PCB天线、外接天线模块及终端设备的制作方法

本申请属于天线，更具体地说，是涉及一种pcb天线、外接天线模块及终端设备。

背景技术：

1、随着物联网智能家居等无线智能产品的快速发展，产品设计采用无线通讯越来越频繁，金属外壳的产品由于良好的质感体验和散热性能，在产品中的应用越来越广泛。然而，金属导电边框会降低天线效率，导致网速差，无法满足较大数据流量传输要求，部分产品因此采用了外接pcb(printed circuit board，印制电路板)天线。

2、外接pcb天线为了减小体积，通常会减小基板大小，基板板面减小会导致天线的地馈耦合面减小，继而影响天线的带宽和信号的稳定。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种pcb天线，以解决现有技术中存在的外接pcb天线中地馈耦合面小的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种pcb天线，包括：

3、基板；

4、辐射部，设于所述基板的一面；

5、第一耦合板，设于所述基板靠近所述辐射部的一面；

6、第二耦合板，设于所述基板远离所述辐射部的一面，所述第一耦合板的表面与所述第二耦合板的表面形成地馈耦合面；以及，

7、插接端子，用于与外部端子插接相连，所述插接端子安装于所述基板的一侧，且所述插接端子与所述辐射部、所述第一耦合板和所述第二耦合板电连接。

8、通过在基板靠近辐射部的一面设置辐射部和第一耦合板，在基板的另一面设置第二耦合板，利用基板的两个面布置第一耦合板和第二耦合板，第一耦合板的表面和第二耦合板的表面形成pcb天线的地馈耦合面，增加了地馈耦合面面积，同时避免了增加基板的大小，且方便辐射部的布置，能够提高天线的带宽，增加信号的稳定性。而且，通过插接端子与外部端子插接相连，能够方便pcb天线与其它设备的可拆卸连接，以便在不需要使用时，拆卸pcb天线。

9、在一个实施例中，所述辐射部包括与所述插接端子焊接相连的连接段、与所述连接段相连的馈线段、与所述馈线段远离所述连接段的一端相连的高频走线和与所述馈线段远离所述连接段的一端相连的低频走线。

10、通过采用上述技术手段，能够实现高频信号和低频信号的收发，以实现两个频段的信号传输。

11、在一个实施例中，所述插接端子位于所述基板的长度方向的中部，所述连接段沿所述基板的宽度方向设置；所述馈线段沿所述基板的长度方向设置。

12、通过采用上述技术手段，能够控制插接端子与基板连接的稳定，防止在插接端子与外部端子插接时基板与插接端子连接部位折断。

13、在一个实施例中，所述辐射部还包括沿所述基板的宽度方向设置的第一延伸臂和沿所述基板的长度方向设置的第二延伸臂，所述第一延伸臂的中部与所述馈线段远离所述连接段的一端相连，所述第一延伸臂远离所述插接端子的一端与所述高频走线和所述低频走线相连，所述第一延伸臂的另一端与所述第二延伸臂相连。

