一种便于夹持的封装扩片装置的制作方法

本技术涉及芯片封装扩片，特别是涉及一种便于夹持的封装扩片装置。

背景技术：

1、在led灯的生产过程中，led晶片的检测和分选是一道非常重要的工序，为了易于对led晶片进行检测和分选，必须扩大晶片膜上原有led晶片之间的距离，也就是通过扩片装置对晶片膜进行扩片操作，目前现有的扩片装置是将排列紧密的led晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上；

2、现有技术中公开号为：cn 218585930 u的实用新型专利提出的一种便于拆解检修的芯片扩片装置，其包括组装式置物箱，组装式置物箱顶面安装可拆解式扩片台......，实现了对芯片扩片装置的简便拆解，减少了芯片扩片装置的维修保养时间，提高了芯片扩片装置的维修保养效率，但是其不具备对不同尺寸芯片或不规则芯片的稳定夹持功能，装置适用性不佳，在面对不同芯片件的扩片操作时将会导致装置无法与之匹配夹持，若直接放置芯片，芯片易出现位移并影响扩片，同时其也不具备对芯片件或加工件的位置调节能力，若芯片件整体不规则或加工位置不同，则需要手动进行调节，操作费时费力，因此，我们需要在现有技术的基础上进行升级和改造。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于夹持的封装扩片装置，该一种便于夹持的封装扩片装置能够实现对芯片的稳定夹持和保护，能够适应不同尺寸和不同外形的芯片夹持操作，提高了装置适用性和稳定性，能够实现对活动架上扩片件的位置调节，便于对不同尺寸的芯片和芯片不同位置进行扩片操作。

2、为解决上述问题，提供以下技术方案：

3、设计一种便于夹持的封装扩片装置，包括装置本体，所述装置本体内包含有工作台、活动架，所述工作台中间设有放置台且放置台两侧固定有安装座，所述安装座内转动设有滚珠螺母且安装座与滚珠螺母内贯穿螺接有第一螺杆，所述第一螺杆内侧固定有活动板，所述活动板内侧连接有若干弹簧且弹簧内侧分别连接有右推板和左推板；

4、所述活动架位于工作台两侧且其顶部设有伸缩杆，所述伸缩杆下端设有扩片件，所述工作台两侧固定有支撑架，一侧所述支撑架内转动设有第二螺杆且第二螺杆一侧连接有驱动组件，另一侧所述支撑架内设有导向杆，所述活动架一侧螺接在第二螺杆上且另一侧活动套设在导向杆上。

5、进一步的，所述活动板上下端均设有连接座，所述右推板和左推板上均设有转动轴且两组转动轴转动连接，两组所述转动轴与连接座转动连接。

6、进一步的，所述右推板和左推板之间呈钝角结构，所述右推板和左推板内侧均设有橡胶垫。

7、进一步的，所述驱动组件包括电动机和第二转轴，所述电动机驱动端固定有第一转轴，所述第一转轴和第二转轴上传动设有皮带。

8、进一步的，所述电动机一侧固定有支架，所述支架另一侧固定安装在工作台侧壁上。

9、进一步的，所述工作台底部设有移动轮。

10、进一步的，所述第一螺杆尾部设有限位圈。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

12、1、本实用新型通过装置内设置有滚珠螺母、第一螺杆、活动板、弹簧、右推板、左推板和转动轴，使用时通过滚珠螺母控制第一螺杆移动，推板与芯片侧壁接触并挤压弹簧，推板在转动轴作用下自由转动，能够实现对芯片的稳定夹持和保护，能够适应不同尺寸和不同外形的芯片夹持操作，提高了装置适用性和稳定性，避免了扩片时芯片出现偏移等问题。

13、2、本实用新型通过装置内设置有第二螺杆、驱动组件、导向杆和活动架，使用时通过驱动组件驱动第二螺杆转动，第二螺杆带动活动架沿导向杆方向移动，能够实现对活动架上扩片件的位置调节，便于对不同尺寸的芯片和芯片不同位置进行扩片操作，提高了装置的可操作性和适用范围。

14、参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

技术特征：

1.一种便于夹持的封装扩片装置，其特征在于，包括装置本体(1)，所述装置本体(1)内包含有工作台(2)、活动架(3)，所述工作台(2)中间设有放置台(7)且放置台(7)两侧固定有安装座(8)，所述安装座(8)内转动设有滚珠螺母(9)且安装座(8)与滚珠螺母(9)内贯穿螺接有第一螺杆(10)，所述第一螺杆(10)内侧固定有活动板(11)，所述活动板(11)内侧连接有若干弹簧(12)且弹簧(12)内侧分别连接有右推板(13)和左推板(14)；

2.根据权利要求1所述的一种便于夹持的封装扩片装置，其特征在于，所述活动板(11)上下端均设有连接座(17)，所述右推板(13)和左推板(14)上均设有转动轴(16)且两组转动轴(16)转动连接，两组所述转动轴(16)与连接座(17)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于夹持的封装扩片装置，其特征在于，所述右推板(13)和左推板(14)之间呈钝角结构，所述右推板(13)和左推板(14)内侧均设有橡胶垫(15)。

4.根据权利要求1所述的一种便于夹持的封装扩片装置，其特征在于，所述驱动组件(20)包括电动机(201)和第二转轴(203)，所述电动机(201)驱动端固定有第一转轴(202)，所述第一转轴(202)和第二转轴(203)上传动设有皮带(204)。

5.根据权利要求4所述的一种便于夹持的封装扩片装置，其特征在于，所述电动机(201)一侧固定有支架(205)，所述支架(205)另一侧固定安装在工作台(2)侧壁上。

6.根据权利要求1所述的一种便于夹持的封装扩片装置，其特征在于，所述工作台(2)底部设有移动轮(6)。

7.根据权利要求1所述的一种便于夹持的封装扩片装置，其特征在于，所述第一螺杆(10)尾部设有限位圈(101)。

技术总结
本技术公开了一种便于夹持的封装扩片装置，包括装置本体，所述装置本体内包含有工作台、活动架，所述工作台中间设有放置台且放置台两侧固定有安装座，所述安装座内转动设有滚珠螺母且安装座与滚珠螺母内贯穿螺接有第一螺杆，所述第一螺杆内侧固定有活动板，所述活动板内侧连接有若干弹簧且弹簧内侧分别连接有右推板和左推板，所述工作台两侧固定有支撑架，所述活动架一侧螺接在第二螺杆上且另一侧活动套设在导向杆上，由此，能够实现对芯片的稳定夹持和保护，能够适应不同尺寸和不同外形的芯片夹持操作，提高了装置适用性和稳定性，能够实现对活动架上扩片件的位置调节，便于对不同尺寸的芯片和芯片不同位置进行扩片操作。

技术研发人员：暴宇,郝智翔
受保护的技术使用者：北京汤谷软件技术有限公司
技术研发日：20230609
技术公布日：2024/1/15