一种六氟化硫断路器双密封结构的制作方法

文档序号:35612723发布日期:2023-10-02 04:02阅读:39来源:国知局
一种六氟化硫断路器双密封结构的制作方法

本技术属于高压电力开关,具体说是涉及一种六氟化硫断路器双密封结构。


背景技术:

1、六氟化硫气体,是一种在常温下是一种无色、无味、无毒的稳定性气体,具有优良的熄弧能力,随着我国电力行业迅速发展阶段,六氟化硫(sf6)气体绝缘的产品在高电压领域的应用日益广泛。尤其应用于高压电力开关领域的六氟化硫断路器中,具有非常重要的灭弧作用。但是,六氟化硫气体的地球温室效应系数(gwp)是二氧化碳气体的23900倍,在1997年京都召开的气候变化框架条约第3次缔约国会议上,被确定为限制排放气体,由此,提高六氟化硫断路器的密封性能成为了避免六氟化硫气体泄露的关键手段。

2、然而现有的六氟化硫断路器,密封结构比较简单,密封圈容易受到外界环境的侵蚀导致密封失效,进而发生六氟化硫气体的泄露,本方案针对现有的六氟化硫断路器密封圈密封效果差的技术问题进行解决。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种六氟化硫断路器双密封结构,解决了现有六氟化硫断路器密封效果差的技术问题,通过设置由密封圈和密封胶结合的复合密封结构,避免了密封圈受外界环境侵蚀而失效,安装后产生双层密封的效果,大大提高了六氟化硫断路器的密封性能。

2、一种六氟化硫断路器双密封结构,包括设置在断路器壳体上的法兰接口、与所述法兰接口连接的法兰盲板,所述断路器壳体内充填有用于熄灭电弧的六氟化硫气体,还包括环形密封设置在所述法兰接口与所述法兰盲板之间的复合密封结构;

3、所述复合密封结构包括设置在所述法兰接口与所述法兰盲板之间的柔性密封圈,所述柔性密封圈侧部开设有开口朝向外部大气的开口胶槽;

4、所述开口胶槽内呈环形阵列设置有若干密封胶袋,所述密封胶袋内充填有密封胶,所述密封胶可溢出地流出所述开口胶槽且充填于所述法兰接口和所述法兰盲板之间。

5、所述密封胶袋靠近所述开口胶槽的位置设置有出胶口,所述密封胶袋上且所述出胶口的外侧可分离的设置有密封膜。

6、若干所述密封胶袋首尾相接为环形条状且内部不连通。

7、所述法兰接口与所述法兰盲板上分别设置有用于限定所述柔性密封圈的定位槽一、定位槽二。

8、所述密封胶袋的外部且所述法兰接口的边沿位置设置有法兰连接孔。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、(1)法兰连接面设置由密封圈和密封胶袋结合的复合密封结构,安装后,通过法兰盲板的挤压,使得密封胶袋内的密封胶挤出至法兰连接面,并对密封圈进行包裹,避免了密封圈受到外界侵蚀而失效,由密封胶和密封圈结合而成的双层密封,降低了六氟化硫气体泄露的可能性,提高了六氟化硫断路器的密封效果;

11、(2)密封胶袋互相连接且内部不连通,密封胶袋朝向密封圈开口胶槽开口一侧设置有出胶口,出胶口可分离地设置有密封膜,挤压密封圈时,密封胶撑开出胶口处的密封膜后溢出,密封胶的出胶更均匀,对六氟化硫断路器的密封效果更好。



技术特征:

1.一种六氟化硫断路器双密封结构,包括设置在断路器壳体上的法兰接口(3)、与所述法兰接口(3)连接的法兰盲板(1),所述断路器壳体内充填有用于熄灭电弧的六氟化硫气体,其特征在于,还包括环形密封设置在所述法兰接口(3)与所述法兰盲板(1)之间的复合密封结构;

2.根据权利要求1所述的六氟化硫断路器双密封结构,其特征在于,所述密封胶袋(4)靠近所述开口胶槽(21)的位置设置有出胶口(42),所述密封胶袋上且所述出胶口(22)的外侧可分离的设置有密封膜(41)。

3.根据权利要求2所述的六氟化硫断路器双密封结构,其特征在于,若干所述密封胶袋(4)首尾相接为环形条状且内部不连通。

4.根据权利要求1所述的六氟化硫断路器双密封结构,其特征在于,所述法兰接口(3)与所述法兰盲板(1)上分别设置有用于限定所述柔性密封圈(2)的定位槽一(31)、定位槽二(11)。

5.根据权利要求1所述的六氟化硫断路器双密封结构,其特征在于,所述密封胶袋(4)的外部且所述法兰接口(3)的边沿位置设置有法兰连接孔(32)。


技术总结
本技术提供一种六氟化硫断路器双密封结构,包括设置在断路器壳体上的法兰接口、与法兰接口连接的法兰盲板,断路器壳体内充填有用于熄灭电弧的六氟化硫气体,还包括环形密封设置在法兰接口与法兰盲板之间的复合密封结构,复合密封结构包括设置在法兰接口与法兰盲板之间的柔性密封圈,柔性密封圈侧部开设有开口朝向外部大气的开口胶槽,开口胶槽内呈环形阵列设置有若干密封胶袋,密封胶袋内充填有密封胶。本技术提供的六氟化硫断路器双密封结构,通过设置由密封圈和密封胶结合的复合密封结构,安装后产生双层密封的效果,大大提高了六氟化硫断路器的密封性能。

技术研发人员:刘君
受保护的技术使用者:华网电力装备股份公司
技术研发日:20230531
技术公布日:2024/1/14
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