天线体，且所述天线体上安装有多个辐射单元，且每个辐射单元所接收的频率不一样，且所述辐射单元与天线体之间经定位机构相固定，且所述定位机构包括设置在辐射单元底部的底座，以及设置天线体上的焊盘，且所述焊盘，所述底座上设有馈电臂，所述焊盘上设有供馈电臂插入的插孔；本技术在不同的辐射单元设置使用不同的频率段，以满足多个不同频率的要求，从而提高了使用的便利性；其中辐射单元与天线体之间经定位机构相固定，这样方便进行装配，方便机器对焊盘以及馈电臂进行焊接。

技术研发人员：李亚平,胡巧琛
受保护的技术使用者：隽美经纬电路有限公司
技术研发日：20230527
技术公布日：2024/1/15