一种热敏电阻芯片焊接自动线的制作方法

本技术涉及一种热敏电阻芯片焊接自动线。特别地，涉及一种在焊接热敏电阻芯片和并线前对并线的端部进行分线切角的焊接自动线。

背景技术：

1、现有技术中，在采用焊接工艺连接导线的端部与其他电子元件时，需要先将导线端部分开并切割整齐。这些工序通常都由人工完成，工作效率低，组装成本高。为了提高工作效率并降低组装成本，有必要采用自动化设备代替人工组装。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种热敏电阻芯片焊接自动线，其能在焊接前以自动化方式将并线的端部分开并切割整齐。

2、为了实现上述目的，本实用新型热敏电阻芯片焊接自动线包括用于对并线的端部进行分线切角的并线切割设备，并线切割设备进一步包括驱动装置以及水平设置的上切刀单元和下切刀单元，所述上切刀单元和下切刀单元能在驱动装置的驱动下水平往复移动。上切刀单元包括分线刀和上切刀，分线刀用于将并线的线端等间隔分开。下切刀单元包括下切刀以及与所述分线刀配合的压线装置。上切刀单元和下切刀单元闭合时能将所述并线的线端分开并切割平整。

3、本实用新型热敏电阻芯片焊接自动线的并线切割设备通过切线刀将并线端部分开，并通过上切刀和下切刀闭合来切断并线的端部，可以快速地在焊接前对并线端部进行分离和切割平齐。

4、在优选的实施方式中，所述压线装置靠近分线刀的一端设置有用于容纳分线刀的凹槽，当所述上切刀单元与下切刀单元闭合时，所述分线刀伸入所述凹槽内从而将并线的线端等间隔分开。

5、在优选的实施方式中，压线装置的远离凹槽的另一端与第一弹性件连接，从而在上切刀单元给压线装置施加推力时能使压线装置往复移动。在切割并线端部时，通过压线装置压紧并线端部，便于切割。

6、在优选的实施方式中，驱动装置包括用于驱动上切刀单元移动的第一驱动装置和用于驱动下切刀单元移动的第二驱动装置。

7、在优选的实施方式中，第一驱动装置包括竖直设置的推杆，推杆的上端部设有倾斜面。所述上切刀单元的远离分线刀的另一端设置有驱动轮，推杆上移时驱动轮沿倾斜面转动从而推动上切刀单元水平移动。

8、在优选的实施方式中，并线切割设备还包括固定块，所述固定块和上切刀单元之间设置有第二弹性件，所述推杆下移时所述上切刀单元在第二弹性件的作用下回复至初始位置。

技术特征：

1.一种热敏电阻芯片焊接自动线，其包括用于对并线的端部进行分线切角的并线切割设备，所述并线切割设备包括驱动装置以及水平设置的上切刀单元和下切刀单元，所述上切刀单元和下切刀单元能在驱动装置的驱动下水平往复移动，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接自动线，其特征在于，所述压线装置靠近分线刀的一端设置有用于容纳分线刀的凹槽；当所述上切刀单元与下切刀单元闭合时，所述分线刀伸入所述凹槽内从而将并线的线端等间隔分开。

3.根据权利要求2所述的热敏电阻芯片焊接自动线，其特征在于，所述压线装置的远离凹槽的另一端与第一弹性件连接，从而在所述上切刀单元给压线装置施加推力时能使压线装置往复移动。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接自动线，其特征在于，所述驱动装置包括用于驱动上切刀单元移动的第一驱动装置和用于驱动下切刀单元移动的第二驱动装置。

5.根据权利要求4所述的热敏电阻芯片焊接自动线，其特征在于，所述第一驱动装置包括竖直设置的推杆，推杆的上端部设有倾斜面；

6.根据权利要求5所述的热敏电阻芯片焊接自动线，其特征在于，所述并线切割设备还包括固定块，所述固定块和上切刀单元之间设置有第二弹性件，所述推杆下移时所述上切刀单元在第二弹性件的作用下回复至初始位置。

技术总结
本技术涉及一种热敏电阻芯片焊接自动线，其包括用于对并线的端部进行分线切角的并线切割设备，并线切割设备包括驱动装置以及水平设置的上切刀单元和下切刀单元，所述上切刀单元和下切刀单元能在驱动装置的驱动下水平往复移动。上切刀单元包括分线刀和上切刀，分线刀用于将并行并线的线端等间隔分开。下切刀单元包括下切刀以及与所述分线刀配合的压线装置。上切刀单元和下切刀单元闭合时能将所述并线的线端分开并切割平整。本技术热敏电阻芯片焊接自动线的并线切割设备通过切线刀将并线端部分开，并通过上切刀和下切刀闭合来切断并线的端部，可以快速地对并线端部进行分离和切割平齐。

技术研发人员：邓敏遂,张玮,盘峰
受保护的技术使用者：珠海凌智自动化科技有限公司
技术研发日：20230605
技术公布日：2024/3/24