一种微电子集成电路封装设备的制作方法

本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种微电子集成电路封装设备。

背景技术：

1、芯片封装工艺中，贴片机通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置封装基板焊盘上；芯片使用与固晶胶与封装基板固定；贴片机中的点胶机构在封装基板上的固晶胶点涂量对整体贴片过程影响较大，需要严格控制点胶量；如溢胶过多，可能会造成芯片短路。

2、申请号为cn202211094906.5-一种芯片封装溢胶去除装置；其包括溢胶吸取机构和溢胶擦除机构，溢胶吸取机构对贴片过程中的溢胶进行吸取；溢胶擦除机构包括针管和用于装擦液的容器，针管的一端与容器连通，另一端安装有擦拭球；擦液从针管流入到擦拭球，擦拭球清理封装基板芯片上的溢胶；但是擦拭球长时间与封装基板或芯片摩擦，擦拭球上容易积累过多杂质，影响封装基板和芯片的洁净。

技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种微电子集成电路封装设备，其解决了擦拭球长时间与封装基板或芯片摩擦，擦拭球上容易积累过多杂质的问题。

2、根据本实用新型的实施例，一种微电子集成电路封装设备，其包括机箱、驱动机构以及清理机构；驱动机构设置在机箱顶部，清理机构设置在驱动机构底部，驱动机构带动清理机构做平面运动；清理机构包括固定壳以及沿固定壳运动方向依次布置的棉圈、出液管、引导轮以及回收部；引导轮转动连接在固定壳上，棉圈上缠绕有棉带，引导轮压住棉带，棉带伸出端固定在回收部上；出液管可流出清除液润湿棉带，棉带擦除芯片上的溢胶；回收部点动棉带，带动洁净棉带进入引导轮。

3、本实用新型的技术原理为：封装基板固定在设备内，驱动机构带动清理机构做平面运动，以清理芯片周边的溢胶；清理机构动作时，出液管流出清除液润湿棉带，随着固定壳的移动，棉带擦除溢胶；在引导轮处的棉带达到设定使用时间时，回收部拉动棉带，引导轮转动，洁净棉带进入引导轮。

4、相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：引导轮处的棉带在清理溢胶的过程中沾染过多杂质时，回收部带动棉带动作，使得洁净棉带进入引导轮，回收部逐步收拢陈旧棉带；沾染杂质的棉带可及时更换，保持清理溢胶的棉带整洁；解决了擦拭球长时间与封装基板或芯片摩擦，擦拭球上容易积累过多杂质的问题。

5、优选的，回收部包括回收轮、驱动电机；回收轮转动连接在固定壳右部，驱动电机固定在固定壳上，驱动电机轴与回收轮固定，棉带伸出端固定在回收轮上。

6、采用以上技术方案，其优点在于：回收部动作时，驱动电机带动回收轮转动，陈旧棉带缠绕在回收轮上，棉带带动引导轮转动，洁净棉带进入引导轮，保持清理溢胶的棉带整洁。

7、优选的，还包括储液罐、动力泵；清除液选用酒精；动力泵固定在固定壳中部，出液管固定在动力泵底端，动力泵与储液罐通过管道连接，动力泵将储液罐内的清除液泵入出液管中。

8、采用以上技术方案，其优点在于：出液管的清除液均匀流出，润湿棉带，棉带擦拭清除溢胶。

9、优选的，固定壳从左至右依次分为第一壳体、第二壳体、第三壳体；棉圈转动连接在第一壳体内，储液罐设置在第二壳体内，回收轮转动连接在第三壳体内；第二壳体底端中部设置有立柱，引导轮转动连接在立柱底端；出液管固定在第三壳体底端左侧，出液管朝向引导轮弯曲，出液管底端设置在引导轮左侧的洁净棉带上方；各壳体前侧面均设置有可开合的盖板。

10、采用以上技术方案，其优点在于：出液管流出的清除液从引导轮左侧的洁净棉带上逐渐渗入引导轮底部的棉带，引导轮底部的棉带擦拭挤压溢胶；出液管朝向引导轮弯曲，出液管流出的液体靠近棉带与溢胶的接触位置，补充清除液迅速，清除液不易从棉带上流失；各壳体上设置可开合的盖板，利于更换棉圈、储液罐以及回收轮。

11、优选的，还包括引导部，引导部包括施压轮a、施压轮b、连接耳以及弹簧；第一壳体底部为倾斜的引导嘴，施压轮a和施压轮b设置在引导嘴两侧；施压轮b转动连接在连接耳上，连接耳滑动连接在引导嘴端部，弹簧设置在连接耳顶部，弹簧抵住引导嘴内壁；施压轮a转动连接在引导嘴上，施压轮a、施压轮b夹住棉带。

12、采用以上技术方案，其优点在于：安装棉圈时，打开第一壳体出的盖板，将棉圈固定在第一壳体内；抽出棉圈上的棉带，拨动连接耳，使得张开施压轮b与施压轮a缝隙，将棉带塞入缝隙内；松开连接耳，弹簧受压，施压轮b和施压轮a夹住棉带，张紧棉带；更换引导轮处的棉带时，驱动电机带动回收轮转动，回收轮收紧棉带的拉力大于张紧力，引导轮上的棉带即被拉动更换。