14、通过采用上述技术手段，第二延伸臂形成天线地，第一延伸臂连接第二延伸臂、高频走线、低频走线和馈线段，保障信号的稳定。

15、在一个实施例中，所述低频走线和所述第二延伸臂位于所述第一延伸臂靠近所述连接段的一侧，所述高频走线位于所述第一延伸臂的另一侧。

16、通过采用上述技术手段，由于低频走线与第二延伸臂的长度较长，高频走线的长度较短，使得第一延伸臂远离连接段一侧的长度较小，有利于减小基板的长度。

17、在一个实施例中，所述馈线段与所述第二延伸臂之间形成带宽控制点，所述带宽控制点的宽度为3mm；和/或，

18、所述高频走线的宽度为2mm；和/或，

19、所述低频走线的宽度为2mm；和/或，

20、所述第一耦合板的宽度为3mm；和/或，

21、所述第二耦合板的宽度为3mm；和/或，

22、所述基板的厚度为1.6mm。

23、通过采用上述技术手段，能够满足两个频率带宽的通信需求。

24、在一个实施例中，所述馈线段和所述第一耦合板分别位于所述连接段的两侧。

25、通过采用上述技术手段，使得第一耦合板与辐射部的布局更加紧凑，减小占用基板面积。

26、在一个实施例中，所述基板的两端分别设有用于供紧固件连接的连接孔。

27、通过采用上述技术手段，能够方便将pcb天线固定。

28、本申请实施例还提供一种外接天线模块，包括壳体，还包括上述任一实施例中所述的pcb天线，所述基板安装于所述壳体内。

29、通过采用上述技术手段，能够形成与其它设备插接相连的外接天线，以满足其它设备的物联网需求。

30、本申请实施例还提供一种终端设备，包括主机体，还包括上述任一实施例中所述的外接天线模块，所述主机体上设有用于与所述插接端子插接相连的插接端口。

31、通过采用上述技术手段，能够实现外接天线模块与主机体的插接相连，以便于主机体与其它设备进行无线通信。

技术特征：

1.一种pcb天线，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的pcb天线，其特征在于：所述辐射部包括与所述插接端子焊接相连的连接段、与所述连接段相连的馈线段、与所述馈线段远离所述连接段的一端相连的高频走线和与所述馈线段远离所述连接段的一端相连的低频走线。

3.如权利要求2所述的pcb天线，其特征在于：所述插接端子位于所述基板的长度方向的中部，所述连接段沿所述基板的宽度方向设置；所述馈线段沿所述基板的长度方向设置。

4.如权利要求2所述的pcb天线，其特征在于：所述辐射部还包括沿所述基板的宽度方向设置的第一延伸臂和沿所述基板的长度方向设置的第二延伸臂，所述第一延伸臂的中部与所述馈线段远离所述连接段的一端相连，所述第一延伸臂远离所述插接端子的一端与所述高频走线和所述低频走线相连，所述第一延伸臂的另一端与所述第二延伸臂相连。

5.如权利要求4所述的pcb天线，其特征在于：所述低频走线和所述第二延伸臂位于所述第一延伸臂靠近所述连接段的一侧，所述高频走线位于所述第一延伸臂的另一侧。

6.如权利要求5所述的pcb天线，其特征在于：所述馈线段与所述第二延伸臂之间形成带宽控制点，所述带宽控制点的宽度范围为2-5mm；和/或，

7.如权利要求2所述的pcb天线，其特征在于：所述馈线段和所述第一耦合板分别位于所述连接段的两侧。

8.如权利要求1至7任一项所述的pcb天线，其特征在于：所述基板的两端分别设有用于供紧固件连接的连接孔。

9.一种外接天线模块，包括壳体，其特征在于：还包括如权利要求1-8任一项所述的pcb天线，所述基板安装于所述壳体内。

10.一种终端设备，包括主机体，其特征在于：还包括如权利要求9所述的外接天线模块，所述主机体上设有用于与所述插接端子插接相连的插接端口。

技术总结
本申请提供了一种PCB天线、外接天线模块及终端设备，PCB天线包括：基板；辐射部，设于基板的一面；第一耦合板，设于基板靠近辐射部的一面；第二耦合板，设于基板远离辐射部的一面，第一耦合板的表面与第二耦合板的表面形成地馈耦合面；以及，插接端子，插接端子安装于基板的一侧，且插接端子与辐射部、第一耦合板和第二耦合板电连接。本申请提供的PCB天线、外接天线模块及终端设备，增加了地馈耦合面的面积，同时避免了增加基板的大小，且方便辐射部的布置，能够提高天线的带宽，增加信号的稳定性。

技术研发人员：廖金亮,张银虎,奉前武
受保护的技术使用者：熵基科技股份有限公司
技术研发日：20230526
技术公布日：2024/1/13