一种防水公头的制作方法

文档序号:36363810发布日期:2023-12-14 06:13阅读:26来源:国知局
一种防水公头的制作方法

本技术涉及信号连接装置的,具体涉及一种防水公头。


背景技术:

1、信号连接装置一般包括公头及母头,通过公头与母头对接实现信号的传输,现有的信号连接装置已经广泛应用于各个领域、例如计算机通讯、车载信号通讯等。其中车载信号通讯中使用的汽车线束连接装置一方面需要端子在壳体内部具备稳定的定位能力,以避免端子随车身颠簸而导致松脱进而影响信号传输,另一方面需要具备良好的防水性能以避免水分进入造成的信号短路等非预期状况的发生。

2、现有技术中的汽车线束信号连接装置往往采用螺纹套筒内部带密封圈的结构以实现防水效果,例如可参见公开号为cn cn206789846u公开的带防水固定头的新能源汽车电机用电缆。

3、但是其在使用时尚存在以下缺陷与不足:

4、1)端子在套筒内部缺少定位结构,因此端子在套筒内部容易随车身颠簸发生错位,进而影响信号的稳定传输;

5、2)通过密封圈实现密封防水性能,但防水密封圈轴向和径向尺寸较小,密封效果不佳,长久使用后会导致防水性能下降;

6、3)套筒采用螺纹连接方式,安装过程复杂且耗时较长。

7、因此,亟需提供一种防水公头以解决上述现有技术中存在的缺陷与不足。


技术实现思路

1、为了解决现有技术中存在的缺陷与不足,本实用新型提供了一种防水公头。

2、本实用新型提供的具体方案为:

3、一种防水公头,其特征在于:包括壳体和位于壳体内部的导体,所述导体的后端从壳体伸出并连接有电缆,所述壳体的后端安装有密封帽,其特征在于:所述导体后侧外壁与壳体后侧内壁之间设置有密封塞;所述导体的外壁凸出设置有与壳体内壁定位配合的异形定位部。

4、做为本实用新型的进一步优选实施方式,所述壳体包括外壳,在所述外壳的前侧形成有用于插接的前腔体,在所述外壳的后侧形成有用于容置密封塞的后腔体,在所述前腔体与所述后腔体之间连通有中腔体,所述中腔体用于容置导体,在前腔体的前侧设置有插接定位部,在前腔体的后侧设置有导体延伸部。

5、做为本实用新型的进一步优选实施方式,所述外壳的顶部还设置有与防水母头连接配合的连接定位部。

6、做为本实用新型的进一步优选实施方式,所述密封塞选用柔性可变形材料制作。

7、做为本实用新型的进一步优选实施方式,所述密封塞的外径大于所述后腔体的内径。

8、做为本实用新型的进一步优选实施方式,所述中腔体的内壁形成有与异形定位部定位配合的腔体定位部。

9、做为本实用新型的进一步优选实施方式,所述导体包括导体壳,在所述导体壳的内部容置有端子,所述端子的前侧通过胶芯支撑于所述导体壳的内部前侧,所述端子的后侧连接有电缆,所述端子的后侧与电缆连接位置的外侧套设有屏蔽环,所述屏蔽环位于所述导体壳的内部。

10、做为本实用新型的进一步优选实施方式,所述外壳的后侧外壁分别凸出设置有安装定位块和安装锁定块,所述密封帽的前侧开设有与安装定位块配合的安装定位槽,所述密封帽的后侧开设有与安装锁定块配合的安装锁定槽。

11、做为本实用新型的进一步优选实施方式,所述异形定位部及所述腔体定位部的截面设置为相互配合的非对称形状。

12、做为本实用新型的进一步优选实施方式,所述异形定位部及所述腔体定位部的截面设置为至少一个端部为斜面的四边形。

13、相较于现有技术,本实用新型能够实现的技术效果包括:

14、1)本实用新型提供一种防水公头,通过在导体的外径凸出设置有与壳体内壁定位配合的异形定位部,从而有效实现导体在壳体内部的前侧轴向定位,通过密封帽实现导体在壳体内部的后侧轴向定位,从而有效保证导体在壳体内部的轴向定位效果,避免导体随车身颠簸等原因而可能产生的在壳体内部的轴向错位。

