立式自动散热片晶体管组装机的制作方法

本技术涉及晶体管组装设备，尤其涉及一种立式自动散热片晶体管组装机。

背景技术：

1、在很多控制设备、测量仪器、计算机设备等装置中，都必须使用到功率晶体管组件(power transistor element)作为讯号的处理或功率的驱动。快速的处理速度要求电子产品使用大功率的晶体管，大功率的晶体管在工作过程中也会发出更多的热量，如果不能及时将晶体管发出的热量散发出去，就会因温度过高而损坏晶体管，进而损坏整个装置。

2、目前大都采用在晶体管上组装散热片的方法将晶体管产生热量散发出去，而晶体管与散热片的装配主要靠手工装配，手工装配需要人工拿散热片、拿晶体管、涂胶、锁螺丝等加工步骤，手工装配存在作业人员的劳动强度高、生产效率低下、涂胶不均匀、螺丝锁不紧、组装一致性差等各种缺陷，无法满足生产需求。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述问题，而提供一种立式自动散热片晶体管组装机，能够大大提高生产效率，降低人工成本，并保证产品质量。

2、本实用新型的技术方案是：

3、一种立式自动散热片晶体管组装机，包括机台，装设于机台上的组装治具、晶体管送料机构、涂胶机构、储胶桶、锁付机构、螺丝供料装置和移动机构，其特征在于：

4、所述移动机构包括平行设于机台台面上的两个纵向移动模组，分别滑动设置于两个纵向移动模组上的两个载物台，架设在机台上方的第一横移模组、第二横移模组，以及分别滑动设置于第一横移模组、第二横移模组上的第一升降模组、第二升降模组；

5、所述两个载物台上分别设置一个所述组装治具，组装治具用于放置散热片；

6、所述晶体管送料机构设于两个纵向移动模组之间，用于供应晶体管；

7、所述涂胶机构滑动设置于所述第一升降模组上，通过第一横移模组、第一升降模组配合移动，完成在散热片上涂导热胶的动作，所述储胶桶为涂胶机构供胶；

8、所述锁付机构滑动设置于所述第二升降模组上，通过第二横移模组、第二升降模组配合移动，完成获取晶体管、将晶体管与散热片螺接紧固的动作，所述螺丝供料装置为锁付机构供应螺丝；

9、所述涂胶机构、锁付机构通过移动机构在两个组装治具之间交替作业。

10、只需要操作人员将散热片放入组装治具中，将晶体管放入晶体管送料机构中，本实用新型便能够自动完成涂导热胶、拿取并放置晶体管、锁螺丝等系列动作，实现晶体管与散热片的自动化组装，不仅能大大提高生产效率，降低劳动强度和人工成本，而且降低产品的不良率，保证产品质量。设置左右两个纵向移动模组，搭配两个组装治具，一边进行机器作业的同时，另一边进行人工上下料，左右交替，能进一步提高生产效率。

11、进一步的，在上述的立式自动散热片晶体管组装机中，所述锁付机构包括滑动设置于第二升降模组上的第二滑座、固定连接在第二滑座顶部的锁付气缸、滑动设置于第二滑座上并与锁付气缸的气缸杆连接的电批座、固定连接在第二滑座底部的螺丝夹头，所述电批座上装设有伺服电批，所述伺服电批的输出端连接有电批头，所述电批头的另一端伸入所述螺丝夹头内，螺丝供料装置与螺丝夹头连接并向螺丝夹头内输送螺丝。伺服电批可以实现对速度、扭矩的检测和控制，精准地锁紧螺丝。

12、进一步的，在上述的立式自动散热片晶体管组装机中，所述螺丝夹头的一侧还装设有吸料头和夹料头，分别用于吸取和夹住晶体管。吸料、夹料和锁付一体设计，不仅简化结构，而且一吸一夹确保晶体管的成功获取，提高作业效率和产品质量。

13、进一步的，在上述的立式自动散热片晶体管组装机中，所述涂胶机构包括滑动设置于第一升降模组上的第一滑座、滑动设置于第一滑座上的涂胶座，以及与第一滑座的顶部连接、底端与涂胶座连接的拉簧，所述涂胶座上装设有涂胶头，涂胶头的下方连接有点胶针筒。拉簧能够在涂胶头下降到散热片上方的时候起到防撞缓冲的作用，防止散热片与点胶针筒的端部发生冲撞，从而避免点胶针筒振动甚至损坏。

14、进一步的，在上述的立式自动散热片晶体管组装机中，所述晶体管送料机构包括固定安装在机台台面上的备料台、送料轨道、直线振动器、出料支架和振动控制器，所述备料台、送料轨道和出料支架依次连接，所述直线振动器设于送料轨道的下方，所述振动控制器控制直线振动器振动，使晶体管从备料台经送料轨道向出料支架有序排列送料。

15、作为优化的，在上述的立式自动散热片晶体管组装机中，所述载物台的上表面向下凹陷形成与组装治具外轮廓相匹配的容置凹部，载物台的一侧边上设有延伸至所述容置凹部的取放缺口。载物台通过容置凹部对组装治具进行限位，设置取放缺口能够不借助工具就便捷地取下组装治具，从而提高人工装卸效率。

16、进一步的，在上述的立式自动散热片晶体管组装机中，所述机台上架设有机罩，所述机罩内侧安装有led照明灯，机罩前后均设有触摸屏，机罩顶部安装有用于显示工作状态的信号灯。通过前后设置触摸屏使操作简单，方便前后调整参数及查看机器运行情况，安装信号灯便于机器运作的车间管理，为工厂大大节约人力成本。

