一种晶圆测试装置的制作方法

本技术涉及半导体，尤其涉及一种晶圆测试装置。

背景技术：

1、在半导体制造的过程中，在晶圆切割成封装芯片之前，需对晶圆中的芯片进行电学性能测试，以测试出晶圆中不合格的芯片。

2、在测试过程中，通常采用具备多个探针的探针卡(probe card)接触于晶圆，将电信号施加于晶圆，并基于针对此的响应而执行针对晶圆的各芯片的检查。在测试过程中容易有杂质附着在探针卡中的探针上，造成探针之间发生短路或探针断路等问题，不利于晶圆的测试。因此，需要对探针卡中的探针进行清洁。

3、现有的清洁方法是工作人员采用清洁片摩擦探针来去除探针中的杂质，这种清洁方法耗费人力、清洁效果不佳且容易导致探针卡中的探针发生磨损，减少探针卡的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种晶圆测试装置，既可以测试晶圆中芯片的性能，还可以对探针卡进行激光清洁，无需人为清洁探针卡，提高了探针卡的清洁效果以及清洁效率，且延长了探针卡的使用寿命。

2、本实用新型提供了一种晶圆测试装置，该晶圆测试装置包括：载台、探针卡和激光清洁模块；

3、在对所述晶圆进行测试时，所述探针卡与所述晶圆中的芯片电连接，所述探针卡用于将电信号传输至所述晶圆中的芯片；

4、在对所述探针卡进行清洁时，所述探针卡位于所述载台的一侧，所述激光清洁模块位于所述探针卡远离所述载台的一侧，所述激光清洁模块用于产生清洁所述探针卡的激光。

5、可选的，本实施例提供的晶圆测试装置还包括摄像模块和控制模块；

6、所述摄像模块与所述控制模块电连接，所述摄像模块用于对所述探针卡进行拍照并生成图像信息发送至所述控制模块；

7、所述控制模块与所述激光清洁模块电连接，所述控制模块用于根据所述图像信息确定出所述探针卡清洁完成时关闭所述激光清洁模块。

8、可选的，本实施例提供的晶圆测试装置还包括对准模块；

9、所述对准模块与所述激光清洁模块电连接，所述对准模块用于将所述激光清洁模块移动到所述探针卡远离所述载台的一侧，且使所述激光清洁模块产生的激光对准所述探针卡。

10、可选的，本实施例提供的晶圆测试装置还包括抽真空模块；

11、所述抽真空模块与所述控制模块电连接；

12、在对所述探针卡进行清洁时，所述控制模块控制所述抽真空模块抽取所述探针卡所在区域内的空气，使所述探针卡在被清洁时处于真空环境中。

13、可选的，本实施例提供的晶圆测试装置还包括移动模块；

14、所述移动模块与所述控制模块电连接；

15、在对所述探针卡进行清洁时，所述控制模块控制所述移动模块将所述晶圆移动到不接收所述激光的区域。

16、可选的，本实施例提供的晶圆测试装置还包括清洁启动模块；

17、所述清洁启动模块与所述探针卡电连接，所述清洁启动模块用于检测所述探针卡是否需要进行清洁。

18、可选的，本实施例提供的晶圆测试装置还包括温度调节模块；

19、所述温度调节模块用于调节所述晶圆测试装置内的温度。

20、可选的，本实施例提供的晶圆测试装置还包括指令接收模块；

21、所述指令接收模块与所述控制模块电连接，所述指令接收模块用于接收清洁指令并将所述清洁指令发送至所述控制模块；

22、所述控制模块与所述激光清洁模块电连接，所述控制模块用于接收到所述清洁指令时控制所述激光清洁模块位于所述探针卡远离所述载台的一侧并使所述激光清洁模块产生清洁所述探针卡的激光。

23、可选的，所述摄像模块包括感光耦合数字摄影机。

24、可选的，所述激光为等离子激光。

25、本实施例提供了一种晶圆测试装置，该晶圆测试装置包括探针卡，在对晶圆进行测试时，探针卡可以与晶圆电连接并向晶圆中的芯片发生电信号，以测试晶圆中芯片的优劣。晶圆测试装置还包括激光清洁模块和载台，在对探针卡进行清洁时，载台可以承载探针卡，激光清洁模块可以产生激光并照射到探针卡上，以使探针卡中的杂质发生气化、熔化或燃烧而消失，从而达到清洁探针卡的效果，且激光清洁探针卡可避免探针卡中的探针发生磨损而影响探针卡的使用寿命。综上，本实施例提供的晶圆测试装置，既可以测试晶圆中芯片的性能，还可以对探针卡进行激光清洁，无需人为清洁探针卡，提高了探针卡的清洁效果以及清洁效率，且延长了探针卡的使用寿命。

26、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括：载台、探针卡和激光清洁模块；

2.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，还包括摄像模块和控制模块；

3.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，还包括对准模块；

4.根据权利要求2所述的晶圆测试装置，其特征在于，还包括抽真空模块；

5.根据权利要求2所述的晶圆测试装置，其特征在于，还包括移动模块；

6.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，还包括清洁启动模块；

7.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，还包括温度调节模块；

8.根据权利要求2所述的晶圆测试装置，其特征在于，还包括指令接收模块；

9.根据权利要求2所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述摄像模块包括感光耦合数字摄影机。

10.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述激光为等离子激光。

技术总结
本技术公开了一种晶圆测试装置，该晶圆测试装置包括：载台、探针卡和激光清洁模块；在对所述晶圆进行测试时，所述探针卡与所述晶圆中的芯片电连接，所述探针卡用于将电信号传输至所述晶圆中的芯片；在对所述探针卡进行清洁时，所述探针卡位于所述载台的一侧，所述激光清洁模块位于所述探针卡远离所述载台的一侧，所述激光清洁模块用于产生清洁所述探针卡的激光。本技术提供的晶圆测试装置，既可以测试晶圆中芯片的性能，还可以对探针卡进行激光清洁，无需人为清洁探针卡，提高了探针卡的清洁效果以及清洁效率，且延长了探针卡的使用寿命。

技术研发人员：罗威
受保护的技术使用者：上海共进微电子技术有限公司
技术研发日：20230529
技术公布日：2024/1/15