15、2)本实用新型提供一种防水公头,通过在导体的外壁设置有与壳体内壁定位配合的异形定位部,从而有效保证导体在壳体内部的径向定位效果,避免导体随车身颠簸等原因而可能产生的在壳体内部的径向错位。

16、3)本实用新型提供一种防水公头,通过在壳体内部后侧设置有密封塞,有效实现后侧防水效果的同时,进一步实现导体在壳体内部的定位效果;同时与防水母头的前后密封塞配合,可以分别对应实现母头端部位置、公头端部位置、以及母头与公头插接位置的防水密封效果。

17、4)本实用新型提供一种防水公头,壳体的后端通过安装定位块与安装定位槽、以及安装锁定块与安装锁定槽的相互配合安装有密封帽,装卸方便且省时。



技术特征:

1.一种防水公头,其特征在于:包括壳体(1)和位于壳体(1)内部的导体(2),所述导体(2)的后端从壳体(1)伸出并连接有电缆(4),所述壳体(1)的后端安装有密封帽(3),其特征在于:所述导体(2)后侧外壁与壳体(1)后侧内壁之间设置有密封塞(12);所述导体(2)的外壁凸出设置有与壳体(1)内壁定位配合的异形定位部(211)。

2.根据权利要求1所述的一种防水公头,其特征在于:所述壳体(1)包括外壳(11),在所述外壳(11)的前侧形成有用于插接的前腔体(112),在所述外壳(11)的后侧形成有用于容置密封塞(12)的后腔体(113),在所述前腔体(112)与所述后腔体(113)之间连通有中腔体(111),所述中腔体(111)用于容置导体(2),在前腔体(112)的前侧设置有插接定位部(1121),在前腔体(112)的后侧设置有导体延伸部(1112)。

3.根据权利要求2所述的一种防水公头,其特征在于:所述外壳(11)的顶部还设置有与防水母头连接配合的连接定位部(13)。

4.根据权利要求2所述的一种防水公头,其特征在于:所述密封塞(12)选用柔性可变形材料制作。

5.根据权利要求4所述的一种防水公头,其特征在于:所述密封塞(12)的外径大于所述后腔体(113)的内径。

6.根据权利要求2所述的一种防水公头,其特征在于:所述中腔体(111)的内壁形成有与异形定位部(211)定位配合的腔体定位部(1111)。

7.根据权利要求1所述的一种防水公头,其特征在于:所述导体(2)包括导体壳(21),在所述导体壳(21)的内部容置有端子(23),所述端子(23)的前侧通过胶芯(22)支撑于所述导体壳(21)的内部前侧,所述端子(23)的后侧连接有电缆(4),所述端子(23)的后侧与电缆(4)连接位置的外侧套设有屏蔽环(24),所述屏蔽环(24)位于所述导体壳(21)的内部。

8.根据权利要求2所述的一种防水公头,其特征在于:所述外壳(11)的后侧外壁分别凸出设置有安装定位块(15)和安装锁定块(16),所述密封帽(3)的前侧开设有与安装定位块(15)配合的安装定位槽(31),所述密封帽(3)的后侧开设有与安装锁定块(16)配合的安装锁定槽(32)。

9.根据权利要求6所述的一种防水公头,其特征在于:所述异形定位部(211)及所述腔体定位部(1111)的截面设置为相互配合的非对称形状。

10.根据权利要求9所述的一种防水公头,其特征在于:所述异形定位部(211)及所述腔体定位部(1111)的截面设置为至少一个端部为斜面的四边形。


技术总结
本技术提供一种防水公头,其特征在于:包括壳体(1)和位于壳体(1)内部的导体(2),所述导体(2)的后端从壳体(1)伸出并连接有电缆(4),所述壳体(1)的后端安装有密封帽(3),其特征在于:所述导体(2)的外壁凸出设置有与壳体(1)内壁定位配合的异形定位部(211);通过在导体的外径凸出设置有与壳体内壁定位配合的异形定位部,从而有效实现导体在壳体内部的前侧轴向定位,通过密封帽实现导体在壳体内部的后侧轴向定位,从而有效保证导体在壳体内部的轴向定位效果,避免导体随车身颠簸等原因而可能产生的在壳体内部的轴向错位。

技术研发人员:冯璐,吴泽彤
受保护的技术使用者:漫博智能科技(镇江)有限公司
技术研发日:20230606
技术公布日:2024/1/15
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