一种堆叠式多芯片集成电路封装机构的制作方法

本技术涉及电路封装，具体为一种堆叠式多芯片集成电路封装机构。

背景技术：

1、以集成电路的封装而言，一般会先将已配置有芯片的承载器置于多个模具之间。然后，将这些模具结合以定义出模穴，而承载器与芯片则位于模穴中。接着，将封装胶体材料经由模具的浇口注入模穴中。之后，将模具移除，即完成一般熟知的芯片封装结构，如中国专利网站公开的cn212113626u一种芯片封装机构，包括芯片，所述芯片的底部设置有承载座，承载座内腔的中部设置有密封环，承载座顶部的左右两侧对称开设有连通其顶部和底部的通孔，两个通孔内腔的底部对称设置有螺纹套，芯片顶部的左右两侧对称设置有压板，两个压板底部相背的一侧对称固定连接有方柱，两个压板顶部的一侧对称设置有固定螺栓，承载座的底部设置有底座，底座底部内壁的正中固定连接有密封盘，但此芯片封装机构无法满足堆叠式芯片的使用，因此，提出一种堆叠式多芯片集成电路封装机构。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种堆叠式多芯片集成电路封装机构，具备可提供堆叠式芯片使用等优点，解决了无法满足堆叠式芯片的使用的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种堆叠式多芯片集成电路封装机构，包括堆叠式芯片，所述堆叠式芯片外侧套接有封装机构；

5、所述堆叠式芯片包括有基层板、第一芯片、第二芯片和假片，所述堆叠式芯片底部设为基层板，所述基层板顶部设有第一芯片，所述第一芯片顶部连接第二芯片，所述第二芯片底部另一侧的悬空区域设置用于支撑第二芯片的假片；

6、所述封装机构包括有封装顶盖、封装底盖和密封套，所述封装机构底部设为封装顶盖，所述封装顶盖底部设置封装底盖，所述封装机构内部插接有密封套。

7、优选的，所述封装顶盖包括有七字板、横板和竖板一体成型，所述封装顶盖顶部设为七字板，所述七字板底部连接横板，所述横板底部连接竖板。

8、通过将七字板、横板和竖板一体成型使封装顶盖的质量更牢固耐用。

9、优选的，所述封装底盖包括有侧板、底板和插槽一体成型，所述封装底盖外侧设为侧板，所述侧板底部连接底板，所述侧板内侧开设插槽。

10、通过将侧板、底板和插槽一体成型使封装底盖的结构更牢固。

11、优选的，所述底板顶部设置有密封盘。

12、通过密封盘顶部的一端由基层板底部的开口延伸至基层板内部，密封盘贴合基层板的内壁，密封盘顶部的外壁贴合密封套，所述芯片的针脚依次贯穿密封盘、底板并延伸至底板底部的外侧，针脚与密封盘、底板的壁体之间留有缝隙。

13、优选的，所述竖板外侧设置有插块，所述插块插接在插槽内部。

14、通过设置插块加强了竖板与侧板之间的连接。

15、优选的，所述横板与侧板连接处设置有松紧螺丝。

16、通过设置松紧螺丝以便将封装机构安装或拆解。

17、与现有技术相比，本实用新型提供了一种堆叠式多芯片集成电路封装机构，具备以下有益效果：

18、1、该堆叠式多芯片集成电路封装机构，通过设置封装顶盖和封装底盖将堆叠式芯片存放在其中，通过设置密封套使堆叠式芯片外壁全形成密封状态，通过密封盘顶部的一端由基层板底部的开口延伸至基层板内部，密封盘贴合基层板的内壁，密封盘顶部的外壁贴合密封套，所述芯片的针脚依次贯穿密封盘、底板并延伸至底板底部的外侧，针脚与密封盘、底板的壁体之间留有缝隙，将堆叠式多芯片集成电路封装完成。

19、2、该堆叠式多芯片集成电路封装机构，通过将七字板、横板和竖板一体成型使封装顶盖的质量更牢固耐用,通过将侧板、底板和插槽一体成型使封装底盖的结构更牢固,通过设置插块加强了竖板与侧板之间的连接,通过设置松紧螺丝以便将封装机构安装或拆解。

技术特征：

1.一种堆叠式多芯片集成电路封装机构，包括堆叠式芯片(1)，其特征在于：所述堆叠式芯片(1)外侧套接有封装机构(2)；

2.根据权利要求1所述的一种堆叠式多芯片集成电路封装机构，其特征在于：所述封装顶盖(201)包括有七字板(2011)、横板(2012)和竖板(2013)一体成型，所述封装顶盖(201)顶部设为七字板(2011)，所述七字板(2011)底部连接横板(2012)，所述横板(2012)底部连接竖板(2013)。

3.根据权利要求2所述的一种堆叠式多芯片集成电路封装机构，其特征在于：所述封装底盖(202)包括有侧板(2021)、底板(2022)和插槽(2023)一体成型，所述封装底盖(202)外侧设为侧板(2021)，所述侧板(2021)底部连接底板(2022)，所述侧板(2021)内侧开设插槽(2023)。

4.根据权利要求3所述的一种堆叠式多芯片集成电路封装机构，其特征在于：所述底板(2022)顶部设置有密封盘(3)。

5.根据权利要求2所述的一种堆叠式多芯片集成电路封装机构，其特征在于：所述竖板(2013)外侧设置有插块(4)，所述插块(4)插接在插槽(2023)内部。

6.根据权利要求3所述的一种堆叠式多芯片集成电路封装机构，其特征在于：所述横板(2012)与侧板(2021)连接处设置有松紧螺丝(5)。

技术总结
本技术涉及电路封装技术领域，且公开了一种堆叠式多芯片集成电路封装机构，包括堆叠式芯片，所述堆叠式芯片外侧套接有封装机构，所述堆叠式芯片包括有基层板、第一芯片、第二芯片和假片，所述封装机构包括有封装顶盖、封装底盖和密封套，所述封装机构底部设为封装顶盖，所述封装顶盖底部设置封装底盖。该堆叠式多芯片集成电路封装机构，通过设置封装顶盖和封装底盖将堆叠式芯片存放在其中，通过设置密封套使堆叠式芯片外壁全形成密封状态，通过密封盘顶部的一端由基层板底部的开口延伸至基层板内部，密封盘贴合基层板的内壁，密封盘顶部的外壁贴合密封套，所述芯片的针脚依次贯穿密封盘、底板并延伸至底板底部的外侧。

技术研发人员：林宏政
受保护的技术使用者：南通宏芯科技有限公司
技术研发日：20230607
技术公布日：2024/3/4