17、进一步的，在上述的立式自动散热片晶体管组装机中，所述机台的后侧装设有供料托盘，储胶桶、螺丝供料装置固定安装于所述供料托盘上。

18、作为优化的，在上述的立式自动散热片晶体管组装机中，所述机台的下方设有机柜、电源电气箱和气源处理装置。气源处理装置集过滤器和油雾器于一体，用于处理组装机中气动装置的气源，能够过滤压缩空气中的水分杂质，以及雾化润滑油便于对气动装置的部件进行润滑。

19、进一步的，上述的立式自动散热片晶体管组装机还包括控制系统，所述晶体管送料机构、涂胶机构、锁付机构、螺丝供料装置和移动机构均与所述控制系统通讯连接，所述控制系统用于控制所述晶体管送料机构、涂胶机构、锁付机构、螺丝供料装置和移动机构运行。

20、本实用新型的有益效果是：

21、1、能够代替人工将晶体管与散热片组装锁固在一起，只需操作人员将散热片放入组装治具、将晶体管放入晶体管送料机构中，机器将自动完成涂导热胶、拿取并放置晶体管、锁螺丝等系列动作，实现晶体管与散热片的自动化组装，不仅大大提高了生产效率，降低了劳动强度和人工成本，而且降低了产品的不良率，保证产品质量；

22、2、设置左右两个纵向移动模组，搭配两个组装治具，一边进行机器作业的同时，另一边进行人工上下料，左右交替，进一步提高了生产效率；

23、3、操作简单，使用方便，便于车间管理，且性能稳定，安全性好。

技术特征：

1.一种立式自动散热片晶体管组装机，包括机台，装设于机台上的组装治具、晶体管送料机构、涂胶机构、储胶桶、锁付机构、螺丝供料装置和移动机构，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的立式自动散热片晶体管组装机，其特征在于：所述锁付机构包括滑动设置于第二升降模组上的第二滑座、固定连接在第二滑座顶部的锁付气缸、滑动设置于第二滑座上并与锁付气缸的气缸杆连接的电批座、固定连接在第二滑座底部的螺丝夹头，所述电批座上装设有伺服电批，所述伺服电批的输出端连接有电批头，所述电批头的另一端伸入所述螺丝夹头内，螺丝供料装置与螺丝夹头连接并向螺丝夹头内输送螺丝。

3.根据权利要求2所述的立式自动散热片晶体管组装机，其特征在于：所述螺丝夹头的一侧还装设有吸料头和夹料头，分别用于吸取和夹住晶体管。

4.根据权利要求1所述的立式自动散热片晶体管组装机，其特征在于：所述涂胶机构包括滑动设置于第一升降模组上的第一滑座、滑动设置于第一滑座上的涂胶座，以及顶端与第一滑座的顶部连接、底端与涂胶座连接的拉簧，所述涂胶座上装设有涂胶头，涂胶头的下方连接有点胶针筒。

5.根据权利要求1所述的立式自动散热片晶体管组装机，其特征在于：所述晶体管送料机构包括固定安装在机台台面上的备料台、送料轨道、直线振动器、出料支架和振动控制器，所述备料台、送料轨道和出料支架依次连接，所述直线振动器设于送料轨道的下方，所述振动控制器控制直线振动器振动，使晶体管从备料台经送料轨道向出料支架有序排列送料。

6.根据权利要求1所述的立式自动散热片晶体管组装机，其特征在于：所述载物台的上表面向下凹陷形成与组装治具外轮廓相匹配的容置凹部，载物台的一侧边上设有延伸至所述容置凹部的取放缺口。

7.根据权利要求1所述的立式自动散热片晶体管组装机，其特征在于：所述机台上架设有机罩，所述机罩内侧安装有led照明灯，机罩前后均设有触摸屏，机罩顶部安装有用于显示工作状态的信号灯。

8.根据权利要求1所述的立式自动散热片晶体管组装机，其特征在于：所述机台的后侧装设有供料托盘，储胶桶、螺丝供料装置固定安装于所述供料托盘上。

9.根据权利要求1所述的立式自动散热片晶体管组装机，其特征在于：所述机台的下方设有机柜、电源电气箱和气源处理装置。

10.根据权利要求1所述的立式自动散热片晶体管组装机，其特征在于：还包括控制系统，所述晶体管送料机构、涂胶机构、锁付机构、螺丝供料装置和移动机构均与所述控制系统通讯连接，所述控制系统用于控制所述晶体管送料机构、涂胶机构、锁付机构、螺丝供料装置和移动机构运行。

技术总结
本技术公开了一种立式自动散热片晶体管组装机，属于晶体管组装设备技术领域，其包括机台、组装治具、晶体管送料机构、涂胶机构、锁付机构和移动机构；所述移动机构包括设于机台上的两个纵向移动模组，滑动设置于纵向移动模组上的载物台，架设在机台上方的第一横移模组、第二横移模组，以及分别滑动设置于第一横移模组、第二横移模组上的第一升降模组、第二升降模组；两个载物台上分别设置一个组装治具，晶体管送料机构设于两个纵向移动模组之间，涂胶机构滑动设置于第一升降模组上，锁付机构滑动设置于第二升降模组上。本技术能够实现晶体管与散热片的自动化组装，大大提高生产效率，降低劳动强度和人工成本，并且保证产品质量。

技术研发人员：张军辉,钱磊
受保护的技术使用者：欧奔智能设备科技（杭州）股份有限公司
技术研发日：20230607
技术公布日：2024/1/15