一种天线及电子设备的制作方法

文档序号:35610652发布日期:2023-10-02 02:49阅读:23来源:国知局
一种天线及电子设备的制作方法

本技术实施例涉及天线,特别是涉及一种天线及电子设备。


背景技术:

1、消费类终端产品,例如:智能手机、平板电脑、智能手表或智能音箱等等,基于散热性、保护性或美观性等因素的考虑,通常采用全金属外壳的结构,同时,由于消费类终端产品需具备wifi功能,而金属材质的外壳会屏蔽电磁信号的传播,导致天线发射和接收信号的效果受到影响,因此,消费类终端产品的金属外壳通常会预留有开窗位置,供wifi天线放置。

2、现有的用于消费类终端产品金属外壳的wifi天线,其频段覆盖范围较小,通常仅具有辐射2.4ghz频段和5ghz频段的功能,不具有辐射6ghz频段的功能,进而导致现有的wifi天线的数据传输速率不足和较高的延迟。


技术实现思路

1、本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种天线及电子设备,能够扩大天线的辐射频段,提高数据传输速率和降低延迟。

2、为解决上述技术问题,本实用新型实施例采用的一个技术方案是:一种天线,包括基板、第一辐射体、第二辐射体、第一导体和第二导体,基板设有馈电结构,第一辐射体设置于基板,第一辐射体用于辐射第一频段信号,第二辐射体设置于基板,第二辐射体的一端与第一辐射体连接,第二辐射体设有馈电点,馈电点与馈电结构连接,第二辐射体用于辐射第二频段信号,第一导体设置于基板,第一导体设有馈地点,第一导体的一端用于与金属外壳的地线连接,第二导体设置于基板,第二导体的一端与第一导体的另一端连接,第二导体的另一端与第二辐射体连接,其中,馈电点、馈地点和第二导体共同围合产生耦合效应,以使馈电点、馈地点和第二导体共同辐射第三频段信号。

3、可选的,第二辐射体与第一导体平行间隔设置,以使馈电点和馈地点之间形成间隔距离。

4、可选的,间隔距离定义为d,并且满足1mm<d<2.5mm。

5、可选的,第一辐射体包括第一段体、第二段体和第三段体,第一段体、第二段体和第三段体依次首尾相连,第三段体与第二辐射体的一端连接,其中,第一段体和第二段体的连接处形成第一折弯,第二段体与第三段体的连接处形成第二折弯,第一段体、第二段体和第三段体之间共同作用,以辐射第一频段信号。

6、可选的,第一折弯和第二折弯的折弯角度均等于90度。

7、可选的,第二辐射体包括第四段体、第五段体和第六段体,第四段体、第五段体和第六段体依次首位相连,第四段体与第三段体连接,并且第四段体与第三段体位于同一直线,馈电点设置于第五段体,其中,第四段体和第五段体的连接处形成第三折弯,第五段体和第六段体的连接处形成第四折弯,第四段体、第五段体和第六段体之间共同作用,以辐射第二频段信号。

8、可选的,第三折弯和第四折弯的折弯角度均等于90度。

9、可选的,第一导体包括第七段体和第八段体,第七段体的一端与第二导体连接,第七段体的另一端与第八段体连接,第七段体与第八段体垂直,并且第八段体与基板的侧面平行,第八段体用于与金属外壳的地线连接,馈地点设置于第七段体。

10、可选的,馈电点和馈地点的形状均为矩形。

11、为解决上述技术问题,本实用新型实施例采用的另一个技术方案是:提供一种电子设备,包括上述的天线。

12、本实用新型实施例的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型实施例包括基板、第一辐射体、第二辐射体、第一导体和第二导体,基板设有馈电结构,第一辐射体设置于基板,第一辐射体用于辐射第一频段信号,第二辐射体设置于基板,第二辐射体的一端与第一辐射体连接,第二辐射体设有馈电点,馈电点与馈电结构连接,第二辐射体用于辐射第二频段信号,第一导体设置于基板,第一导体设有馈地点,第一导体的一端用于与金属外壳的地线连接,第二导体设置于基板,第二导体的一端与第一导体的另一端连接,第二导体的另一端与第二辐射体连接,其中,馈电点、馈地点和第二导体共同围合产生耦合效应,以使馈电点、馈地点和第二导体共同辐射第三频段信号。通过上述方式,本实用新型实施例能够辐射第一频段信号、第二频段信号和第三频段信号,扩大天线的辐射频段,有利于提高数据传输速率和降低延迟。



技术特征:

1.一种天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的天线,其特征在于,

6.根据权利要求4所述的天线,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的天线,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

9.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任意一项所述的天线。


技术总结
本技术实施例涉及天线技术领域,公开了一种天线,包括基板,以及设置于基板的第一辐射体、第二辐射体、第一导体和第二导体,基板设有馈电结构,第一辐射体用于辐射第一频段信号,第二辐射体的一端与第一辐射体连接,第二辐射体设有馈电点,馈电点与馈电结构连接,第二辐射体用于辐射第二频段信号,第一导体设有馈地点,第一导体的一端用于与金属外壳的地线连接,第二导体的一端与第一导体的另一端连接,第二导体的另一端与第二辐射体连接,馈电点、馈地点和第二导体共同围合产生耦合效应,以辐射第三频段信号。本技术实施例能够辐射第一频段信号、第二频段信号和第三频段信号,扩大天线的辐射频段,有利于提高数据传输速率和降低延迟。

技术研发人员:刘文超,徐雨,杨椰楠
受保护的技术使用者:深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日:20230526
技术公布日:2024/1/14
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