13、优选的，驱动机构包括x轴丝杠部和y轴丝杠部；y轴丝杠部包括框架、y轴丝杠以及滑块a；框架滑动连接在机箱上，y轴丝杠转动连接在框架顶部；滑块a螺纹连接在丝杠上，滑块a底端与框架固定；x轴丝杠部包括x轴丝杠、光杠以及滑块b；框架两侧设置有立板，丝杠转动连接在立板上，光杠设置在丝杠两侧，光杠两端固定在立板上；滑块b底端与固定壳固定，滑块b与x轴丝杠螺纹连接，y轴丝杠与x轴丝杠垂直布置。

14、采用以上技术方案，其优点在于：y轴丝杠转动，滑块a带动框架在机箱顶部前后滑动，x轴丝杠转动，滑块b带动固定壳沿光杠左右滑动；x轴丝杠部和y轴丝杠部配合，实现固定壳在平面内的移动。

15、优选的，还包括底座、夹持气缸；夹持气缸活塞杆上固定连接有夹板，底座一侧向上凸出，夹板与底座配合固定封装基板。

16、采用以上技术方案，其优点在于：封装基板放置在底座上，夹持气缸活塞杆伸出，夹板与底座凸出处配合固定封装基板。

17、本实施例还提出了一种微电子集成电路封装设备使用的棉带，棉带包括抗拉线、擦拭线；擦拭线缠绕在抗拉线径向外侧。

18、采用以上技术方案，其优点在于：纯棉线不抗拉扯，抗拉线设置在棉带中心，承受主要拉力，棉带抗拉力较大。

技术特征：

1.一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：包括机箱、驱动机构以及清理机构；驱动机构设置在机箱顶部，清理机构设置在驱动机构底部，驱动机构带动清理机构做平面运动；清理机构包括固定壳以及沿固定壳运动方向依次布置的棉圈、出液管、引导轮以及回收部；引导轮转动连接在固定壳上，棉圈上缠绕有棉带，引导轮压住棉带，棉带伸出端固定在回收部上；出液管可流出清除液润湿棉带，棉带擦除芯片上的溢胶；回收部点动棉带，带动洁净棉带进入引导轮。

2.如权利要求1所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：回收部包括回收轮、驱动电机；回收轮转动连接在固定壳右部，驱动电机固定在固定壳上，驱动电机轴与回收轮固定，棉带伸出端固定在回收轮上。

3.如权利要求1所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：还包括储液罐、动力泵；清除液选用酒精；动力泵固定在固定壳中部，出液管固定在动力泵底端，动力泵与储液罐通过管道连接，动力泵将储液罐内的清除液泵入出液管中。

4.如权利要求2或3所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：固定壳从左至右依次分为第一壳体、第二壳体、第三壳体；棉圈转动连接在第一壳体内，储液罐设置在第二壳体内，回收轮转动连接在第三壳体内；第二壳体底端中部设置有立柱，引导轮转动连接在立柱底端；出液管固定在第三壳体底端左侧，出液管朝向引导轮弯曲，出液管底端设置在引导轮左侧的洁净棉带上方；各壳体前侧面均设置有可开合的盖板。

5.如权利要求4所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：还包括引导部，引导部包括施压轮a、施压轮b、连接耳以及弹簧；第一壳体底部为倾斜的引导嘴，施压轮a和施压轮b设置在引导嘴两侧；施压轮b转动连接在连接耳上，连接耳滑动连接在引导嘴端部，弹簧设置在连接耳顶部，弹簧抵住引导嘴内壁；施压轮a转动连接在引导嘴上，施压轮a、施压轮b夹住棉带。

6.如权利要求1所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：驱动机构包括x轴丝杠部和y轴丝杠部；y轴丝杠部包括框架、y轴丝杠以及滑块a；框架滑动连接在机箱上，y轴丝杠转动连接在框架顶部；滑块a螺纹连接在丝杠上，滑块a底端与框架固定；x轴丝杠部包括x轴丝杠、光杠以及滑块b；框架两侧设置有立板，丝杠转动连接在立板上，光杠设置在丝杠两侧，光杠两端固定在立板上；滑块b底端与固定壳固定，滑块b与x轴丝杠螺纹连接，y轴丝杠与x轴丝杠垂直布置。

7.如权利要求1所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：还包括底座、夹持气缸；夹持气缸活塞杆上固定连接有夹板，底座一侧向上凸出，夹板与底座配合固定封装基板。

8.如权利要求1-7任一所述的一种微电子集成电路封装设备，棉带包括抗拉线、擦拭线；擦拭线缠绕在抗拉线径向外侧。

技术总结
本技术提供了一种微电子集成电路封装设备；包括机箱、底座、夹持气缸、驱动机构以及清理机构；底座固定在机箱中部，夹持气缸活塞杆上固定连接有夹板，夹板与底座配合固定封装基板；驱动机构设置在机箱顶部，清理机构设置在驱动机构底部，驱动机构带动清理机构做平面运动；清理机构包括固定壳以及沿固定壳运动方向依次布置的棉圈、出液管、引导轮以及回收部；引导轮转动连接在固定壳上，棉圈上缠绕有棉带，引导轮压住棉带，棉带伸出端固定在回收部上；出液管可流出清除液润湿棉带，棉带擦除芯片上的溢胶；回收部点动棉带，带动洁净棉带进入引导轮；本技术解决了擦拭球长时间与封装基板或芯片摩擦，擦拭球上容易积累过多杂质的问题。

技术研发人员：王勇,游开春
受保护的技术使用者：重庆乔亚电子有限公司
技术研发日：20230606
技术公布日：2024/2/6