芯片解封装置的制作方法

本技术涉及半导体设备，尤其涉及一种芯片解封装置。

背景技术：

1、现有技术中，为提高半导体芯片的质量可靠性，经常需要对芯片进行解封装，将晶圆和绑线等暴露出来进行观察和分析，现有的技术大多使用激光法、化学湿法刻蚀或者干法湿法结合刻蚀的方法对芯片进行解封。

2、其中激光法解封主要通过激光产生的热能汽化材料，但是由于半导晶圆较为脆弱，激光不能直接打到样品表面，所以无法完全去除表面材料，剩余部分需要使用其他方法去除。而化学湿法刻蚀主要使用浓硫酸和发烟硝酸，浸泡样品表面进行开封，化学药剂具有强腐蚀性，危险程度高，过渡浸泡易损伤半导体绑线，影响解封效果。

3、因此，亟需一种芯片解封设备，用于解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片解封设备，对芯片进行解封作业的过程中，不易损伤芯片本体，解封效果好，安全性高，清洁度较好。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、芯片解封装置，包括：

4、芯片夹持组件，所述芯片夹持组件用于夹持芯片；

5、等离子设备，所述芯片夹持组件能够带动所述芯片移动至所述等离子设备下方，所述等离子设备用于对所述芯片进行烧蚀作业；

6、超声波清洗池，所述超声波清洗池内设置有清洁液，所述芯片夹持组件能够将所述芯片浸入所述清洁液内，所述超声波清洗池用于清理所述芯片表面；

7、驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述芯片夹持组件移动。

8、作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述驱动组件包括运动平台和转动机构，所述运动平台用于带动所述芯片夹持组件水平移动，所述转动机构用于带动所述芯片夹持组件转动，所述芯片夹持组件的转动轴线水平设置。

9、作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述转动机构包括转动电机和转轴，所述转轴固定连接于所述芯片夹持组件下方，所述转动电机用于驱动所述转轴转动。

10、作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述运动平台包括第一水平导轨、第二水平导轨和连接架，所述第一水平导轨和所述第二水平导轨垂直，所述转轴沿所述第二水平导轨的延伸方向设置，所述第二水平导轨滑动设置于所述第一水平导轨之上，所述连接架滑动设置于所述第二水平导轨之上，所述转动机构安装于所述连接架之上。

11、作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括影像设备和控制器，所述影像设备用于检测所述芯片的位置，且所述影像设备与所述控制器电连接，所述控制器用于控制所述驱动组件、所述等离子设备和所述超声波清洗池。

12、作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括激光设备，所述芯片夹持组件能够带动所述芯片移动至所述激光设备下方，所述激光设备用于对所述芯片进行初步烧蚀作业。

13、作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片解封装置还包括吹气设备，所述吹气设备用于风干所述芯片。

14、作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述吹气设备连接于所述等离子设备的出风口处，所述出风口用于向所述吹气设备供气。

15、作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述芯片夹持组件的夹持尺寸可调节。

16、作为芯片解封装置的一种可选的技术方案，所述等离子设备包括等离子炬，所述等离子炬用于产生等离子火焰，所述等离子炬能够沿竖直方向移动。

17、本实用新型的有益效果：

18、本实用新型提供了一种芯片解封装置，包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件，其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片，且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方，等离子设备用于对芯片进行烧蚀作业；超声波清洗池内设置有清洁液，芯片夹持组件能够带动芯片浸入超声波清洗池的清洁液内，超声波清洗池用于清理芯片表面，驱动组件用于驱动芯片夹持组件移动。使用等离子设备对芯片进行烧蚀解封作业，解封效果好，不易损伤芯片本体，使用超声波清洗池清洗清理芯片表面，能够溶解并去除残留的塑封料填充物，解封效果好，相较于化学湿法刻蚀安全度较高，清洁无污染。

技术特征：

1.芯片解封装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片解封装置，其特征在于，所述驱动组件(4)包括运动平台(41)和转动机构(42)，所述运动平台(41)用于带动所述芯片夹持组件(1)水平移动，所述转动机构(42)用于带动所述芯片夹持组件(1)转动，所述芯片夹持组件(1)的转动轴线水平设置。

3.根据权利要求2所述的芯片解封装置，其特征在于，所述转动机构(42)包括转动电机(421)和转轴(422)，所述转轴(422)固定连接于所述芯片夹持组件(1)下方，所述转动电机(421)用于驱动所述转轴(422)转动。

4.根据权利要求3所述的芯片解封装置，其特征在于，所述运动平台(41)包括第一水平导轨(411)、第二水平导轨(412)和连接架(413)，所述第一水平导轨(411)和所述第二水平导轨(412)垂直，所述转轴(422)沿所述第二水平导轨(412)的延伸方向设置，所述第二水平导轨(412)滑动设置于所述第一水平导轨(411)之上，所述连接架(413)滑动设置于所述第二水平导轨(412)之上，所述转动机构(42)安装于所述连接架(413)之上。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片解封装置，其特征在于，所述芯片解封装置还包括影像设备(5)和控制器，所述影像设备(5)用于检测所述芯片的位置，且所述影像设备(5)与所述控制器电连接，所述控制器用于控制所述驱动组件(4)、所述等离子设备(2)和所述超声波清洗池(3)。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片解封装置，其特征在于，所述芯片解封装置还包括激光设备(6)，所述芯片夹持组件(1)能够带动所述芯片移动至所述激光设备(6)下方，所述激光设备(6)用于对所述芯片进行初步烧蚀作业。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片解封装置，其特征在于，所述芯片解封装置还包括吹气设备(7)，所述吹气设备(7)用于风干所述芯片。

8.根据权利要求7所述的芯片解封装置，其特征在于，所述吹气设备(7)连接于所述等离子设备(2)的出风口处，所述出风口用于向所述吹气设备(7)供气。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片解封装置，其特征在于，所述芯片夹持组件(1)的夹持尺寸可调节。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片解封装置，其特征在于，所述等离子设备(2)包括等离子炬(21)，所述等离子炬(21)用于产生等离子火焰，所述等离子炬(21)能够沿竖直方向移动。

技术总结
本技术属于半导体设备技术领域，公开了一种芯片解封装置，包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件，其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片，且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方，等离子设备用于对芯片进行烧蚀作业；超声波清洗池内设置有清洁液，芯片夹持组件能够带动芯片浸入超声波清洗池的清洁液内，超声波清洗池用于清理芯片表面，驱动组件用于驱动芯片夹持组件移动。使用等离子设备对芯片进行烧蚀解封作业，解封效果好，不易损伤芯片本体，使用超声波清洗池清洗清理芯片表面，能够溶解并去除残留的塑封料填充物，解封效果好，相较于化学湿法刻蚀安全度较高，清洁无污染。

技术研发人员：温家玲,孙小波
受保护的技术使用者：开芯半导体（深圳）有限公司
技术研发日：20230602
技术公布日：2024/1/15