弹夹盒的制作方法

本技术涉及集成电路封装，特别涉及弹夹盒技术。

背景技术：

1、封装是将集成电路裸片装配为芯片最终产品的关键过程。具体而言，该过程涉及将裸片放置在起到承载作用的基板上，并将其管脚引出，最终进行固定包装成为一个整体。

2、然而，在现有封装过程中，需要使用装载框架和基板的弹夹盒。当前市场上的弹夹盒存在一些问题，例如，它们缺乏提手，导致弹夹盒在装上框架和基板后整体比较重，使用过程中不方便且笨重，进而影响弹夹盒的上机下机使用。此外，弹夹盒还需要有效支持堆叠使用。进一步的，还需要考虑芯片烘烤时挥发性气体的排出和等离子清洗的效率等问题。

3、针对上述问题，需要在现有弹夹盒的基础上进行创新设计，进一步改善弹夹盒的性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种弹夹盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本申请公开了一种弹夹盒，用于装载芯片，包括：壳体、提起机构、多个框架，以及至少一对限位机构，其中，

3、所述壳体包括：多个通槽和多个第一卡槽，其中，第一卡槽分别对应地设置在壳体的两侧内壁上，使框架的两侧可沿水平方向嵌入每一对第一卡槽中，并且，在每两个相邻的第一卡槽之间水平设置有长条形的通槽；

4、所述框架为长方形，框架的宽度与每一对第一卡槽之间的距离相适应；

5、所述提起机构设置在所述壳体的顶部；

6、所述限位机构设置在所述壳体的对角线位置。

7、在一个优选例中，所述第一卡槽为水平设置的长条形凹槽，并且在竖置方向上等距离地设置。

8、在一个优选例中，在每两个相邻的第一卡槽之间，等距离地设置3组长度相等的通槽。

9、在一个优选例中，所述提起机构包括：提手、固定板，以及销轴，其中，所述固定板设置在所述壳体的顶部，所述固定板的两端设置有销轴，所述销轴用于可转动地安装所述提手。

10、在一个优选例中，所述提手是“u”形。

11、在一个优选例中，所述提手是半圆形。

12、在一个优选例中，所述限位机构包括：豁口、阻尼转轴、限位杆、第二卡槽、第三卡槽，其中，所述豁口设置在壳体顶部呈对角线的两端，所述限位杆通过阻尼转轴可转动地安装在豁口底部，所述第二卡槽设置在豁口的底部，所述第三卡槽设置在壳体的底部，且位置与第二卡槽对应。

13、在一个优选例中，所述限位机构还包含收纳槽，所述收纳槽设置在壳体的外壁，用于在限位杆不需要对框架进行限制时，收纳限位杆。

14、本申请的弹夹盒使用方便，更易拿取，不影响弹夹盒的上下机，制造成本低，且很好地满足了实际使用中弹夹盒的堆叠的需求，提高芯片传送的效率，提高芯片传送安全性，还能够保障芯片烘烤时挥发性气体的排出和等离子清洗的效率。因此，本申请在集成电路封装领域有十分广阔的应用前景。

15、本实用新型的说明书中记载了大量的技术特征，分布在各个技术方案中，如果要罗列出本实用新型所有可能的技术特征的组合(即技术方案)的话，会使得说明书过于冗长。为了避免这个问题，上述
技术实现要素：
中公开的各个技术特征、在下文各个实施方式和例子中公开的各技术特征、以及附图中公开的各个技术特征，都可以自由地互相组合，从而构成各种新的技术方案(这些技术方案均因视为在本说明书中已经记载)，除非这种技术特征的组合在技术上是不可行的。例如，在一个例子中公开了特征a+b+c，在另一个例子中公开了特征a+b+d+e，而特征c和d是起到相同作用的等同技术手段，技术上只要择一使用即可，不可能同时采用，特征e技术上可以与特征c相组合，则，a+b+c+d的方案因技术不可行而应当不被视为已经记载，而a+b+c+e的方案应当视为已经被记载。

技术特征：

1.一种弹夹盒，用于装载芯片，其特征在于，包括：壳体、提起机构、多个框架，以及至少一对限位机构，其中，

2.如权利要求1所述的弹夹盒，其特征在于，所述第一卡槽为水平设置的长条形凹槽，并且在竖置方向上等距离地设置。

3.如权利要求1所述的弹夹盒，其特征在于，在每两个相邻的第一卡槽之间，等距离地设置3组长度相等的通槽。

4.如权利要求1所述的弹夹盒，其特征在于，所述提起机构包括：两个提手、固定板，以及销轴，其中，所述固定板设置在所述壳体的顶部，所述固定板的两端设置有销轴，所述销轴用于可转动地安装所述提手。

5.如权利要求4所述的弹夹盒，其特征在于，所述提手是“u”形。

6.如权利要求4所述的弹夹盒，其特征在于，所述提手是半圆形。

7.如权利要求1所述的弹夹盒，其特征在于，所述限位机构包括：豁口、阻尼转轴、限位杆、第二卡槽、第三卡槽，其中，所述豁口设置在壳体顶部呈对角线的两端，所述限位杆通过阻尼转轴可转动地安装在豁口底部，所述第二卡槽设置在豁口的底部，所述第三卡槽设置在壳体的底部，且位置与第二卡槽对应。

8.如权利要求7所述的弹夹盒，其特征在于，所述限位机构还包含收纳槽，所述收纳槽设置在壳体的外壁，用于在限位杆不需要对框架进行限制时，收纳所述限位杆。

技术总结
本技术涉及弹夹盒技术领域，公开了一种弹夹盒，包括：壳体、提起机构、多个框架，以及至少一对限位机构，壳体包括：多个通槽和多个第一卡槽，第一卡槽分别对应地设置在壳体的两侧内壁上，使框架的两侧可沿水平方向嵌入每一对第一卡槽中，在每两个相邻的第一卡槽之间水平设置有长条形的通槽；框架为长方形，框架的宽度与每一对第一卡槽之间的距离相适应；提起机构设置在壳体的顶部；限位机构设置在壳体的对角线位置。本技术结构简单、使用方便，更易拿取，不影响弹夹盒的上下机，且很好地满足了实际使用中弹夹盒的堆叠的需求，提高芯片传送的效率，提高芯片传送安全性，还能够保障芯片烘烤时挥发性气体的排出和等离子清洗的效率。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：上海灵动微电子股份有限公司
技术研发日：20230609
技术公布日：2024/1/15